机械钻孔HDI板除流胶工艺探讨

黄海蛟 翟青霞 吴甲林（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）

机械钻孔HDI板除流胶工艺探讨

黄海蛟 翟青霞 吴甲林
（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）

积层板在压合过程中有环氧树脂从盲孔中溢出到铜面或PP粉粘贴在铜面上在高温压合下在其表面形成胶，压合后需对板面进行除流胶，以达到光亮无残胶的铜面。去除流胶的方式有多种，针对不同类型的积层板选用不同的除流胶方式。

1 积层板及除流胶类型

（1）积层板类型：积层不含机械盲孔（图1）；积层含机械盲孔（表1）。

图1

表1

（2）除流胶方式。

①浓硫酸除流胶：用98%浓硫酸除去板面孔壁边缘上的胶；

②高锰酸钾除胶渣：在碱性条件下（氢氧化钠、高锰酸钾是一种强氧化剂），它能对环氧树脂起氧化分解作用，将其氧化为二氧化碳和水，而高锰酸根被还原为锰酸根，从而达到去环氧树脂的目的；

③机械磨板除流胶：通过机械力将流胶磨掉，从而达到光亮无残胶的铜面。

早先的除流胶方式为98%浓硫酸浸泡除流胶，由于考虑到安全作业，浓硫酸除流胶已经逐渐被高锰酸钾除胶渣取代。但由于PP填胶盲孔板溢胶量大，表面残胶厚度达20 mm，高锰酸钾除胶渣无法除胶干净。因此选择机械磨板除流胶。

2 实验

（1）实验方案（表2）。

（2）参数设置（表3）。

表3

（3）过程跟进。

①实验一：

无机械盲孔的积层板使用机械磨板方式去除板面残胶，磨板条件：砂带+不织布磨板1次。

1组600#砂带磨板1次可将PP粉残胶磨干净，由于不织布为软磨刷，通过不织布可将板面高低位进行打磨，通过机械磨板可得到光亮铜面，表铜损耗2 mm ～ 3 mm。

②实验二：

非PP填胶机械盲孔的积层板使用机械磨板方式去除板面残胶，磨板条件：砂带+不织布磨板1次。磨板一次后可将PP粉残胶磨干净，不织布对树脂孔无磨损情况，通过机械磨板可得到光亮铜面，表铜损耗2 mm ～ 3 mm。

③实验三：

取孔边距分布有0.3 mm、0.4 mm、0.5 mm的板进行试验，由于孔排列密集，压合时PP流胶成片，形成较大流胶区域，打磨时难以打磨干净。针对不同孔密集度试验磨板效果如下。

（A）磨板1次后（表4）：孔边距小于0.5 mm时，无法打磨干净，而孔边距≥0.5 mm时，可打磨干净。

（B）机械磨板2次后（表5）：600#砂带磨板2次，不织布磨板2次可将孔内溢出的PP胶磨干净，表铜损耗4 mm～ 6 mm。

3 实验结果（表4、表5）

（1）磨板参数界定（表6）

（2）不同除流胶方式对比（表7）

通过上述试验，机械磨板可去除压合过程中粘在板面的PP残胶及孔内溢胶，生产效率可提高100%，且机械磨板为全自动设备，对铜面刮伤、擦花等操作类品质有较大的改善。

表2

表4

表5

表6

表7

黄海蛟，从事线路板研发工作5年，高级工程师，主要负责多阶HDI板研发工作。

Mechanical drilling HDI board removing the flow glue process research

HUANG Hai-jiao ZHAI Qing-xia WU Jia-lin