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认识印制电路产业新常态

2015-02-09龚永林

印制电路信息 2015年2期
关键词:印制电路铜箔增长速度

认识印制电路产业新常态

Understanding the new normal of printed circuit industry

中国经济处于新常态,顾名思义,常态乃普遍存在的客观状态,新乃新时期新内容。中国经济新常态的特征是经济增长从高速转为中高速,经济结构全面优化升级,经济发展进入到提质增效,成为常态化的新时期。

我国的印制电路产业同样处于新常态,其特征是遵循电子信息市场发展稳步增长,PCB产量增长速度将是中速或低速,PCB产品结构应调整优化升级,PCB企业需优质增效,这是符合客观规律的常态化趋势。本期的“2014年印制电路产业回顾与今年展望”一文内容,是对印制电路产业新常态的说明,可看到印制电路产业产业发展不再突飞猛进,而是稳步前进。

以前一段时期经济增长速度过快,印制电路产业也过度发展、产能过剩,包括覆铜箔层压板(CCL)、电解铜箔。我国印制电路产业的矛盾是普通PCB产能过剩而高端先进PCB尚不足;基板材料生产的矛盾同样是普通、低端的CCL与铜箔产能过剩,而高性能先进基材非常欠缺。在新常态下PCB市场与产量增长速度已是放慢,但仍会前进,而对传统的产品、传统的经营模式要进行调整优化。

PCB性能的基础是所用基材的性能,基板材料技术文章理所当然是本刋的主题之一,本期又有多篇基材方面的文章。基板材料涉及到树脂、玻纤布和铜箔,以及由这三者构成CCL,本期中文章论述了这些方面的内容,我们需要从CCL的材料改进到CCL的制备改进以全面提高CCL的性能。我国印制电路产业进入新常态,在关注PCB发展的同时必须关注PCB基板材料的发展,这是中国PCB产业做强的根基。

让我们对印制电路产业新常态有充分认识,重点在于结构调整、产品升级、经营优化、增加效益,以保持PCB产量适度增长,这才是正常的状态。

2015年2月

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