APP下载

双官能团聚苯醚低聚物的合成与性能研究

2014-09-27代三威吴学明

化工技术与开发 2014年8期
关键词:苯环铜板电性能

代三威,黄 杰,吴学明

(四川东材科技集团股份有限公司,国家绝缘材料工程技术研究中心,四川 绵阳 621000)

信息产业的飞速发展,对覆铜板用基体树脂提出了更高的要求,要求其具有低介电常数和介电损耗、高玻璃化转变温度、高耐热性、低吸水率。聚苯醚树脂(PPE)具有良好的综合性能,特别是高玻璃化转变温度及优异的介电性能,是高性能覆铜板基材的理想替代材料之一[1-5]。目前研究和应用较多的是PPE与环氧树脂的共混改性体系,采用PPE改性环氧树脂,可以改善环氧树脂的韧性,提高其介电性能,同时也能改善PPE 耐卤代烃和芳香烃等溶剂性差以及成膜性差等缺陷。但PPE和环氧树脂在化学结构和性能上有很大的差异,导致二者相容性差,固化后会出现相分离现象。改善其相容性一般有3种方法:1)降低PPE分子量;2)增加PPE分子极性;3)加入相容剂[6]。双官能团聚苯醚低聚物(PPE-2OH)是随着对PPE低分子化研究的深入而提出的一种改性PPE,分子结构如图1所示。

图1 PPE-2OH分子式

与通用的PPE相比,PPE-2OH低聚物分子量小,与环氧树脂的相容性好,两端都有着较活泼的酚羟基,可以固化环氧树脂。

我们采用2,6-二甲基苯酚和四甲基双酚A作共聚反应单体,使用甲醇/甲苯混合溶剂作反应介质,合成了一种分子量较小且分布均匀的PPE-2OH树脂。并采用PPE-2OH作固化剂来固化环氧树脂,初步探讨了PPE-2OH/EP体系的基本性能.

1 实验部分

1.1 仪器与材料

核磁共振分析采用400 MHzBruker BZH 400/52;红外光谱分析采用Bio-RadExcalibur 3000傅里叶变换红外光谱仪;熔点测试采用SGW X-4 显微熔点仪;凝胶渗透色谱分析采用PLGPC-220高效凝胶色谱仪测量聚合物分子量;耐热性分析采用STA449C型综合热分析仪。

CuCl、巯基乙酸、醋酸、硫酸、盐酸、无水CaCl2为分析纯;胺类催化剂、2,6-二甲基苯酚(DMP)、丙酮、甲苯、甲醇、氧气、陶氏438环氧树脂、二甲基咪唑(均为工业品)。

1.2 四甲基双酚A的合成

[7-9],在三颈烧瓶中依次加入计算好的DMP、丙酮、巯基乙酸、无水CaCl2,在干燥氯化氢气氛下,保持60℃搅拌24h,停止反应后用去离子水洗得到粗产品,用无水乙醇重结晶3次,真空干燥后得到细小的白色针状晶体。

1.3 PPE-2OH的合成

按照实验配方,在1L三口瓶中依次加入胺类催化剂、CuCl、甲苯、甲醇组成催化体系,一定温度下,供氧并剧烈搅拌络合30min,加入TMBPA的甲醇溶液,滴加溶有DMP的甲苯溶液,至少40min滴完,保持强烈供氧和剧烈搅拌反应一定时间。用醋酸终止反应,甲醇沉淀分离出聚合物,氯仿溶解,甲醇重新沉淀,抽滤洗涤,真空烘箱中60℃烘干至恒重,得到白色粉末物质。

1.4 PPE-2OH/EP树脂片的制备

将合成的PPE-2OH、陶氏438环氧按质量比1∶1的比例溶于丁酮,加入促进剂2-甲基咪唑,室温静置,待溶剂挥发完全后置于聚酰亚胺薄膜间或圆孔模具中,在180℃采用平板硫化仪热压处理2h,冷却到50℃出模,得到均匀透明的黄色树脂片。

2 结果与讨论

2.1 TMBPA的表征

图2为所制白色晶体的核磁共振氢谱图,各质子归属如下:1.5(6H, a 处 -C(CH3)2-),2.21 (12H,b 处Ar-CH3),4.50(2H,c处 Ar-OH),6.84(4H,d 处 Ar-H)。峰面积之比与质子数之比基本一致,约为3∶6∶1∶2。

图2 所合成TMBPA的核磁共振氢谱图

对合成的白色晶体进行熔点测试,测得的熔点为164~165℃,与文献值非常接近,而且熔程很短,说明其纯度较高。图3为所制白色晶体的液相色谱图,结合熔点、核磁共振氢谱和液相色谱,我们可以确定所合成的白色晶体即为TMBPA,并且纯度较高,达到99.1%以上。

图3 所合成TMBPA的液相色谱图

2.2 PPE-2OH树脂的反应机理及结构表征

在铜胺络合物存在下,DMP会发生氧化偶联聚合生成PPE,如果有TMBPA存在时,由于TMBPA具有更低的氧化电位,DMP会优先与TMBPA反应,从而发生共聚得到PPE-2OH。通过调整溶剂组成比例,可以达到控制分子量的目的。反应方程式如图4所示。

图4 PPE-2OH树脂的反应机理

取适量的粉末制成KBr压片,在红外光谱仪上测定FTIR 谱图(图5)。 其中,1306.53cm-1、1187.98cm-1、1021.10cm-1是苯环C-O的振动特征吸收峰,说明有醚键存在;1605.79cm-1、1472.20cm-1是苯环的骨架C=C的伸缩振动特征峰;2967.49cm-1、2919.90cm-1是苯环上甲基C-H的伸缩振动特征峰;1380.49cm-1是苯环上甲基C-H的弯曲振动特征峰;857.22cm-1为苯环上C-H的弯曲振动特征峰,说明有苯环存在。

图5 所制备聚合物的红外光谱图

取适量粉末,溶解于CDCl3中,测定其核磁共振氢谱图(图6),各质子归属如下:6.96(4H,a处 Ar-H),6.47(d 处 Ar-H),6.36(f处 Ar-H),2.08(c、e、g处 Ar-CH3),1.69(6H,b处 Ar-C(CH3)2-)。

从图6中可看出,所制备的聚合物中包含TMBPA结构,说明所得产物为TMBPA与DMP共聚所得。此外,如果所制产品中含有2,6-二甲基苯酚均聚而生成的杂质——单羟基PPE,将会出现δ=7.1的吸收峰( ,i处吸收为δ=7.1),在图6中观察不到7.1处的吸收,说明无单羟基PPE生成。

图6 所制备聚合物的1H-NMR谱图

以四氢呋喃为溶剂,PS为流动相,对产品进行凝胶渗透色谱表征,测得合成树脂的GPC谱图结果如下:Mn=1469,Mw=2730,Mw/Mn=1.86。

结合红外、核磁和GPC谱图,可以确定所合成的白色粉末为低分子量的双官能团聚苯醚——PPE-2OH。

2.3 树脂体系的凝胶化测试

热固性树脂在一定温度下聚合到一定程度,开始交联,黏度突然增加,出现具有弹性的凝胶状物质,此时的反应程度即凝胶点,达到凝胶点的时间称为凝胶化时间(GT)[10]。研究改性树脂体系的凝胶特性,不但可以进一步了解体系的固化反应特性,而且对树脂体系贮存性能、半固化片的制作、层压板的压制成型等均具有特殊而重要的意义。图7是树脂胶液的凝胶时间随温度变化曲线。

图7 树脂体系的GT随温度变化曲线

从图7中可以看出,体系的凝胶时间随着2-MI用量和测试温度的增加而缩短,2-MI的用量增加,体系的凝胶时间缩短较快。在温度低于150℃时,体系的凝胶时间较长,而在温度高于150℃时,体系的凝胶时间迅速下降,并且随着温度的升高,凝胶时间的变化趋于缓和。表明树脂在常温具有良好的均相贮存稳定性,保证预聚树脂有足够长的适用期,而在高温又有较好的反应性便于固化加工。

表1 树脂胶液的GT(170℃)随存放期的变化

如表1所示,树脂胶液随着存放时间的延长,170℃时的GT变化很小,存放两月之后仍未发生层析,GT只有小幅降低。树脂胶液长期(>2个月)保持均相透明状说明其在常温下的反应非常缓慢,存放两月没影响。

2.4 固化物的耐热性分析

聚合物的耐热性是决定聚合物适用范围的条件之一,聚合物耐热性的提高会扩大聚合物的使用范围。聚苯醚树脂刚性强,本身又具有较高的热稳定性,很显然PPE/EP体系会具有理想的热稳定性。图8是固化物的热失重曲线,表2为耐热性分析结果。

图6 固化物的TGA曲线

表2 固化物的TGA分析结果

2.5 固化物的介电性能

由于聚苯醚分子结构中无强极性基团,结构对称,不会产生偶极电离,因而纯PPE树脂具有优良的介电性能,介电常数和介质损耗因数在1MHz下分别为2.45和0.0007。与环氧树脂共混可以明显降低环氧树脂的介电性能,表3所示为固化树脂片的介电性能,可见,我们合成的PPE-2OH完全可以满足覆铜板高频的要求。

表3 固化树脂片的介电性能

3 结论

1)采用2种单体共聚,合成了一种新型的改性聚苯醚——双端羟基聚苯醚低聚物(PPE-2OH),PPE-2OH具有较低的分子量,与环氧树脂具有很好的相容性,并且为双官能度,可以大大增加与环氧树脂反应的交联密度。

2)所合成的PPE-2OH可以作为环氧树脂固化剂使用,结果表明PPE-2OH/EP固化物具有优良的性能,可以作为高性能覆铜板的基体树脂使用。

参考文献:

[1] 万勇军.覆铜板用热固性聚苯醚[J].热固性树脂,2001(4):25-28.

[2] 霍刚.热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用[J].中国塑料,2000,12(5):14-22.

[3] 罗小阳,王晓红.聚苯醚在覆铜板行业中的应用[J].粘结,2004,25(6):35-36.

[4] 苏民社,师剑英.聚苯醚玻璃纤维布基覆铜板[J].绝缘材料,2003(2):34-35.

[5] 霍刚,尹礼宁,陈洪欣,等.热固性聚苯醚树脂基高频印刷电路板[J].工程塑料应用,1999,27(12):19-21.

[6] 代三威,徐庆玉,刘发喜,王洛礼.覆铜板用低分子量双端羟基聚苯醚树脂[J].绝缘材料,2007,40(6):43-46.

[7] R.F.Curtls.J Chem.Soc., 1962:415-418.

[8] Paul D.Yacobucci, et al.US 00512935A[P].1992-05-12.

[9] Giinter Rauchschwalbe, et al.US 4990686[P].1991-02-05.

[10] 潘祖仁.高分子化学[M].北京:化学工业出版社,1997.

猜你喜欢

苯环铜板电性能
芳香族化合物同分异构体的书写
CoO/rGO复合催化剂的合成、表征和电性能研究
对苯环上一元取代只有一种的同分异构体的系统分析
浅析天线罩等效样件的电性能测试
Z型三叉树多肽聚苯环系统的Hosoya指标的计算公式
十个铜板
十个铜板
波谱法在覆铜板及印制电路板研究中的应用
Zr掺杂对CaCu3Ti4O12陶瓷介电性能的影响
Bi2O3掺杂对Ag(Nb0.8Ta0.2)O3陶瓷结构和介电性能的影响