胶粘剂新专利

可作为防粘剂和抗污剂的多羟基聚硅氧烷

US 8486188 B2 2013-07-16

本发明涉及一种制备多羟基聚硅氧烷的方法，所述聚硅氧烷支链上含有聚缩水甘油醚基团。

首先，至少一种烯丙基或甲基烯丙基原料和至少一种甘油醇反应，得到烯丙基聚醚或甲基烯丙基聚醚，接着，在酸性缓蚀剂的存在下将制得的烯丙基聚醚或甲基烯丙基聚醚中加入Si-H基烷基聚硅氧烷。本发明还涉及将所制备的聚硅氧烷用于涂料试剂、聚合物涂层和热塑性材料。

热熔胶基材

US 8487026 B2 2013-07-16

本发明涉及一种热熔胶基材，可用来粘接纤维材料（如：非棉织物或棉织物）和光面基质材料（如：塑料或金属板材），还可以制备层压制品。所述热熔胶基材的特征是：含有至少一种聚烯烃，其环/球软化点在50-165℃之间，这种聚烯烃是在金属茂化合物的存在下通过聚合反应制得的；还可以包括至少一种胶粘剂组分物，用量在3-6 g/m2之间，最好在4-5.5 g/m2之间。

双组分环氧基结构胶粘剂

US 8491749 B2 2013-07-23

本发明涉及一种双组份结构胶粘剂组分物，包括环氧树脂、胺类固化剂、增韧剂和一种反应性液体改性剂，所述反应性液体改性剂包括丙烯酸酯化合物、丙烯酰胺化合物、乙酰乙酰基尿烷、乙酰乙酰基聚烯烃或者上述化合物的混合物。这种结构胶粘剂还可以包括第二种固化剂、引发剂、反应型稀释剂等。所述胶粘剂可以代替或补充传统的部件连接方式，例如焊接或机械紧固。

黏性树脂组分物和压敏胶膜、胶片

US 8497321 B2 2013-7-31

本发明涉及的黏性树脂组分物具有良好的初始黏性，而且随着时间的延长黏性不会提高。当轻微加热或者长时间放置后其黏性能够保持在适当的范围，其黏性受剥离速度的影响很小，制作出的压敏胶膜具有高的透光性，可以很好的保护被粘接的器件。所述黏性树脂组分物包括：（A）5-80份烯烃聚合物；（B）5-80份乙烯/不饱和酯的共聚物；（C）1-60份苯乙烯基弹性体以及乙烯基弹性体。其中A、B、C总重量为100份。

胶粘剂组分物

US 8501836 B2 2013-08-06

本发明涉及一种粘接用密封剂组分物，包括：一种氯乙烯树脂、一种增塑剂、填料、一种吸湿剂以及具有控制pH值功能的丙烯酸树脂材料。所述吸湿剂的混合比例为0.3-2.0 wt%，丙烯酸树脂的混合比例在1.0 wt%到7.0 wt%之间，而且吸湿剂的添加量为丙烯酸树脂的一半或更少。

用于粘接弹性体的水基胶粘剂

US 8501853 B2 2013-08-06

本发明涉及的胶粘剂组分物包括：一种水基丁二烯聚合物乳液、一种除酸化合物。所述组分物中不含酚醛树脂或者提供亚甲基的化合物。这种水基胶粘剂最适合橡胶和金属之间的粘接，而且对多种材料具有卓越的粘接能力，尤其是无论高温或低温固化，对天然橡胶的粘接能力最佳。进一步说，本发明的改进配方无需添加亚甲基提供体，例如：2-聚甲醛二甲基醚（伽马POM）。

胶粘剂组分物、胶膜、半导体器件保护材料以及半导体器件

US 8501879 B2 2013-08-06

本发明提供的用于半导体器件的胶粘剂组分物具有以下性能：当压合粘接时具有优异的粘接能力；硬化后具有优异的连接稳定性和绝缘稳定性。本发明还涉及制作胶膜的方法。所述胶粘剂组分物包括（A）一种含有重复单元的有机硅树脂，其结构由通式（1）代表；（B）一种热固性树脂；（C）一种具有焊接活性的化合物。

胶粘剂组分物、胶膜以及涂膜线路

US 8507592 B2 2013-08-13

本发明提供的胶粘剂组分物包括：结构中含有双酚S骨架的酚醛树脂；含量为10-100份（以酚醛树脂为100份计）的马来酰亚胺化合物。所述马来酰亚胺化合物结构中含有多个马来酰亚胺基团，第一种马来酰亚胺化合物熔点为160℃或更低，200℃时的凝胶时间为180-350秒；第二种马来酰亚胺化合物熔点为160℃或更低，250℃时的凝胶时间为110-150秒。当基质上涂覆上这种胶粘剂后就可以得到阻热胶膜，进而得到涂膜导电线路。

可共聚的含硫粘接补强剂及含有这种补强剂的组分物

US 8513339 B1 2013-08-20

本发明提供了一种可共聚的含硫粘接补强剂以及含有密封剂的组分物，该组分物适合于航空航天应用。本发明特别提供了聚硫醚、聚硫嵌段共聚粘接补强剂。本发明涉及的含硫化合物由结构式（1）代表：

所述含硫化合物是以下成分的反应产物：（a）多官能团化合物，终端基团含有能够和巯基反应；（b）二巯基化合物；（c）一种含有端基的化合物，端基能够和巯基反应，并能提高粘接能力。

能提高粘接持久力和冲击强度的接枝共聚物、其制备方法以

及含有这种共聚物的PVC组分物

US 8513355 B2 2013-08-20

本发明揭示了一种接枝共聚物，能够大幅度提高粘接持久力和冲击强度；本发明还提供了制备这种共聚物的方法以及含有这种共聚物的PVC组分物。所述接枝共聚物含有：（ⅰ）含量为55-85 wt%的共轭二烯烃橡胶核；（ⅱ）含量为15-45 wt%的包裹于核外的接枝壳。这种核壳结构有下面组分反应制得：一种甲基丙烯酸酯单体；至少一种含有乙烯基的单体，该单体含有聚烯化氧基团，由下述通式（1）代表：

式中，R为H或者C1到C4的烷基，n的范围是3-14。

胶粘剂组分物

US 8513363 B2 2013-08-20

本发明提供了一种胶粘剂组分物、一种光学膜、一种表面保护膜以及一种胶膜。所述胶粘剂组分物包括：一种甲基丙烯酸共聚物，其重均分子量为100 000-2 000 000 g/mol；0.05-5份碳化二亚胺交联剂；0.001-5份咪唑类化合物，该化合物由结构式（1）代表：

结构式（1）中，R1、R2、R3分别为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1-C10的直链或支链烷基。

高性能胶粘剂组分物

US 8518208 B2 2013-8-27

本发明提供了一种环氧胶粘剂组分物，包括：纳米核壳粒子、一种或多种含有氨基封端的聚醚砜热塑性增韧剂、至少一种多官能环氧树脂、至少一种胺类固化剂，该固化剂在400℉下能够完全固化环氧组分物。所述组分物非常适合制备胶膜，这种胶膜能够粘接复合材料/金属/蜂窝结构，适用于飞机主体件、机翼后缘、引擎机舱、水平或垂直尾翼以及其他结构，还适于其他高性能的工业应用。

具有高粘接力的聚酰亚胺胶膜的制备工艺

US 8513373 B2 2013-08-20

本发明提供了一种制备非热塑性聚酰亚胺薄膜的工艺。所述聚酰亚胺前驱物溶液具有高的储存稳定性，即使不采用昂贵的表面处理也能展示出高的粘接力。所述非热塑性聚酰亚胺含有一种由热塑性聚酰亚胺制得的嵌段聚合物，其制备工艺包括：（A）在极性溶剂中制备出预聚物，在预聚物的终端含有氨基或酸酐基团；（B）合成出聚酰亚胺前驱物溶液，原料为（A）步预聚物、酸酐、二元胺，组分比例为反应等当量；（C）浇铸成膜，将聚酰亚胺溶液通过化学反应或热反应完成亚胺化过程。步骤（A）中二元胺和二元酸酐的选择标准是二者在等摩尔反应时能够得到热塑性聚酰亚胺，步骤（B）中得到的聚酰亚胺前驱物是一种非热塑性聚酰亚胺。

胶粘剂组分物

US 8492486 B2 2013-07-23

本发明提供的聚双硅氧烷聚二乙酰胺共聚物是一种线性的、嵌段共聚物，本发明提供了其制备方法。所述共聚物的制备方法是将一种二元胺和一种含有乙二酰胺基团的聚双硅氧烷反应，得到的聚双硅氧烷聚二乙酰胺共聚物为（AB）n类型：