APP下载

一种小功率LED 筒灯的设计

2013-12-22张东清秦会斌

电子器件 2013年2期
关键词:共模功率因数基板

张东清,罗 友,秦会斌

(杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州310018)

LED 以其寿命长、亮度高、性能稳定、无污染等优点成为新一代的绿色照明光源。近年来LED 照明得到了越来越广泛的重视,随着国内外纷纷制定出台白炽灯退出照明市场的政策,使得LED 照明的市场空间逐步扩大。LED 产品的发光效率已经达到150 lm/W以上,发光角度大于150°,显色指数大于85,理论寿命达到105h[1]。由于LED 发热小,灯具整体温升低,灯具的可靠性高,光效高,促使LED 照明行业迅速发展。随着微电子技术和材料技术的发展,LED 照明产品的价格定会逐步下降。我国政府在LED 照明产业方面也给与了大力支持,特别是在城市照明改造方面,通过合同能源管理方式支持LED 路灯替换传统路灯。LED 的节电效益非常可观,以义乌LED 路灯照明改造为例,全市55 683 盏年节省电费约4 900万元人民币,节电率大于60%。

LED 照明正逐渐走进人们的生活,为人们的生活增添了色彩。LED 照明产品种类繁多,户外广告牌和交通指示灯是LED 在照明领域的最早应用也是技术很成熟的领域。LED 寿命长的优点使得LED 灯具特别适用在地下车库、隧道等长时间照明的环境。在室内照明方面,随着LED 灯具的可靠性提高及价格的降低,LED 直管灯、LED 球泡灯、LED平板灯等也已进入人们的生活中。LED 筒灯结实美观、环保性强、寿命长、节能减排,在办公室、家庭及商场中都有使用。本文将对12 W LED 筒灯设计过程中的关键技术进行分析说明。

1 MT7930 工作原理

美芯晟科技有限公司的MT7930 是一款单级模式AC-DCLED 驱动芯片。芯片外围器件少,恒流精度高;内置功率因数校正电路,功率因数高,总谐波失真小;具有软启动功能,欠压锁定功能及过压保护功能;最大输出功率达50W。其引脚封装如图1。

图1 MT7930 封装图

图1中1 脚(DRV)为MOS 管栅极驱动,2 脚为地端,3 脚(TM)为测试管脚,4 脚(COMP)为内部误差放大器的输出端,其与地之间须连接一个电容器进行频率补偿。5 脚(STP)为软启动脚,6 脚(DSEN)接辅助绕组的反馈电压,通过连接分压电阻器到辅助绕组两端反映输出电压。7 脚(VDD)是芯片供电端,8 脚(CS)是电流感应脚,通过改变连接此脚的电阻可以改变输出电流。

2 驱动电路设计

LED 筒灯基本电参数:①输入电压:100 V ~240 V AC;②输出功率:12×1 W;③输出电流:320 mA。

2.1 基本电路实现

图2 是MT7930 的典型应用电路图,这是一种很典型的小功率LED 恒流驱动电路。MT7930 内置功率因数校正电路,工作在电流断续模式,主要表现在电感电流存在等于零的死区(变压器原边电感电流降到零后隔一定时间电流从零开始增加),输出二极管不存在反向恢复问题。8 脚检测原边电流的变化,当达到阈值电压时自动进入恒定关断时间模式,等待下次开启。这样可以很好地实现电流波形跟踪电压波形,得到较高的功率因数。

图2 MT7930 典型应用电路

输出电流控制:MT7930 通过6 脚和8 脚的检测功能,可以实现输出电流ILED的精确控制。如式(1)

式中,NP是原边绕组,NS是次级绕组,VFB是6 脚内部参考电压(400 mV),R4是图2 中的采样电阻。

过压保护:MT7930 设置了两路过压保护,一是当6 脚(DSEN)电压值连续三次高于3.2 V 时,自动关闭栅极驱动输出,待VDD 的电压降到欠压锁定电压时重新启动。过压保护阈值VO-OV由式(2)给出

式中,NS是次级绕组,Na是辅助绕组,VD8是输出整流二级管的正向压降;另一种情况是当VDD 脚电压连续3 次大于19.2 V 时,自动关闭栅极驱动信号。待VDD 降至VO-OV时重新启动。在设计中,将VDD值设定在12 V ~16 V 之间。

过流保护:在每个开关周期内,当8 脚(CS)电压大于2.2 V 时,自动关闭栅极驱动输出。这样可以避免元器件因电流太大而烧坏。

短路保护:当6 脚(DSEN)的电压持续640 μs 低于200 mV 时,自动短路保护。直到VDD 电压低于过压保护阈值时,重新启动开始输出栅极驱动信号。

2.2 EMI(电磁干扰)滤波电路[3-4]

在驱动电源中,电磁干扰是不容忽视的。可以在电路的输入端加入EMI 滤波器解决。如图3 所示,共模电容CX1和共模电感L1组成衰减共模干扰的滤波网络,对电路中的共模干扰呈现高阻抗;由于绕制工艺及磁芯材料的均匀度问题,共模电感中两个电感量不可能绝对相等,这样共模电感中就存在差模电感,差模电感可以抑制电源中的差模干扰信号。共模电感L1绕制在铁氧体材料的磁环上。图3 中的电阻可以起到抑制瞬间尖峰电流的作用。

图3 EMI 滤波电路

3 散热器的选择

LED 是一种发光二级管,[5,12]二极管的PN 结在正向电压作用下N 型区电子向PN 结移动,在PN结处与P 型区移动来的空穴复合,产生一定的能量,有一小部分能量转化为光能发光,其余的能量以热的形式放出。LED 的结点处产生热量,导致结温升高从而影响PN 结内部微观粒子的运动。从宏观上来讲,LED 结温过高会加速光衰和荧光粉的老化,甚至烧毁LED 芯片。从图4 可以看出,结温升高,光通量输出会相应降低。所以,LED 的散热问题关系到LED 照明产品的寿命,必须重视。

图4 LED 出光量与结温的关系曲线

解决LED 芯片散热问题主要有两种方法:[9]一是提高芯片PN 结复合能量转化为光能的效率;二是将热量导出散热。目前普遍认同的光能转化率在20%左右,转化率越高越难实现。相比之下,第2 种方法应用更为普遍。常用的散热方法有倒装焊、使用导热性能良好的粘接材料、使用散热器等[10]。倒装焊主要是用热导率高的硅或陶瓷材料作为热传导介质,将LED 芯片键合在硅衬底上,PN 结的热量经焊接层传至硅衬底再到金属底座。与正装焊相比,明显降低了热阻。将LED 芯片固定在金属热沉上,需要粘接材料,相同厚度下热导率高的粘接材料热阻低,散热效果好。散热器要有良好的散热性和经济性。在常见金属中,铝价格便宜、质量轻、导热性好,硬度小,成为散热片的主要原料。在同样质量材料情况下,增大散热面积可以使热量散发的更快。散热主要靠对流和辐射,鳍片状散热片可以大大增加对流面积。此外,加快周围空气的流动也可以加快散热。

目前大多数LED 灯具都采用铝基板。铝基板上有一层足够厚度的铜箔,铜箔下面是一层绝缘性能好且导热性能好的粘结片(多数采用环氧树脂掺杂陶瓷填充物),将铜箔与铝基板粘合。LED 紧紧贴装在铝基板上,通常铝基板后面连接散热片增大散热面积。

4 测试结果

使用杭州伏达测试技术研究所生产的智能电参数测量仪,测试结果如下:整灯输入功率13.4 W,输入电流72 mA;功率因数0.927;电流总谐波9.2%。图5 是12 W LED 筒灯的效果图片。

用杭州伏达测试技术研究所生产的EMC(电磁兼容)测试仪对LED 筒灯进行了测试,测试结果如图6 所示。

图5 整灯效果

图6 EMC 测试结果

5 结论

本文首先介绍了LED 照明产品的一些情况,对MT7930 恒流芯片进行了分析,完成了12 W LED 筒灯驱动电源的设计,最后对LED 散热问题进行了说明。通过对整灯的测试表明,设计制作的12 W LED筒灯功率因数0.927,效率也较高。电磁兼容方面,符合GB17743 的要求。灯头采用LED 专用PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)板覆盖,透光率好且光线柔和不刺眼。

[1] Frank Marx.LED 照明势在必行[J].电子技术,2006(4):80.

[2] 韩晓阳,王建.SLD 光源驱动电路设计[J]电子器件,2010.33(6):667-671.

[3] 王庆斌. 电磁干扰与电磁兼容技术[M]. 机械工业出版社,1999:8.

[4] 林国荣.电磁干扰及控制[M].电子工业出版社,2003:6.

[5] 陈元灯,陈宇.LED 制造技术与应用[M].电子工业出版社,2009.

[6] 杨桓.LED 照明驱动器设计步骤详解[M].中国电力出版社,2010.

[7] 胡东飞,徐军明,秦会斌.纳米添加剂对LED 铝基板散热性能的影响[J].电子器件,2010.33(6):664-666.

[8] Sanghyun Cha,Deukhee Park,Yuenjoong Lee,et al. AC/DC Converter Free LED Driver for Lightings,Consumer Electronics(ICCE)[C]//2012 IEEE International Conference on,706-708,13-16 Jan.2012.

[9] 刘一兵,黄新民,刘国华. 基于功率型LED 散热技术的研究[J].照明工程学报,2008,19(1):69-73.

[10] 张雪粉.大功率LED 散热研究及散热器设计[D]. 天津:天津大学,2007.

[11] 俞云平.LED 驱动电源的热应力分析及可靠性(MTBF)改善[C]//第七届中国国际半导体照明论坛论文集.2010:278-281.

[12] 蒋芸,鲍丽莎,曹正东. 发光二极管的特性研究[J]. 实验室研究与探索,2007,26(6):30-33.

[13] Haijin Liao,Yonghai Yu,Xiaojian Liu.The Research of Humanized Design of the LED Landscape Lighting Lamp[C]//Computer-Aided Industrial Design & Conceptual Design,2009. CAID & CD 2009.IEEE 10th International Conference on,499-502,26-29 Nov.2009.

猜你喜欢

共模功率因数基板
内嵌陶瓷电路板的PCB 基板制备及其LED 封装性能
云南GNSS时间序列共模分量提取分析
首片自主研发8.5代TFT-LCD玻璃基板下线
功率因数提高的仿真研究与实践
采用双共模内回路抑制非隔离光伏并网系统的共模电流的研究
一种高精度功率因数测量电路
打印机基板大型注塑模具设计
九开关分布式并网系统抑制共模电流的措施分析
基于NCP1608B的功率因数校正电路设计
硬盘基板制造工程用洗净剂