全球芯片业进入洗牌期国产梯队趁势缩小技术差距

本刊记者 | 张鹏

2012年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长，个别企业还依靠TD这根救命稻草实现反扑。

阴霾笼罩的财政悬崖、持续发展的欧债危机、增速放缓的新兴市场以及个别地区的紧张局势都促使业界对于2012~2013年全球半导体收入失去信心。

全球芯片市场显颓势

Gartner在2012年底公布最新预测，2013年全球半导体市场总收入预计3110亿美元，与2012年相比仅增长4.5%，这个数字与Gartner在2012年第三季度的3300亿美元预测显然有所下调。

来自IDC方面的预测也不乐观，其公布的2012年全球半导体销售额约为3040亿美元，较2011年增长不到1%，不过IDC预计半导体库存有望在2013年二季度实现供需平衡，并在2013年下半年恢复增长。

Gartner首席分析师Peter Middleton对此表示，自2012年下半年开始，半导体库存水平已经处在高峰，主要原因在于个人电脑需求量降低和市场的供过于求；2012年个人电脑产品预计下滑2.5%，系统内存价格受此影响进一步走弱。

尽管过去一年，全球智能手机产量在不断增长，但最高不超过几十美金的芯片价格，还是难以拉回价格高昂的PC芯片的下滑业绩。

PC巨头布局移动终端

受此影响，全球主流的芯片巨头紧急布局在移动领域的技术和标准储备。2012年6月，英特尔耗资3.75亿美元从InterDigital公司购得1700项无线专利，补齐自身在通信领域的专利缺失，而此前谷歌125亿美元收购摩托罗拉也正是同样目的。

一些厂商在不断壮大，一些曾经的成功者也在悄然离场。

在2012年，飞思卡尔和德州仪器两家公司相继宣布退出移动终端市场，转身关注在专业度更高的工业市场。而此前意法半导体也有意离开移动终端芯片市场，闪身离开了其与爱立信成立的合资公司。

可以看出，曾经跻身全球半导体前10 的厂商已经所剩无几，幸存者只能加快其融合的步伐：英特尔继续完善其无线技术布局，华为和三星产业链策略更加深入。

纵观全球的芯片市场，智能手机芯片产量的增长可能是惟一可以感到欣慰的地方。根据美国Strategy Analytics的报告显示，2012年上半年，全球智能手机芯片市场规模实现55亿美元，同比增长61%。

国内芯片商呈燎原之势

ARM架构的芯片出货量仍然占据智能手机市场的大片江山，而三星、联发科、高通等厂商的芯片出货量也都维持在高位，业内预计2013年全球智能手机的产量增长率将达到33%。

正是得益于移动终端市场的前景可期，笼罩在全球阴霾中的国内芯片企业显现出星火燎原之势。

联芯科技在2012年推出的双核智能手机芯片解决方案受到市场广泛好评，其TD-SCDMA Modem芯片解决方案L1713也进入手机厂商采购行列。展讯推出了性价比较高的芯片解决方案，并在TD-SCDMA领域推出了40nm工艺，今年火爆开卖的三星galaxy sⅡ、galaxy note和HTC one x都在采用展讯的芯片。

Gartner中国分析师盛凌海告诉记者，早在几年前，中国芯片企业还无法在国际半导体芯片市场上有所收获，但通过短短几年的技术追赶，目前在生产能力、制造工艺等领域已经开始追随国际主流厂商的脚步，并凭借出色的性价比在全球市场中获得一席地位。

国内芯片业扎堆Fabless

但不可否认，差距依然存在。纵观目前芯片厂商的三大主力阵营，在IDM（Integrated Device Manufacturer整合元件制造商）阵营中，英特尔、三星都是绝对的赢家；在Fabless（SIC无生产线设计公司）阵营中，展讯、锐迪科、华为海思、瑞芯微等几家从事芯片设计的公司排在了国内产业前列，但与国际主流厂商相比还无法同日而语。而在Foundry（芯片加工/代工厂）阵营，目前中国台湾企业TSMC（台积电）和UMC（联电），GlobalFoundries（由AMD拆分而来，与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司ATIC和穆巴达拉发展公司Mubadala联合投资成立的半导体制造企业）跻身全球晶圆代工厂的前三位，国内大陆地区惟一可以匹敌的就是中芯国际，后者无论在生产力还是规模方面，都基本可以与国际水平接壤。

盛凌海告诉记者：“IDM公司必须要具备生产和设计芯片的能力，并拥有自己的晶圆工厂，这对于企业的投资和运作能力都是很大的考验，原先的TI和日立都已经渐渐退出该领域，而AMD迫于资金压力不得已也将其晶圆工厂剥离出来独立运营，全球排名前十的芯片公司中位列IDM阵营的企业已经越发稀缺。”

不过从严格意义上，中国IDM阵营也并非完全沦陷。位于杭州的士兰微电子股份有限公司应该算是国内少有的一家IDM企业，在2003年其第一条集成电路芯片生产线投入运营，2007年半导体照明发光二极管生产新区落成。

“不过由于生产工艺老旧，这家企业生产的半导体产品基本属于比较低端的模拟器件，可以算作分离器件，还不能称之为芯片。与目前PC、手机设备中应用的数字芯片产品并不在同一个市场范畴。”盛凌海如是说。

IP资源库争夺激烈

如此来看，中国芯片企业几乎全部集中于Fabless阵营。“但遗憾的是，受限于技术能力和设计工艺，中国芯片企业的市场份额相对国外厂商而言还太过薄弱。所有中国芯片企业的出货量加和，还不如全球芯片前10位企业中一家的销售量。”盛凌海如是说。

坦言之，从生产工艺角度上，国内的中芯国际与台湾地区的台积电相比，起码要相差1代乃至1.5代。国内芯片工艺普遍在40nm，而主流芯片厂商已经在推广28nm的芯片产品。从设计角度上，由于国内芯片企业起步时间普遍较晚，因此在芯片的IP资源上没有积累优势，与国外芯片巨头竞争时，也只能拿到相对低端或滞后的IP资源。

尽管仍然处于颓势，但中国芯片厂商这两年的成绩还是有目共睹。“经过短短几年的追赶，国产芯片厂商已经越发接近国际水平，尤其在2012年，类似瑞芯微、Allwinner（全志科技）等小型芯片商凭借高性价比的集成芯片产品，率先抢占国内白牌移动终端和平板电脑市场并获得可观收益。

走低端路线的市场策略对于国内新兴芯片厂商而言，显然是初入市场的权宜之计。盛凌海告诉记者，目前国内芯片厂商的市场路线可以分为两类，一是追随阶段的复制路线，通过技术追赶打破国外巨头的产品垄断；二是本土市场的定制化路线，瞄准国内政府民生需求（身份证、医疗、交通等定制化芯片）和自有标准（TD-SCDMA）的产业化进程。

展讯就是其中的佼佼者，它一方面通过专利技术获得国家资金政策扶植，加快芯片工艺的赶超，实现目前40nm产品的规模量产；另一方面，通过成本控制跻身一线企业的产业链，进而提升企业自身品牌。