公司与新品介绍

爱德万测试推出多项新品助力低成本高产能的电子制造

全球领先半导体测试设备供应商爱德万测试集团已成功推出多项新产品，旨在满足目前电子产品种类的不断扩展，助力于低成本、高产能的制造。爱德万集团近期全新推出“T2000ISS图像传感器测试 (Image Sensor test Solution)CMOS 3GICAP”、“T20008Gbps”及“T2000IMS测试系统”,详情如下。

T2000ISS 3Gbps CMOS图像采集模块（3GICAP）

爱德万测试的3GICAP与T2000ISS测试平台完全兼容，具有业界最高的图像采集速度，包括3Gbps的嵌入式计时协议和1.5Gbps的源同步协议，可对多达64个D-PHY和M-PHY接口芯片进行高效率并行测试，正是这一类芯片带动了目前图像传感器市场的增长。

大规模并行测试

单个T2000ISS平台可承载16个3GICAP模块，可对64个器件进行并行测试，为用户提供了灵活的多器件同步测试方案。

高速性能

3Gbps高速图像采集率可以支持当前业界最高速的嵌入式时钟数据传输协议（如M IPI M-PHY）。系统采取双内存结构，单个内存空间为512兆像素。这种设计可在图像处理单元中实现同步数据采集和数据传输，以缩短测试时间。

提高性能，降低成本

T2000ISS平台的模块架构及优化的配置可在各类CMOS图像传感器上实现低成本测试，包括手机、数码相机、数码单反相机、CAM及其他工业设备。此外，集成式单引脚参数测量单元（inte-

grated per-pin parametric measurement unit）可进行

直流参数测量而无需额外的硬件支持。

可用于各类生产及设计环境

该模块不仅可以借助高速测试性能以促进大规模量产外，还可以缩短对芯片最初设计方案的验证周期。这样制造商就可以在其集成电路设计方案中自行添加回路，而且不会影响并行测试的灵活性或测试成本。

T20008Gbps数字模块

T20008GDM以高达8Gbps的数据传输速率广泛运用于各种SoC接口器件的测试中。其主要功能包括时钟和数据恢复CDR（clock and data recovery）、抖动注入（jitter injection）、I/O死区消除（dead band cancellation）、多点时钟比较(Multi-Strobe)模块。该模块可用于T2000EPP系统（Enhanced Performance Package）,带有 FTA（functional test abstraction）功能，可进一步缩短产品生产周期并简化调试过程。

“借助于T20008GDM更高的集成度和性能，在多时域、高速接口的复杂SoC器件测试领域中将为我们带来更大的市场份额”。爱德万测试集团SoC测试业务部副总裁Toshiyuki Okayasu博士表示，“FTA和EPP能够实现这些半导体器件的系统级功能测试。”

爱德万测试的模块和测试机台的设计不但性能高，还具有高产能及多用户环境下的并发测试能力，从而降低了测试成本并缩短了产品的上市时间，这些都是全球生产工厂所必需的重要指标。

T2000IMS测试系统

当今新一代、先进的片上系统集成了模拟电路、eFlash(嵌入式闪存)和带有16位以下微控制器的智能卡，需要一种低成本的测试方案。微控制器内闪存和模拟不断扩大,需要超大规模的多路并行测试能力才能降低成本；同时模拟部分的电路需要更高性能的自动化测试设备来完成模拟测试。

爱德万测试T2000Integrated Massive parallel test Solution(IMS)超大规模集成、并行测试方案采用无继电器基板以及高效的通用管脚结构来实现对存储器、模拟和数字器件的测试。独特的多路控制器（multiple-site-controller）结构可实现高达99.5%的并行测试效率，大幅缩短了测试时间。该系统内部管理了多达208通道的各种测试资源，可实现最佳的通用性，同时并行测试的同测数高达256。

256同测的最短测试时间

T2000IMS无需外置基板开关或多路复用器即可将内部的模拟资源分配给任意一个DUT(device under test)被测器件管脚接口，这就使得系统可保持高达256同测的并行效率。此外，系统的per-pin参数测量单元（PPMU）可实现高速直流参数测试，并且很容易完成加压测试、加流测压和高阻电压测量等常见的测量。通用接口结构

通用接口结构无需多个模块或性能复杂的基板来管理这些并联模块。这种设计通过基板的简化不仅降低了测试成本，并且由于基板更加易于维护从而减少了常规性费用的发生。

大规模并行测试能力

T2000IMS的主模块100MDM能够以208个资源通道在测试中实现最佳的灵活性和功能的多样性。针对的MCU的应用程序可以用来测试12位模数/数模转换、数字输入输出和高压数字通道（VPP）。智能卡的应用程序可以作为一个DPS（PPMU）和VPP用于闪存植入或擦除。闪存可用来进行数字输入输出测试以及电荷泵电路(charge pump circuit)的高压和电流测量。

T2000IMS功能的多样性可以在所有目标设备上实现大规模并行测试。

通用的、用户友好型软件

为标准测试类型提供测试算法。可通过一种开放式架构的测试编程语言OTPL编写的、新的测试程序来自定义测量参数；也可以采用EDA系统的模拟输出结果或编辑文本文件来创建测试向量。

系统软件提供了一个诊断和校准100-Mbps数字模块的程序可用来保证可靠性及测量精度。

道康宁全新高科技模塑成型光学硅树脂荣获OFweek最佳LED产品品质奖

硅与有机硅材料技术创新的全球领先者，道康宁宣布其近期针对快速增长的全球发光二极管(LED)灯具及照明市场发布的两款模塑成型光学硅树脂荣获OFweek最佳LED产品品质奖。OFweek是中国著名的光电行业综合门户网站，在第九届LED前瞻技术与市场研讨会暨2012半导体照明行业年度评选颁奖典礼上授予道康宁该奖项。

道康宁 MS-1002和道康宁 MS-1003可模塑成型硅树脂两款产品获得了最佳LED产品品质奖。这两款产品可帮助LED灯具及照明生产商设计出形状更复杂、更厚和更大的注塑成型光学部件，甚至是制成诸如塑料或玻璃等传统光学材料所难以实现的凹槽。它们的具体应用包括二次光学元件（能够扩散、聚集和分布光线的光学元件）、光管以及LED灯和LED光源的导光管。

超过200个产品参加了今年OFweek奖项评选，90个产品最终获得6个不同类别奖项的提名。道康宁的两款可模塑成型硅树脂从7家全球领先公司的9个产品中脱颖而出，获得最佳LED产品品质奖。

OFweek光电新闻网由广东LED工业协会和台湾电子设备工业协会创办，网站关注一系列高技术领域，包括半导体照明、太阳能光伏、光纤通讯、激光与红外、光学/光传感、光电显示、电子、工控、智能电网、仪器仪表、节能与新材料等。

道康宁高性能硅基材料涵盖整个电子产业链，为各种照明应用中的光密封、保护、粘合、冷却以及成型工艺增加可靠度和效率。欲了解先进的硅技术为LED照明应用带来的优势，请登录dow corning.com/lighting。

全新道康宁光学灌封胶推动严苛的下一代LED设计提升质量和性能标准

作为硅与硅基材料技术创新的全球领先者，道康宁日前进一步扩展了其行业领先的苯基硅光学灌封胶产品线，推出5个全新的双组份、热固化产品。新产品的可靠性得到进一步提升，并拥有更佳的银电极防腐蚀功能和针对日益严苛LED产品设计标准的更好的耐久性。它们也进一步验证了道康宁公司对于固态照明的性能和可靠性不断改进的承诺。

道康宁OE-6662和OE-6652光学灌封胶可以更好地帮助抵御对于银的腐蚀，分别具有邵氏D64和D59的硬度等级。这两款产品具有更好的气体屏障功能，从而可以保护纤精细的镀银LED电极免受硫的侵蚀。除了能减少发光效率损失外，这种特性还能延长高级LED的整体质量和使用寿命。

新的OE-7620、OE-7630和OE-7640光学密封胶分别具有邵氏D26、D29和D43的硬度等级。这些硬度略低的材料可以为不断发展的LED封装设计提供更好的机械性能保护。除此之外，这3种新级别的产品与现有产品相比可以大幅改善热稳定性和光稳定性，保证LED光源在使用寿命内的光学质量稳定性。

“下一代LED光源的设计和应用要求更高，全球LED光源生产企业都在寻找创新性的新材料解决方案，以耐受新的LED产品更高的内部温度，以及更严苛的工作环境，”道康宁照明解决方案全球工业总监Kaz Maruyama评论说，“道康宁的新有机硅光学灌封胶进一步丰富了我们全面的产品线，为高级的照明设计提供必要的性能和保护，保证其在使用寿命内可靠和高质量的照明效果。”

新发布的高纯度有机硅光学密灌胶已在全球展开销售，并适用于传统点胶加工和模塑成型加工工艺。

道康宁公司致力于为未来的照明工业提供高性能有机硅材料的全球创新企业，其解决方案可使整个价值链获益，为照明应用中的密封、保护、粘合、冷却和光控制提升可靠度和效能。欲了解先进的有机硅技术为LED照明应用带来创新科技，请访问dowcorning.com/lighting。

图示：全新道康宁高纯度有机硅光学灌封胶适用于传统点胶工艺和模塑成型工艺

Multitest设备全面支持MEMS振荡器的相关优势

面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其设备全面支持MEMS振荡器的相关优势。

MEMS振荡器被视为已得到长期应用的石英晶体振荡器技术的良好替代方案。今天，它们大约占定时市场的1%份额，但是预计未来将呈现显著增长。

除了卓越性能、可靠性和更全面功能之外，一个显著优势是封装和测试与标准IC工艺非常类似。亦可实现规模经济。这显然有利于形成良好的成本结构、价格和可用性。

Multitest标准测试分选机MT9928已被不同的客户用于校正和调整MEMS振荡器。所有系统以完整Plug&Yield解决方案的形式交付，包括Multitest转换套件、Multitest测试座和Multitest负载板。MEMS振荡器的所有典型封装规格均在支持范围之内（2.0×2.5、2.5×3.2、3.2×5.0、5.0×7.0以及基于要求的规格）。

MT9928重力型分选机不仅确保规定温度精度（最高为±0.2K），亦保证高产能和低测试成本。测试分选机以该方式全面支持良好的成本结构。MT9928xm是一款成熟、用户友好且易于维护的平台。此外，独特的Multitest Plug&Yield规划提供完全整合的解决方案，所有部件在系统层面均协调一致、配置合理并进行最终检查。即使对于不熟悉标准IC测试工艺的公司来说，MT9928也是完美解决方案。（www.multitest.com）。

OK International首发MetcalMX-5200系列双路同时输出焊接与返修系统

OK International日前宣布推出新型Metcal MX-5200焊接、除焊和返修系统，此产品具备与MX-5000系列相同的高生产率和工艺控制性能，现亦增加双路同时输出端口。

MX-5200现配置双路同时输出操作选项，这意味着两个手柄可以使用相同电源同时工作。动力选项使两个手柄可根据需要共享80W的输出功率，使应用灵活性和速度进一步增加。

MX-5200系列同步双重操作由4个不同的手柄和完整的系列焊接及返修烙铁支架提供支持。它们包括适于SMD返修的Metcal AdvancedTM手柄、适于精密焊接的Metcal Ultra-FineTM手柄、能够拆装系列器件（0201芯片——28mm SOIC）的精密镊型手柄以及可安全拆装通孔器件的吸锡枪。

OK International的全球营销总监Gary Stoffer表示：“MX-5200为期望兼备功率和灵活性的制造商提供了重要新功能。MX-5200基于SmartHeatTM技术，确保响应迅速且高度可控的加热性能，可提供确保精密可靠焊接所需的精确能量。我们对MX-5200的发布深感激动，此外也期待在来年有更多产品问世。”

若需详细了解新型Metcal MX-5200焊接、去焊和返修系列，请访问：www.okinternational.com。

泰瑞达进一步拓展移动终端测试领域

泰瑞达半导体测试大中华区总经理曾浩耕先生

2012年，在终端电子消费市场，移动智能终端无疑表现最为亮眼。以平板电脑、智能手机和各种便携式无线设备的热销，将推动半导体市场在今后的一段时间内保持稳步增长态势。智能手机和平板电脑功能与复杂度不断增加，用传统方法进行通讯产品测试将耗时更长，由此导致消费需求的供应无法满足。2011年第四季度泰瑞达并购“litepoint”推出全新测试革命，可以达到节省时间和降低成本双重功效。借此泰瑞达进军移动应用领域。

素有ATE业界常青树美誉的泰瑞达公司，于2012年12月4日、5日、6日分别在北京上海深圳3天三地举办2012测试设备巡回研讨会。在会上，泰瑞达展示了针对市场上最新的SoC芯片的最高端的测试技术。而这些先进的测试技术是泰瑞达工程师团队和应用专家们对技术发展进行多年联合研发后的一个结果。客户在研讨会上，不仅可以获得学习这些先进技术的机会，而且可以亲身体验到泰瑞达测试专家们丰富的经验及能力以帮助用户解决他们所遇到的巨大的测试挑战。

为了应对先进封装测技术上的挑战，提高3D IC的测试良率，泰瑞达具备了提供全方位的单个芯片及系统级别的性能和功能的测试能力。而成功的测试，其关键特征包括以下几个方面：

1.基于硬件实时Protocol Aware的测试。

2.用SCAN来测试分析芯片。

3.使用软件和测试系统架构轻松地执行并发测试。

4.使用后台DSP处理器件以满足芯片对数据增加的需求。

5.简便的执行多个site的并行测试。

泰瑞达的UFLEX测试系统拥有所有以上的能力来满足各种测试的需求。3D IC片测试和WLP测试一样，关键的需求是通过探针台接口对芯片提供高性能的数字、交流、无线射频和直流信号。泰瑞达UltraProber连接方案不仅提供了高水准的晶圆级的测试，而且拥有关键平面环境的需求来解决对多个site芯片测试的能力。对上述芯片的测试，UltraProber探针台接口测试方案只是UltraFlex测试系统解决方案中的一部分。

随着半导体制造工艺的持续发展，为了终端产品完美表现，这对测试技术的要求更苛刻。泰瑞达如此高效密集的活动之后，不但增加了客户的亲身体验，更重要的是泰瑞的团队的研发和创新，为客户提供了高质量、低成本的测试解决方案。

泰瑞达半导体测试大中华区总经理曾浩耕透露：在公司50多的发展历程中，持续创新推动公司向前发展。半导体测试技术复杂而市场竞争激烈，在目前半导体市场不景气的情况下，2011年泰瑞达的销售额达到14.3亿美金，占据测试设备市场50%左右的市场份额。在传统SoC及MEMORY业务领域泰瑞达继续保持领先。亚洲市场是泰瑞达的主要市场，全球82%的机台装机在亚洲。目前半导体行业主要热点集中在移动应用市场，泰瑞达并购“litepoint”进入移动相关领域，泰瑞达已经建立起从芯片到终端产品的完整测试能力。下一步通过并购、技术研发、开拓终端市场、现金股利和股票回购等各种方式为泰瑞达寻找新的增长点。