《电子与封装》2012年第12卷1～12期目次索引

作者 期（页）

封装、组装与测试

绿色环保无卤阻燃环氧塑封料的研究与发展 宋 涛，李志生，封其立，王 超，刘金刚，杨士勇 一（1）

芯片叠层封装工艺技术研究 李丙旺，徐春叶，欧阳径桥 一（7）

陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响 余咏梅 一（11）

长波InAsSb材料的结构特性研究 杜传兴，高玉竹，龚秀英，方维政 一（14）

柔性OLED器件薄膜封装研究 张 浩，顾 文，桑仁政，张建华 二（1）

一种低成本专用混合微电路封装技术 王万一 二（6）

LTCC基板金丝热超声楔焊正交试验分析 金家富，胡 骏 二（9）

微电子器件封装铜线键合可行性分析 宋慧芳 二（12）

最小二乘法和熔丝编程 张亚军，陈利新 二（15）

电子封装与焊接质量的超声显微检测技术 刘中柱，徐春广，郭祥辉，赵新玉，杨 柳 三（1）

COB封装对LED光学性能影响的研究 祁姝琪，丁申冬，郑 鹏，秦会斌 三（6）

叠层芯片温度测量实验研究 仇风神，韩 雷 三（10）

微小型一体化管壳气密封装技术 胡 骏，雷党刚，金家富，付 娟 四（1）

有机硅环氧树脂杂化材料抗紫外老化性能研究黄 敏，焦元启，刘治猛，刘煜平，曾幸荣，林晓丹 四（4）

数字晶体管fT测试误差分析 王品英，王晶霞，沈源生，缪国平 四（9）

SOT23系列产品MSL1封装工艺研究 周建国，王希有 五（1）

电子封装用低膨胀高导热SiCp/Al复合材料研究进展 孙晓晔，汪 涛 五（5）

内嵌于DDS的DAC线性参数测试 张凯虹，武新郑，武乾文 五（11）

TO-252晶体管全自动测试/打标分选机设计 马利年，李伟民 五（14）

LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品研制 王善学，李 刚，卢续奎 六（1）

薄膜基板芯片共晶焊技术研究 巫建华 六（4）

组装方法对微波模块VSWR的影响 刘炳龙，唐 亮 六（9）

用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究 程东明，伏桂月，朱飒爽，王永平 七（1）

一种用于胎压传感器的新型系统级封装技术 胡建忠，褚华斌 七（4）

F&K 6400键合机在SMD封装中的应用 臧成东 七（6）

环氧模塑料中应力改质剂的使用讨论 王殿年，李 进，郭本东 七（11）

一种FPGA验证与测试方法介绍 张凯虹，陈 诚，万书芹 七（15）

覆Ag层对用于LD封装的In焊料性能的影响王永平，程东明，伏桂月，张 勇，卢小可，张微微 八（1）

一种新型焊膏喷印技术 周峻霖，臧子昂，卢剑寒，李金宝，段元明 八（5）

TO系列塑料封装离层探讨 李明奂，王文杰，张宏杰 八（10）

三维集成封装中的TSV互连工艺研究进展 吴向东 九（1）

电极对平行缝焊的影响 肖清惠，杨 娟，赵洋立，侯正军 九（6）

倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究金 忠，谢 锋，何迎辉，谢贵久，陈云峰，张 川，潘喜成，杨毓彬 九（10）

IGBT全自动装片机工艺方法研究 王云峰 九（14）

应用于三维封装中的硅通孔技术 邓小军，曹正州 九（18）

FPGA中六倍连线资源的测试 叶守银，祁建华，徐 惠 九（24）

真空炉金锡封焊 刘 艳，徐 骁，陈洁民，陈 凯 十（1）

塑料封装集成电路分层浅析及改善研究 许海渐，陈洪芳，朱锦辉，王 毅 十（3）

锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用 蔡克新 十（7）

BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究 杨轶博，丁荣峥，明雪飞，陈 波 十（10）

利用DSC测定LED封装环氧树脂玻璃化转变温度 林达儒，谭艳娥，龚丹雷，刘强辉 十（14）

三氯氢硅本征电阻率（纯度）的测试方法 杨 帆，谭卫东，骆 红，孙 健，周海枫 十（19）

硅灰石型LTCC微晶玻璃的研究进展 武 祥 十一（1）

一款系统级封装产品设计及失效分析 张富启，金 玲，姚艳华 十一（6）

共晶焊料焊接的孔隙率研究 陈 波，丁荣峥，明雪飞，高娜燕 十一（9）

热循环对SiCp/Al复合材料性能影响的研究 牛 通 十一（13）

基于片外信号源的SoC低成本测试解决方案 钟伟宏，刘炎华，孙 玲 十一（17）

就在同一年，日本另一家钟表制造商精工表（SEIKO）也推出新款了一款名为Diashock的防震器，这款防震器与前述的两款瑞士防震器较为接近，仅有弹簧片略有不同，外型像是特殊的三叶草造型（见图10），与托钻的接触点也较多，成为精工的主要防震器。后来精工也在其它个别机心上采用过类似于长方形的弹簧片防震器（见图11），但厂方还是以Diashock防震器作为名称。

微波在片测试数据离散剔除算法研究 曹敏华，康耀辉，顾 梅，陈金远，张新焕 十一（20）

多层封装基板中同步开关噪声研究 王洪辉，孙海燕 十二（1）

一种新型LED模块COB封装结构设计 李伟平，谢志国，吴建国 十二（5）

CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究 丁荣峥，杨轶博，陈 波，朱 媛，高娜燕 十二（9）

耐高温耐湿性环氧树脂封装材料的制备 罗永祥，石逸武，许喜銮，吴本杰 十二（14）

CBGA封装植球清洗影响因素分析 姜学明，林鹏荣，练滨浩，姚全斌 十二（18）

电路设计

基于OFDM技术的有线传输系统仿真 魏敬和，邹家轩，张 荣，钱黎明，张科新 二（19）

基于ARM的嵌入式RFID中间件系统设计 李宝山，付社卫 二（23）

一种基于LQI的无线低功耗室内定位系统设计 虞致国，万书芹，魏 斌，陈子逢，黄召军 二（26）

DAB+音频解码器中TNS模块优化设计及硬件实现 陈 俊，王国裕，龚 敏 三（15）

使用大规模存储器电路的PEX技术研究 董自凯，王 勇，朱 琪，曹燕杰，吴海宏，张 勇 三（19）

基于OFDM技术的有线传输系统仿真 魏敬和，邹家轩，张 荣，钱黎明，张科新 三（25）

基于OFDM技术的高速有线传输系统软硬件设计 张 荣，魏敬和，邹家轩，杨 兵 四（13）

一种新型CMOS带隙基准电压源 吴 旭，陈迪平，黄嵩人，季惠才，王镇道 四（16）

基于FPGA光电容积脉搏波参数检测的IP核设计 唐 诗，龚 敏 四（20）

基于STM32芯片的分布式电机测试系统 齐 盛 四（23）

一种新型高压输入开关电源的设计 李江达，韩留军，曾 正 五（18）

Ka波段三路波导功分器/合路器 任 重，成海峰，徐建华，罗运生 五（22）

一种高速开关电容动态锁存比较器分析与设计 范晓捷，黄 峰，魏 斌，李 静，张凯 虹 六（12）

三态输出八位双向收发器电路设计 罗 晟，欧阳雪 六（16）

基于SG3525A的半桥式开关电源 张 波，焦小芝 六（18）

一种DSP程序控制结构的分析 薛海卫，徐新宇，符士华 六（21）

一种高稳定性的振荡电路 郭 晖，黄 坚，赵玲娜 六（26）

DYL高速视频12位DAC的研制 王怀荣 六（28）

一种先进运动估计算法的硬件实现 江 飞，杨 奕，杨 兵 六（31）

功率放大器的热设计研究 胡广华，钱兴成，汪 宇 七（18）

一种纠错编解码电路的设计与实现 顾展弘，罗 晟，徐 睿 七（21）

LDMOS模型设计及参数提取 文 燕 七（23）

基于DSP的1553B芯片单粒子效应监测平台设计 韩留军，李江达 七（27）

用查表法实现数控振荡器的ASIC设计 欧阳雪，邹文英 八（13）

基于自适应增量调制的语音延时电路设计 陈 峰，陈嘉鹏，苏郁秋 八（16）

大功率T/R组件的研究与设计 陈晓青 八（19）

基于CMOS工艺平台反熔丝FPGA实现 陶 伟，石乔林，李天阳 八（23）

一款深亚微米ASIC芯片的后端设计 邹文英，徐新宇，徐 睿 八（26）

基于LTCC技术的VCO研制 温艳兵，徐彩红，王红梅 九（28）

采用COSTAS环路的全制式音视频IF锁相环设计 景苏鹏，郭 斌 九（31）

基于PSO算法和IE3D仿真软件的滤波器设计 方 圆，尤志刚，朱臣伟，钱兴成 十（21）

一种基于MELP模型600bps声码器的设计 石乔林，韦 凯，吴 辉 十（28）

适合批量生产的低噪声放大组件设计 陈 荻，黄晓华，梅 亮 十（31）

一种简单RF预失真电路的研究 张 建，罗运生 十一（24）

基于System Generator的异构多核片上系统设计 杨宏来，等 十一（27）

基于集成运放的心电信号放大电路设计与仿真 曾 伟 十一（32）

基于AT89C51的超声波治疗仪控制核心电路 殷 杰 十二（21）

IC设计中的ESD保护技术探讨 曹燕杰，王 勇，朱 琪，华梦琪，吴海宏，张 勇 十二（24）

10kV电压扰动装置主电路设计及稳态运行特性 周 静，叶卫华，庞腊成，李富鹏 十二（31）

微电子制造与可靠性

大功率集成功放模块工艺研究 刘 笛，刘洪涛，贺 玲 一（21）

天线效应对LPNP管输出曲线的影响 郑若成，汤赛楠 一（25）

PD SOI BTSNMOS器件的三维SEU仿真 徐 静，陈正才，洪根深 一（28）

应变硅技术在纳米CMOS中的应用 刘国柱，姚 飞，王树杰，林 丽 一（31）

硅通孔用光刻胶雾化喷涂技术 汪明波，王绍勇 二（30）

一种混合厚膜电路引线绕焊技术 周峻霖，夏俊生，侯育增，肖勇兵 二（33）

抗辐射数字电路加固技术研究 徐大为，徐 静，肖志强，高向东，洪根深，陈玉蓉，周 淼 二（37）

LPCVD多晶硅薄膜发雾的形成与消除 许 帅, 徐 超，王新胜，刘国柱 二（40）

WSI Polycide工艺的研究 朱赛宁，聂圆燕，陈海峰 三（29）

后端工艺的N型欧姆接触 徐海铭，秦征峰，寇春梅，黄 蕴 三（33）

NMOS管Snapback特性ESD仿真模型研究 高国平，蒋 婷，韩兆芳，孙云华 三（36）

部分耗尽0.8μm SOI CMOS工艺P+源漏电阻实验设计 吴建伟，徐 静 四（27）

晶圆清洗过程中静电电压超标原 因与改进 伏国秀，刘定斌，乔友学 四（31）

SOI材料片缺陷研究 孙建洁，吴建伟，陈海峰 四（34）

厚多晶硅膜饱和掺杂工艺研究 林 丽，聂圆燕，吴晓鸫 五（28）

BST薄膜对GaN衬底的传输特性影响 叶育红，周 骏，沈 亚，李 辉 五（31）

采用DOE方法优化非晶硅溅射工艺 张 明，周都成，陈海峰，王 栩 五（35）

多品种小批量元器件的统计过程控制 康 蜜，赵金丹 五（38）

浅谈对集成电路加速寿命试验的认识 颜 燕，帅 喆 五（42）

0.5μm CMOS后段平坦化工艺优化 寇春梅，李洪霞 六（35）

辐照加固SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究 刘士全，季振凯 七（31）

驱动能力对SOI SRAM单元单粒子效应的影响仿真 徐 静，陈玉蓉，洪根深 七（34）

多晶发射极结构三极管抗总剂量能力研究 郑若成，顾爱军 七（38）

LTCC滤波器综述及制造工艺研究 李 俊，李海燕，乔海灵，王颖麟 八（30）

RF LDMOS功率器件关键参数仿真 陈慧蓉，顾爱军，徐 政 八（33）

基于COB技术的LED散热性能分析 祁姝琪，丁申冬，秦会斌，郑 鹏，于 阳，俞 栋 八（36）

应用于ESD防护电路的抗噪声LVTSCR组件研究 马万里 八（40）

SOI抗总剂量辐射加固工艺栅氧可靠性研究 高向东，吴建伟，刘国柱，周 淼 八（44）

浅谈镀钯铜线的特性 赵 杰 九（36）

TOP LED器件热塑性支架气密性研究 夏勋力，麦家儿，唐永成 九（42）

微波器件的可靠性及失效分析 张新焕，刘军霞，曹敏华 十（34）

引线框氧化与可靠性关系的研究 吴建忠，王伦波，王建新 十（37）

半导体芯片中等离子损伤的解决方案 周 乾，程秀兰 十（41）

基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究 王姜伙，王志勤 十一（34）

芯片背金属剥离分析 许海渐，朱文汇，季 伟，赵 峰 十一（37）

GaAs MMIC设计及其可靠性研究 陈志勇 十一（40）

FRED的特性参数及其外延材料的研制 马林宝，肖志强，顾爱军 十二（36）

SEM在半导体工艺研究中的应用实例 王嵩宇，刘 剑，宁润涛 十二（40）

净化厂房中气相分子沾污（AMC）的来源和危害 潘文伟，蔡 蕾 十二（44）

产品、应用与市场

采购产品的验证 杨锦南，谭剑梁 一（37）

电子封装技术发展现状及趋势 龙 乐 一（39）

基于ZigBee和以太网的远程环境监测系统 黄召军，张雍容，万书芹，虞致国，魏 斌，陈子逢 三（41）

一种无线传感网网关的设计 万书芹，魏 斌，陈子逢，黄召军，虞致国 四（38）

半导体设备预测性维修技术 陈宛峰，王 奕 四（42）

半导体设备AMAT P5000死机故障分析及处理 郭晶磊，顾 吉 五（45）

专用烟雾探测器探测电路综述 聂纪平，杜 虹 六（39）

电力配电设备故障风险评估模型研究 仝世渝，宋 伟，庞腊成，张 超 六（42）

防破音D类音频功放的设计与应用 杜 虹，阮 颐，刘燕涛 七（41）

低成本CDMA2000基站低噪声放大电路设计 芦 忠，廖华芬 七（45）

基于STC12C5410的太阳能LED照明系统设计 杜玲艳，詹 旭 九（46）

一种改进太阳能计算器芯片二极管稳压电路设计 张立荣 十（46）

基于信息化平台的配网故障抢修资源智能调度 周 静，庞腊成，叶卫华，李富鹏 十一（45）