文献与摘要（124）

认识高频应用的印制电路板Understanding PCBs for High Frequency Applications

微波电路的印制板有特定要求，要能传输射频(RF）波长和微波频率信号而损耗极少和稳定。所以需要认识这类PCB的特点，了解传输线类型和电路板结构与高频电路性能的关系。文中叙述了多种传输线类型和它们所产生电磁场程度与损耗，微带传输线导体共面结构对阻抗的影响，不同介质基材对损耗的关系，还有导体表面光洁度高有利于减少损耗。掌握这些因素关系，可帮助射频/微波电路设计者更容易地达到目标。

（John Coonrod，PCD&F，2011/10，共11页）

超高效热传导Ultra Effi cient Thermal Transfer

通常发热电子元器件的散热是附有散热器，这不利于体积和电绝缘。文章介绍采取在发热元件底部相邻铜箔上电镀铜，或者采取网版印刷金属导热膏，形成金属垫块，这是种极好的散热方式，文中列举了几种含金属垫块PCB的结构与特点。

（Mike DuBois，PCB magazin，2011/09，共3页）

PCB产业革命性措施：数字喷墨印制阻焊剂Revolutionary Solution for the PCB Industry : Digital Inkjet Solder Mask Printing

数字喷墨印制阻焊剂图形技术开创了PCB生产新时代，它更利于设计，能节约材料、降低成本，并减少污染物和对环境友好。文中叙述了PCB上喷墨印制阻焊剂工艺过程，与以往全板涂布阻焊剂再制作图形相比充分显现出其优越性，并能与PCB装配相结合而有利于PCBA。这项技术已进入实际应用。

（Dr. Eva Igner，PCB magazine，2011/09，共5页）

集成光波导于印制电路中技术开发Developing Technologies of Integrated Optical Waveguides in Printed Circuits

印制电路中埋置光波导技术，以及光电印制板应用近几年有了很大进展，文章介绍世界上一些重要企业对光电印制板材料与工艺研究进展情况。具体叙述了光子与电子的特性差异，光子与波导的关系，光波导用多种材料和不同的制作光波导工艺，3D光波导制造技术，光电印制板的成功还涉及设计工具、测试设备和安组技术等。还叙述了IBM的光电印制板结构与应用实例。

（Happy Holden，PCB magazine，2011/09，共11页）

导电膏和油墨Conductive Pastes and Inks

文章导电膏和油墨材料性能特点，以及在RFID标签和PCB导线与导通孔方面应用, 特別是采用真空压力式刮印头网版印刷方法填塞HDI板的导通孔, 用于任意层微导通孔互连。

（Karl Dietz，PCB magazine，2011/09，共11页）

最近的印制板表面处理技术与今后发展最近のPWBの表面処理と今後の動向Latest PWB surface fi nish and technology trends

文章根据日本JEITA的2011年版电子装配技术发展指南资料，叙述日本PCB技术动向和有关表面处理发展。具体有PCB精细线路技术发展，IC封装与电子元器件连接端子节距尺寸变化，不同用途PCB对表面处理的不同要求。分别陈述了刚性PCB、挠性PCB、TAB/COF和IC载板的表面处理种类与发展动向。

（宇都宫久修，表面技術，Vol.62，2011/08，共6页）

印制板激光钻孔技术レ-ザによるプリント配線板穴明け加工技術Laser drilling technology for PWB

文章介绍PCB制造中激光钻孔加工技术现状，以及下一代PCB小孔径化发展动向。具体叙述了不同种类PCB的孔尺寸和孔加工方法，用于PCB钻孔加工的激光机类型，激光波长与钻孔材料的关系，批量化生产中孔位精度控制，铜箔直接激光钻孔的表面处理方式，今后小孔径化动向和采取钻孔技术等。

（久世修，表面技術，Vol.62，2011/08，共5页）