前 言

2012年全球经济复苏步伐缓慢，制造业恢复乏力，全球印制电路市场需求疲软。令人欣慰的是，中国印制电路产业在跌宕起伏中仍能保持上升态势。目前中国大陆PCB产量约占全球总额的40%，除了在规模上的扩张，我们的生产技术和产品档次也在逐步提升。激光钻小孔、电镀铜填孔、激光直接成像，以及半加成法（SAP）制作精细线路工艺，均进入普及应用阶段。应该说，我国PCB产业做强取得了明显进步，本论文集内容便是一个很好的佐证。

本论文集由春秋两季论坛征文结集出版，其中春季论坛征得论文89篇、秋季论坛征得论文106篇，作品出自国內40多个PCB相关单位。经过CPCA科学技术委员会论文评审组的严格筛选，共有90篇收录入册。

本集论文涵盖PCB制造全过程，除了传统技术的管控经验外，更多的是涉及新技术的应用。如针对高密度互连（HDI）板的细线、小孔、薄层特征要求，许多论文分析论述了精细线图形形成、微小孔钻孔和电镀、薄层压制等方面技术。特种印制板，包括金属基板、厚铜基板、高频微波板等技术论文较为集中，从某些侧面也反映了许多企业正加大力度开拓PCB市场新领域。本集有多篇企业管理的文章，这对当前同行普遍面临竞争激烈、效益微薄的经营局面，有些许借鉴之处。

衷心感谢各个单位对CPCA技术/信息论坛的大力支持及各工程技术人员的辛勤付出。