下颌磨牙髓室底穿孔分冠术18例

张 骏 赵莉莉 刘 昕



下颌磨牙髓室底穿孔分冠术18例

张 骏 赵莉莉 刘 昕

（解放军第二○二医院口腔科，沈阳 110012）

探讨应用分冠术治疗下颌磨牙髓室底穿孔的患牙。应用分冠术，对18例下颌磨牙髓室底穿孔处行切割，并清除根分叉区感染组织。18例磨牙髓室底穿孔患者均取得满意效果，行全冠修复后效果理想。应用分冠术治疗下颌磨牙髓室底穿孔并行联冠修复可取得满意效果。

下颌磨牙髓室底穿孔；分冠术

磨牙髓室底穿孔如未及时修补或修补失败，极易在髓底根分叉周围形成慢性炎性改变，经久不愈，引起牙周脓肿，久之牙槽骨出现吸收，患牙丧失功能。髓室底穿孔早期修补一般可取得满意效果，如果穿孔较大则修补不易成功，特别是根分叉区牙槽嵴水平较深则反复形成脓肿，最终需拔除患牙控制感染[1]。

应用分冠术从下颌磨牙髓室底穿孔处横行切割髓室底至牙根间隔顶暴露，既可有效缓解症状，促进组织愈合，又可获得健康稳固的二个牙根。本文就18例该类患牙的治疗作一探讨。

1 资料与方法

1.1 适应症 ①下颌磨牙，患牙牙槽嵴水平吸收不能超过根长1/3，根分叉区无牙槽骨明显垂直吸收；②患牙根尖周无根尖囊肿改变，松动度Ⅰ°以内；③患牙无严重牙周疾病；④穿孔部位位于髓底正中附近。

1.2 一般资料 自2010～2011年，我科18例下颌第一恒磨牙髓室底穿孔行分冠术治疗，其中左侧10颗，右侧8颗，穿孔部位12例位于髓室底正中稍偏近中，6例位于髓室底正中。穿孔大小为针尖至绿豆大小。应用分冠术后修复治疗。

1.3 操作方法 局麻，以小挖勺清除髓室底，穿孔部位的炎性肉芽组织，了解穿孔部位及大小，用探针循穿孔部位小心探查髓底残存的牙本质厚度。用快速手机以金钢砂针从穿孔处轻轻向颊舌向切割，尽量接近根间牙槽间隔顶点，不要破坏牙槽嵴，将患牙游离或近远中二个孤立的牙根，敞开根分叉区，仔细刮除根分叉区炎性组织，注射器以3%双氧水及生理盐水冲洗该区，彻底清创后，咬紧一棉球半小时，如创腔较深或出血较多，也可以小块碘纺纱条填塞2～3d后抽出。以后每周复诊一次，约3～4周后切割区被龈上皮组织完整覆盖，两个孤立牙根间形成的粘骨膜。择期对两牙根行根管治疗。两个牙根上制作铸造桩核，行烤瓷冠修复。

2 结果

18例应用冠术后行修复治疗患者，随访观察时间为1～3年以上，根分叉牙龈组织健康，无牙周袋形成，切割区牙体组织无继发龋坏，牙根无松动，X线检查牙槽嵴无明显吸收，根分叉无暗影。修复体完整存留，患者感觉舒适。

3 讨论

髓室穿孔，又称牙槽嵴上穿孔，发生在制备洞入口，髓腔和桩道的过程中。穿孔牙齿的预后取决于穿孔的位置和大小、穿孔后污染开放的时间、封闭穿孔的可能性、主根管的易感性以及牙周情况。冠部的穿孔对预后影响较小，髓底穿孔可影响牙周组织形成牙周袋，导致充填后的患牙长期处于牙周慢性炎症状态，磨牙和前磨牙的根分叉穿孔，炎症可以进入龈沟和牙周组织，使根分叉处于骨质破坏吸收[2]。

分冠术，又称可分隔术，对于髓室底较大穿孔或穿孔后未及时修补致根分叉区严重感染的下磨牙，利用该方法暴露髓底根分叉区，既可充分引流，清除感染组织，又可利用牙龈组织覆盖牙根间隔，获得相对正常的牙根制造条件，实践证明，只要把握好适应症，完全可以保留患牙牙根。下颌磨牙在口腔咀嚼功能中担负着重要作用，如能保留住残根，经完善根管治疗，制作修复体，就能很大程度上恢复患牙的咀嚼功能[3]，并保留牙周本体感受功能，延长患牙的使用寿命。

值得注意的是，术中切割的牙体组织要适当，过少则不利于清创，炎症难以控制，过多则削弱了牙根的牙体组织强度，甚至根管壁破坏，通常去除宽度为1.5～2mm为宜，相邻的两龈壁为近平行略外倾，再以抛光针，橡皮轮磨光切割面，以免菌斑粘附形成龋坏。有人主张术后二牙根独立行修复制作二个接近双尖牙的烤瓷修复体，本文认为利用二牙根制作一个类似磨牙的修复体更为适当，一方面更容易与对牙合牙形成良好的牙合接触，另一方面利用二个孤立牙根，制作平行桩核，有利于义齿的固位和分散牙合力。故从本文结果18例磨牙髓室底穿孔患者均取得满意效果，行全冠修复后效果理想，可以看出应用分冠术治疗下颌磨牙髓室底穿孔并行联冠修复可取得满意效果，值得临床推广。

[1] 汤国荣,李姗姗,黄虹.穿髓底的后牙残根残冠修复的临床观察[J].口腔医学纵横杂志,2000,16(4):307-309.

[2] 王云芬.用桩核冠修复牙体大部分缺损[J].口腔医学纵横杂志,1999, 15(3):184.

[3] Simmons Ⅲ HC, Gibbs SJ. Anterior repositioning appliance therapy for TMJ disoders: specific symptoms relieved and relationship to disk status on MRI[J]. Cranio,2005,23(2):89-99.

2012-02-17

10.3969/j.issn.1672-2779.2012.07.026

1672-2779（2012）-07-0040-01

（本文校对：苏玲 ）