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HMX/SiO2凝胶的制备及表征

2012-01-28姜夏冰张景林王金英

火炸药学报 2012年2期
关键词:干凝胶感度扫描电镜

马 丽,姜夏冰,张景林,王金英

(1.北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室,北京100081;2.中北大学化工与环境学院,山西 太原030051)

引 言

将微米、亚微米或纳米炸药颗粒制成炸药薄层,具有临界厚度薄、用药量小、爆速高、起爆能力强等优点[1-2]。但是,纳米炸药颗粒易发生团聚,因此在保证能量输出的前提下,制备微纳米复合含能材料粒子成为最有效的研究途径。用溶胶-凝胶法[3]制备微纳米复合含能材料具有方便、快捷、廉价等特点,并且能够控制复合材料的形貌及粒径。

Gash[4]和Tillotson[5]用溶胶-凝胶法制备出氧化铁/铝(Fe2O3/Al)纳米复合粒子,比表面积为300~390m2/g,点火能力明显提高;Tappan[6]用溶胶-凝胶法将间苯二酚酚醛树脂(RF)包覆敏感炸药使其感度低。郭秋霞[7]等用溶胶-凝胶法制备出RDX/RF复合粒子和薄膜;聂福德[8]用RF 包覆HMX/AP制备出纳米复合材料;王金英[9]等制备出RDX/SiO2复合材料。本研究采用溶胶-凝胶法制备出HMX/SiO2凝胶,并测试了其主要性能。

1 实 验

1.1 材料与仪器

β-HMX,甘肃银光化工集团;二甲亚砜(DMSO),分析纯,天津市瑞金特化学品有限公司;正硅酸乙酯(TEOS),分析纯,符合津Q/HG3-529-99,天津市大茂化学试剂厂;十六烷基三甲基溴化铵(CATB),分析纯,天津市津科精细化工研究所;乙醇(EtOH),异丙醇(i-PrOH),分析纯,天津市东丽区天大化学试剂厂;纯水,自制;盐酸、氨水,太原宏达试剂有限公司。

DT-100A 单盘分析天平,北京光学设备有限责任公司;DGSY-Ⅱ电热恒温水浴箱,上海医疗器械仪表厂;铝鉴定块(38mm×15mm×10mm),内径分别为0.9、0.7、0.6、0.5mm 铜管,江西鑫源传感器有限公司;Nicolet 6700 型傅里叶变换红外光谱分析仪,德国Nicolet公司;S-4700 型冷场扫描电镜,日本日立公司,WL-I型落锤仪,中国兵器工业传爆药性能检测中心实验室;WM-I型摩擦感度仪,陕西应用物理化学研究所。

1.2 HMX/SiO2凝胶的制备

准确称量0.10g CTAB,加入2.0mL 蒸馏水,搅拌溶解后,量取7.46mL(0.033mol)TEOS、3.80mL(0.066mol)EtOH 和3.90mL(0.066mol)i-PrOH,依次加入溶有CTAB 的溶液中,搅拌使其均匀混合。缓慢滴加2.5~3mL氨水(pH 值为12)至体系pH 值为10,TEOS 和H2O 的摩尔比1∶(10~11),60℃陈化5d,当SiO2溶胶的粒度小于100nm,黏度为10~15mPa·s时达到凝胶点。在凝胶点处,加入溶有8g HMX 的DMSO 溶液,50℃、40kHz超声波分散10min后,置于70℃水浴中高速搅拌,使其均匀混合,干燥后即得样品。

1.3 机械感度的测定

按照GJB772A-1997,601.3和602.1炸药撞击和摩擦感度测试方法,对HMX/SiO2凝胶和相同质量分数的机械混合物进行撞击感度和摩擦感度测试。

2 结果与讨论

2.1 碱催化条件对SiO2干凝胶孔径的影响

在碱催化条件下,正硅酸乙酯(TEOS)的水解、缩合过程几乎同时进行[10]。OH-直接与TEOS或其中间体分子中的Si 作用水解,其中第一个-OC2H5水解速率较慢,而第二、第三和第四个-OC2H5水解速率较快,随着水解的进行,中间体分子开始聚合,而且由于其极强的化学活性,既参与SiO2胶粒的长大,又可以形成新的SiO2胶粒,所以需要借助不同碱催化条件来调节TEOS 中间体分子的浓度,控制形成不同孔结构及大小的SiO2凝胶。

在相同pH 值条件下,分别选用氢氧化钠溶液、三乙醇胺和氨水制备SiO2凝胶,扫描电镜照片如图1所示。

图1 碱催化条件制备SiO2凝胶扫描电镜照片Fig.1 SEM images of SiO2gel catalyzed by different alkalis

由图1可看出,在正硅酸乙酯的水解缩聚反应过程中,氢氧化钠催化速率快,SiO2凝胶孔结构不规则,孔径较大,平均为500~800nm;三乙醇胺催化速率较快,SiO2凝胶孔结构近似圆形,孔径为300~500nm;氨水的催化速率较慢,SiO2凝胶具有多孔结构,孔径为100~200nm。实验表明,氨水催化为最佳的碱性催化条件。

2.2 HMX 的粒径及晶形

在SiO2的凝胶点处,加入溶有一定量HMX 的DMSO溶液,数码照片和扫描电镜照片如图2所示。

由图2(a)可知,在湿凝胶中SiO2与DMSO 的混合物呈球形,SiO2的网孔结构不明显。由图2(b)可知,随着凝胶内水分和DMSO 的蒸发,HMX 在凝胶网格孔中析出,由于网格内凝胶孔的限制作用,粒径得到了有效控制,在扫描电子束的热作用下,溶剂迅速蒸发,凝胶孔的坍塌导致HMX结晶无序生长。

图2 HMX/SiO2湿凝胶的数码照片及扫描电镜照片Fig.2 The digital photograph and SEM image of HMX/SiO2wet gel

采用反溶剂浸泡溶胶体系,使HMX 结晶处于相对缓和的环境中,其形貌也可以得到控制。HMX/SiO2干凝胶的数码照片如图3所示。

图3 HMX/SiO2干凝胶的数码照片Fig.3 The digital photograph of HMX/SiO2gel

用相同方法制备单纯SiO2凝胶及HMX/SiO2干凝胶的扫描电镜照片如图4所示。

将HMX/SiO2湿凝胶旋涂在玻璃皿表面上,干燥后如图3所示白色涂层。图4(a)显示,SiO2干凝胶具有网状孔结构,孔洞近似呈圆形,孔径均小于1μm,分布较为均匀。图4(b)显示,HMX 分布在SiO2凝胶的网格孔中,图4(c)显示HMX 在干凝胶孔内呈Φ1μm 的球形,部分散落的纳米凝胶孔的存在表明HMX 由于含量高等原因只能部分进入到网格孔内。图4(d)所示,体系内水与DMSO 溶剂共存,根据溶剂-非溶剂原理,有大量HMX 晶核形成。由于胶凝作用,这些晶核被限制在孔结构内,通过相互碰撞并凝结生长成微晶。由于空间位阻的存在,晶粒聚合时沿一定角度堆垛,造成晶体的缺陷,在宏观上表现为结构的驰豫。同时,凝胶孔提供的微元环境相决定了HMX 的形态和生长习性,控制了晶体的生长速率和形貌。

图4 SiO2干凝胶及HMX/SiO2凝胶的扫描电镜照片Fig.4 SEM images of SiO2gel and HMX/SiO2gel

HMX/SiO2凝胶的傅里叶变换红外吸收光谱数据显示:1 086.0cm-1和462.6cm-1为Si-O-Si的特征吸收峰,与SiO2原料吸收峰(1 102.3、808.2、465.3cm-1)基本一致,1 384.4cm-1和1 564.8cm-1分别为硝胺基和-NO2的特征吸收峰,与原料HMX特征峰(1 295.0cm-1和1 565.5cm-1)相比发生红移,3 445.3cm-1处的宽吸收带是由于SiO2表面缔合-OH 的伸缩振动引起。结果表明,HMX/SiO2的吸收光谱具备HMX 及SiO2的特征峰,而且SiO2特征吸收峰的强度较大。

2.3 HMX/SiO2凝胶的机械感度

机械感度的测试结果见表1。表1 结果表明,HMX/SiO2凝胶的撞击感度明显低于机械混合物的撞击感度。因为SiO2是一种敏化剂,当其作为炸药中的刚性粒子填料时,导致炸药的撞击感度增加。但是,由于SiO2凝胶结构的存在,使HMX/SiO2凝胶撞击感度明显降低。

由表1可见,HMX/SiO2凝胶的摩擦感度比HMX/SiO2机械混合物的摩擦感度明显降低,可能是由于机械混合物中刚性SiO2在受到摩擦作用力时,与HMX颗粒发生摩擦而形成热点,在热点处HMX熔化,在压力作用下发生黏性流动,造成局部升温而达到爆发点,但是HMX/SiO2凝胶中HMX被限制在SiO2纳米框架内,即使形成热点,HMX也不会发生塑性流变,并且HMX 粒径小,晶形规整,需要的起爆能量更大,因此摩擦感度降低。

表1 HMX/SiO2凝胶及机械混合物的机械感度Table 1 Mechanical sensitivity of HMX/SiO2gel and mechanical doping ones

2.4 HMX/SiO2凝胶的临界直径及爆速

在平均装药密度1.15g/cm3条件下测定不同装药直径的爆速,结果如图5所示。

图5 不同装药直径时HMX/SiO2凝胶的传爆效果Fig.5 The results of booster of HMX/SiO2gel at different charge diameters

在铜管约束、平均装药密度为1.15g/cm3条件下,HMX/SiO2凝胶的临界传爆直径约0.6mm。当HMX 细化至微纳米级时,反应区内化学反应速度越快,时间越短,化学反应区的宽度也就越窄;反应区内受膨胀波影响的区域越小,支持爆轰传播的能量也越多,爆轰成长期缩短,符合微纳米炸药的爆轰成长规律。具有优良性能的HMX/SiO2凝胶。

(2)HMX/SiO2凝胶(质量比为80∶20)能满足微小型火工原件的装药要求,临界传爆直径为0.6mm(平均装药密度1.15g/cm3),若提高装药均匀性及装药密度,其临界直径将减小。

3 结 论

(1)用氨水催化TEOS水解形成的溶胶-凝胶,可以作为有效控制HMX 晶体形貌和粒径的模板,SiO2可以实现与HMX 在微纳米尺度的复合,形成

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