电子产品装配技术

2011-10-20河南信阳工业学校吴大江

河南科技 2011年10期

关键词：印制电路引线晶体管

河南信阳工业学校吴大江

电子产品装配技术

河南信阳工业学校吴大江

电子工业的发展，促进了电子产品转配技术的提高，具体技术发展如下。

一、过孔安装技术

1. 元器件的布局与排列。元器件布局、排列是按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机地连接起来，并保证电子产品可靠稳定地工作。如果布局、排列不合理，产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。

（1）元器件布局的原则。应保证电路性能指标的实现；应有利于布线，方便布线；应满足结构工艺的要求；应有利于设备的装配、调试和维修。

（2）元器件排列的方法及要求。元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外，易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。

安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。

一些特殊元器件的安装处理。MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。

（3）安装方法。可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。

卧式插装（如图1（a）所示），将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置。立式插装（如图1（b）所示），立式插装是将元器件垂直插入印制电路板。横向插装（如图2所示）。将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。倒立插装与嵌入插装。将元器件倒立或嵌入置于印制电路板上。

晶体管的插装，一般以立式安装最为普遍，引线不能留得太长，以保持晶体管的稳定性。但对于大功率自带散热片的塑封晶体管，为提高其使用功率，往往需要再加一块散热板。

集成电路的安装。弄清引出线的排列顺序后，再插入电路板。在插装集成电路时，不能用力过猛，以防止弄断和弄偏引线。

变压器、电解电容器、磁棒的安装。装小型变压器时将固定脚插入印制电路板的相应孔位，并进行锡焊。装电源变压器时则要采用螺钉固定。电解电容器安装一般采用弹性夹固定。磁棒的安装一般采用塑料支架给以固定。

2. 元器件安装注意事项。

（1）元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。

（2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂；对于大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度。

（3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区别。

（4）大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大，易使印制板受热变形。

二、表面安装技术

表面安装技术（STM）又称表面贴装技术、表面组装技术，是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术，主要问题有这几点。

1. 元器件有缺憾。表面安装元器件目前尚无统一标准，给使用带来不便。品种不齐全，价格高于普通器件也是发展中的问题。

2. 技术要求高。如元器件吸湿引起装配时元器件裂损，结构件热膨胀系数差异导致焊接开裂，组装密度大而产生散热问题复杂等。

3. 初始投资大。生产设备结构复杂，涉及技术面宽，费用昂贵。

三、微组装技术

微组装技术（MPT-microelectronics packaging technology，又作MAT）和集成电路技术的不断发展是实现电子产品微小型化的两大支柱。微组装技术被称为第五代组装技术，它是基于微电子学、半导体技术特别是集成电路技术，以及计算机辅助系统发展起来的当代最先进组装技术。它是以现代多种高新技术为基础的精细组装技术，主要有以下基本内容。

1. 设计技术。微组装设计主要以微电子学及集成电路技术为依托，运用计算机辅助系统进行系统总体设计、多层基板设计，电路结构及散热设计以及电性能模拟等。

2. 高密度多层基板制造技术。高密度多层基板有很多类型，从塑料、陶瓷到硅片，原膜及薄膜多层基板，混合多层及单层多次布线基板等，涉及陶成型、电子浆料、印刷、烧结、真空镀膜、化学镀膜、光刻等多种相关技术。

3. 芯片贴装及焊接技术。除表面贴装所用组装、焊接技术外还要用到丝焊、倒装焊、激光焊等特种连接技术。

4. 可靠性技术。主要包括在线测试、电性能分析、检测方法等技术，以及失效分析。