《电子与封装》杂志征稿启事

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人士诚征下列内容稿件：

1 反映国内外封装、组装、测试技术的综述文章。

2 反映国内外集成电路、分立器件设计与制造技术的综述文章。

3 电子封装、组装、测试技术及科研成果。

4 集成电路、分立器件测试技术及其科研成果。

5 集成电路与电子器件设计、制造技术。

6 厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果。

7 各种封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术。

8 圆片测试技术及成品测试技术。

9 半导体封装、测试、设计、制造市场信息及市场分析。

10 电子器件和集成电路可靠性及失效分析技术。

11 电子器件和IC产品与应用。

12 半导体封装测试及设计制造前沿技术。

根据国家期刊出版的有关要求，作者投稿时请注意下列事项：

1 来稿尽量用电子文档形式发至本杂志社电子邮箱或用A4纸打印，文章篇幅应尽量控制在6页以内。

2 全文内容应包含：标题、作者及其工作单位、摘要、关键词、正文、参考文献及作者简介。其中标题、作者及其工作单位、摘要、关键词须中英文对照。中文标题控制在20个汉字以内；作者按在论文中的地位排列，工作单位需给出所有作者的工作单位全称、所在省市及邮政编码，不同单位作者请用上标注明；摘要应写明论文的研究目的、方法及成果、结论或简要说明论文内容的要点，中文摘要为200～300字，英文摘要200字左右，避免一句话摘要；关键词为3～8个，中文关键词应使用中文全称表示，尽量不采用英语缩略语；正文需适当分节。参考文献需包含项目和基本格式为，图书专著：“作者名.书名[文献类型标识].出版地：出版单位，出版年.页码.”期刊等连续出版物：“作者名.题名[文献类型标识].期刊名，出版年，卷（期）：页码.”（文献类型标识：专著[M]、论文集[C]、报纸文章[N]、期刊文章[J]、学位论文[D]、报告[R]、标准[S]、专利[P]，其他格式要求具体请参考GB7714-2005）。作者简介包括作者姓名、性别、出生年份、籍贯、毕业院校、学位、职称、研究方向或所从事工作、单位等，并附第一作者个人一寸证件照一张（可发电子版）。

4 如为国家基金项目者，应按照国家有关部门规定的正式名称写明基金项目，并在圆括号注明其项目编号。

5 文内的插图与表格应有图/表题，图表内的英文词均改为中文，图表应为黑白图像并尽量清晰。

6 来稿请注明第一作者或联系人的电话、E-mail或其他长期联系方式。稿件一经录用，将按照国家有关标准支付稿酬。

我们将与有识之士一起，竭诚为电子信息产业发展服务，敬请各方人士积极投稿，携手将电子封装行业自己的刊物办好。

来稿请寄：江苏省无锡市208信箱《电子与封装》编辑部 收 （邮编：214035）

E-mail ：ep.cetc58@163.com