封装、组装与测试

1. 影响厚膜导体附着力的几种因素
2. LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析
3. 暗裂失效问题解析

微电子制造与可靠性

1. 铜互连氮化硅薄膜沉积技术中电压衰减的研究
2. 超薄氧化层制备及其可靠性研究
3. N路功率合成的失效分析

产品、应用与市场

1. 一种色温可调LED的封装与性能研究

1. 《电子与封装》杂志征稿启事