第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在烟台开发区隆重举行

“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14日至17日在烟台市经济技术开发区新时代大酒店隆重举行，本届会议是由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、烟台经济技术开发区管委会共同承办。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、烟台市政府等单位的大力支持。此次会议聚集了国内外各大公司、企业、科研院所、高校的专家学者，就努力促进我国半导体封测业更快更好发展进行研讨与交流。

大会上，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允首先致大会开幕辞。工业和信息化部机关领导、中国半导体行业协会执行副理事长、山东省经济和信息化委员会、国家科技重大专项（02专项）专家组等领导也出席了本次大会，并发表精彩致辞。就中国半导体封测产业的发展方向及国家扶持政策做了进一步的阐述和解读。

会议主要研讨以国内外市场和封装测试技术发展为主题，重点介绍我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、TSV技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装基板制造技术、先进封装设备、封装材料等及其市场走向与应对措施。正如毕理事长所言：“此次研讨会是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个有意义的交流平台”。

主题报告期间：ASE、SAMSUNG、长电科技、信真软件、格兰达、迪思科、SUSS、SEMI、四十五所、香港微连接、技美科技、岛津、千住金属、烟台德邦科技、安美特、海乐电子、奥肯斯、台湾京元電子、Cadence、KURIMOTO LTD、汉高、宙新电子、科视达、中科院微电子研究所、清华大学、无锡中微腾芯、上海进纬仪器、美国明锐光电等半导体业界知名的封装测试、设备材料及配套企业纷纷登台发表主题演讲。在历时两天的大会中，共进行报告32场，报告内容涉及半导体封测业最前沿的技术趋势、市场动态。

本次大会规模之大，档次之高，受到与会代表的一致好评。场下观众座无虚席，掌声雷动，会场气氛反响强烈。会场外20家展商依次排开，现场大家亲切交流，约会老朋友，结识新朋友。大家一番忙碌的景象，预示着红红火火半导体封测产业更加蓬勃的明天。

半导体IC产业作为战略性产业，一直得到国家高度重视与支持。2000年以来，在国务院国发【2000】18号文件精神的鼓励下，我国集成电路产业步入了前所未有的快速发展时期。会议期间邀请到国家重大项目02专项专家组成员现场座谈，来自全国各地的近40名企业代表齐聚一堂，就掌握核心技术、开发关键产品、支撑产业发展等方面的问题与专家进行了深入广泛的交流。

烟台市政府作为东道主，15晚上在新时代大酒店多功能厅举行了隆重的招待晚宴，与会的领导、嘉宾及代表近300人参加了晚宴，在热烈的氛围下，大家共同举杯祝福中国半导体封装测试产业的发展更上一层楼。17日，在大会组委会的统一安排下，组织代表参观了：上海通用东岳汽车有限公司、富士康（烟台）工业园、张裕国际葡萄酒城；下午赴蓬莱阁景区参观蓬莱仙境。本次大会在各级领导及业内同仁的大力支持下，取得了圆满成功！下午四点，大家在轻松、愉快的氛围中结束了3天行程，满载收获和希望踏上归程，让我们期待2012年再相见！