趋势与展望

1. 国内LED衬底材料的应用现状及发展趋势
2. 蓝宝石晶体生长工艺及设备

清洗技术与设备

1. 面向硅片清洗技术的高浓度臭氧产生装置
2. 多结太阳电池用P型锗单晶片去蜡技术研究
3. 模块化设计在半导体湿法清洗设备中的应用
4. 清洗液温度及浓度对硅研磨片清洗效果的影响
5. 硅芯硅棒自动清洗设备的研制
6. 300mm全自动去胶清洗设备的研制

封装工艺与设备

1. 电子封装中的固相焊接：引线键合
2. 局部增强压焊块铝层厚度的工艺方法
3. 电子封装工艺及过程管控体系

专用设备设计

1. SMT虚拟样机可视化建模与仿真
2. 全自动锂电池卷绕机的设计
3. 温度系数测试仪的研制

业界要闻

1. 第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在烟台开发区隆重举行
2. 十二五科技规划亮点：LED设备及MOCVD国产化
3. LED产业快速发展我国大步迈进LED照明时代
4. 2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析

企业之窗

1. 企业之窗