拜耳材料科技开发出印刷聚合物电子薄膜技术

拜耳材料科技已开发出大量技术专知和多种材料，供客户印制带电子功能的聚碳酸酯薄膜，并采用薄膜内嵌模压工艺将其加工为三维电子零部件使用。

兼具热成型性、耐磨性和耐化学性且可三维成型的新型硬涂层薄膜，如模克福® HF，就是最近的一项创新产品。该薄膜之所以具有优异的可成型性（这种可成型性使得硬涂层薄膜半径较小，同时拉伸深度较大），是因为它首先只对耐划伤涂层进行预先固化，成型后才用标准紫外线灯进行完全固化。聚碳酸酯薄膜的表面光泽度极高，且具有极佳的耐化学性和耐磨性。与三维显示元件配合使用时，由于结合了“隐藏效果”技术，这种涂层成为日益流行的高光钢琴面漆的理想材料。