应用切开重焊法纠正整铸长桥的变形

王建鸿 朱嘉 张洪斌 连文伟

（南昌大学附属口腔医院 南昌330006）

近几年来非贵金属烤瓷在国内临床得到大量应用，而且随着医生和技师技术水平的提高，多单位长桥的制作也越来越多。非贵金属如镍铬烤瓷合金制作金属基底冠,其铸造收缩较贵金属大，而跨度较大的多单位长桥采用整铸法常因铸件收缩变形致修复体就位困难，分段铸造后再焊接是解决此问题的方法之一。笔者总结多年工作经验，从2000年开始，采用常规整铸法制作金属基底桥架，对其中适合性差的158个铸件，分割后再用炉前焊接法焊接，桥架获得良好的适合性，取得满意效果，极大地减轻了技师的工作强度。

1 材料与方法

1.1 材料 日本松风铸造蜡，美国VB烤瓷钢，美国产镍铬合金专用焊金，焊媒，VITA瓷粉，DGZ-50高频离心铸造机(天津齿科设备厂)，煤气氧气吹管，真空搅拌机，G5833双笔式喷砂机 (天津精工医疗设备公司)，高压蒸汽机，烤瓷炉，超声波清洁机。

1.2 方法 （1）制作可卸代型、上颌架。（2）制作金属桥架蜡型：按整铸金属烤瓷桥金属基底的制作要求，在模型上制作固位体的金属基底蜡型和桥体蜡型，并将其连接。（3）常规包埋、铸造、喷砂、打磨。（4）分割桥架：对适合性差的金属桥架，用薄切片在桥体部分将金属桥架分割成两部分，因桥体部分横切面较大，可增加焊接面积，保证桥架有足够的强度。分割时要注意焊缝的间隙不能太大，要控制在0.5mm左右，两端焊面尽量平行，并用碳化硅砂石对焊接面进行打磨，要保持同一方向，使被焊体表面形成的很多细纹与焊料流动方向一致，有利于焊料的流动。（5）包埋固定、焊接：将两部分桥架分别在模型上就位，检查适合性良好后，用蜡封闭焊接间隙，并将两端的桥体用蜡完全包绕，使之牢固固定成为一个整体，小心将铸件从模型上取下，用磷酸盐包埋料以重量比100:25的比例加水调拌，用毛笔将冠的内面充满包埋料，将磷酸盐包埋料注入用蜡片做的一个盒内，然后将铸件插入其中，清理防碍焊接的包埋料，保证焊接通道有10mm以上的空间。包埋料干燥后，去除封闭焊接间隙和固定用的蜡，高压蒸汽清洗；包埋块置烤箱内缓慢升温，至200℃左右保持30min取出，煤气氧气吹管火焰充分预热后，放置焊媒，当焊件变暗红色时，往焊缝放焊金，用尖细的火焰继续加热，致焊料熔化，并用火焰引导焊料的流向。（6）去除包埋料，打磨，喷砂，在工作模型上检查金属桥架的适合性良好后，常规烤瓷，磨瓷，完成。

2 讨论

2.1 切开重焊法对纠正长桥就位困难的适应证只有蜡型包埋过程中蜡型变形及铸金收缩补偿不足所致变形，在较小的变形范围时，才可使用本方法，且分割后的两部分要能在模型上完全就位，边缘密合；基牙预备不足和模型制备不准确导致的就位困难和翘动不适用此法。

2.2 影响焊接准确性的因素 首先，用蜡固定分割开的两部分金属桥架时要准确、牢固，防止蜡形的松动变形和桥架的移位；第二，选择合适的包埋料，基本要求如下：凝固膨胀系数小、热膨胀系数小、加热中不会出现裂痕、容易操作[1]。炉前焊时，焊接温度达1 000℃以上，包埋材料必须相当结实。有研究表明，当硅溶胶浓度小于20%时，随着硅溶胶浓度的上升，磷酸盐包埋料的凝固膨胀和热膨胀明显增大[2]。因此，笔者用水取代专用液与磷酸盐包埋料调和，能很好地抑制膨胀。

2.3 影响焊接强度的因素 焊料温度升高时会出现毛细管虹吸现象。毛细管虹吸现象与焊接间隙的宽窄有很大关系，焊接间隔为0.1～0.15mm范围时作用最强[3]，但是，金属及包埋料加热时会发生膨胀，为了不使冠与冠接触在一起，以及操作的方便，笔者将焊接间隙控制在0.5mm左右。焊接面要干净而粗糙，将焊接面顺着焊料流入的方向打磨，使表面形成方向一致的小凹纹，有利于毛细管作用。充分干燥和预热模型，硬化后的包埋材中多少还含有一定的水分，如果马上就放到火焰下干燥，其中的水分就会蒸发并导致包埋料产生裂纹。因此，干燥最好能在烤炉中慢慢进行，如果用火焰干燥，也只能由小至大、由远慢慢移近干燥包埋料。为防止金属表面氧化，应及早使用焊媒，并使用还原火焰，尽量缩短焊接时间。合理地使用火焰的引导作用，焊接流动时的特性是从低温向高温处流动，焊接时可用火焰引导焊料向焊缝流动[3]。

2.4 焊接法与整铸法 整铸方法操作简单，修复体强度高而且精确，但多单位长桥架易发生蜡型变形及铸金收缩补偿不足，影响铸件的适合性[4]。焊接法可以减少基牙间的扭曲变形，提高适合性，但制作步骤繁琐，费时。笔者对所有工作件均先采用整铸方法制作，只对适合性差的铸件分割后焊接，既满足了临床工作的需要，又有效地减轻了技师的工作强度，提高了工作效率。

[1]陈吉华.金属-烤瓷牙[M].西安：陕西科技出版社,1997.108

[2]余桂林,王贻宁.硅溶胶的浓度对磷酸盐包埋料性能的影响[J].口腔材料器械杂志,2004,13(3)：125-127

[3]徐君伍.口腔修复学[M].第3版.北京：人民卫生出版社,1994.143

[4]马轩祥.口腔修复学[M].第5版.北京：人民卫生出版社,2003.174-175