“集成电路测试与可靠性”专题

1. 基于非牛顿流体的AuSn20 密封空洞分析*
2. 气体传感器模块的失效分析及解决对策*
3. 运算放大器运放环模块测试研究
4. 电动车控制器中MCU 失效分析及整改措施
5. 热插拔损伤电路的失效分析及整改*
6. 基于数据分析科学降低芯片测试成本*

封装、组装与测试

1. EMC 中脱气剂的应用研究
2. 绿光激光切割不锈钢印刷模板可行性研究
3. 铜带缠绕型焊柱装联结构的植柱工艺参数优化*

电路设计

1. 用于GaN HEMT 栅驱动芯片的高精度欠压保护电路*
2. 基于新型绝缘栅触发晶闸管的高功率准矩形脉冲源
3. 基于MCM 技术的小型化频率合成器设计与实现
4. 基于Cortex-M0 的直流无刷电机矢量控制系统设计
5. 基于反熔丝技术的FPGA 配置芯片设计

产品、应用与市场

1. 基于CKS32F103CBT6 的IAP 固件升级的设计*
2. 基于TMS320F28335 芯片CAN Bootloader 程序升级方法
3. 基于电流采样的电机参数辨识