封装、组装与测试

1. 真空炉金锡封焊
2. 塑料封装集成电路分层浅析及改善研究
3. 锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用
4. BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究*
5. 三氯氢硅本征电阻率（纯度）的测试方法

电路设计

1. 基于PSO算法和IE3D仿真软件的滤波器设计
2. 一种基于MELP模型600bps声码器的设计
3. 适合批量生产的低噪声放大组件设计

微电子制造与可靠性

1. 微波器件的可靠性及失效分析
2. 引线框氧化与可靠性关系的研究
3. 半导体芯片中等离子损伤的解决方案

产品应用与市场

1. 一种改进太阳能计算器芯片二极管稳压电路设计