封装、组装与测试

1. MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究*
2. 铝带键合：小型功率器件互连新技术*
3. 3cm-T/R组件的研制

电路设计

1. 流水线模数转换器研究现状
2. SOC中的MBIST设计
3. An Analytical Model for Modulation in Passive UHF RFID Transponder

集成电路测试技术

1. 基于VMM方法的SOC集成验证

微电子制造与可靠性

1. 嵌入式EPROM数据保持能力评估方法优化
2. 深亚微米工艺下系统芯片低功耗技术

产品应用与市场

1. 基于单片机的VRAM型彩色液晶驱动设计

1. 《电子与封装》杂志征稿启事