电子与封装
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2010年8期
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封装、组装与测试
倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究
确保SOD系列产品在编带中无侧翻的方法
电路设计
几种功能电路的BIT测试方案设计及其仿真
CMOS数控振荡器设计
微电子制造与可靠性
辐射效应对半导体器件的影响及加固技术
0.8 μm多晶栅等离子刻蚀研究
产品、应用与市场
市电频率实时监测器的设计与实现
信息报道
ASM Pacific Technology并购西门子电子装配系统有限公司
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中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40nm低漏电工艺