半导体制造工艺与设备

1. 基于模糊PID 控制的晶圆精密磨削控制系统
2. 线形同轴耦合微波等离子体系统仿真研究
3. 磁控溅射台镀膜形貌及均匀性改善研究
4. 基于双频电源的PECVD 沉积设备设计与仿真
5. 离子注入机分析器模型的自动调束控制方法

先进封装技术与设备

1. 远程运维技术在共烧陶瓷基板制造设备中的应用
2. 金丝引线键合失效的主要因素分析
3. 高压力微孔填充工艺技术研究
4. 新型HDI 盲孔填孔电镀铜技术

测试·测量技术与设备

1. CMP 在线光学终点检测算法研究及应用
2. 一种MEMS 用硅单晶的缺陷检验方法
3. 晶圆级微波测试工艺研究

业界要闻

1. 应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力

电子专用设备研制

1. 面向IIOT 的数字化车间数据通信研究及应用
2. 化学镀镍铁氟龙设备的设计要点研究
3. 内部螺旋线型管式热交换器在工业窑炉上的应用
4. 系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性