高端访谈

1. 采取多元化战略，加强在华合作

市场观察

1. 追梦中国集成电路
2. 近年半导体生产仍将以300mm晶圆为主
3. 智能手机持续成长，发展或临转折点
4. 警惕液晶面板生产过剩

技术专题

1. 电机驱动走向高效节能
2. 部分电机半导体厂商的解决方案
3. 异步发电机在风力发电中的应用
4. 使用ARM的TrustZone技术，针对安全和非安全应用划分系统

中国芯

1. 国产FPGA向往春天

热门技术

1. 负电源轨不会消失

设计应用

1. Spartan 6上嵌入式网络服务系统设计实现
2. 基于开关电源的多电源并联控制系统设计
3. 基于RSS的多目标节点定位算法
4. 一种基于PLL的P波段可控频率源
5. 一种超宽带贴片天线的设计与研究
6. 采用STM32F103芯片的红外测温仪设计
7. 基于Nanoloc的TOA指纹算法定位研究
8. 四路低本底αβ测量仪电路设计
9. 太阳能和市电互补供电系统
10. 高能效系统的功耗优化技术
11. 微型电机电源的设计
12. 超高速摄影机电控系统设计
13. 基于P89V51RB2单片机的实验箱设计与开发
14. 采用AD9913的低相噪频率合成器设计

设计思路

1. 光传感器在手持设备中摆放位置的几点考虑

技术分销

1. ADI混合信号处理技术产品解决方案展示

产品推介

1. 产品推介

产业聚焦

1. NI week 2013：从GSD到Big Analog Data
2. 触摸屏源测量单元仪器让工程师摆脱测试工具的束缚
3. 凌华科技探讨嵌入式模块化电脑的未来
4. 定制化是CEVA DSP未来发展策略
5. 香港秋季电子产品展将于10月开展
6. 工业用液晶显示屏市场明年将恢复到2008年水平
7. NXP：看好汽车互联，在收发器中实现同步多通道数据接收
8. 安森美：力推助听器及医疗ASIC
9. 深化产学研合作 助力中国教育梦
10. 第三届“时代民芯”杯电子设计大赛奖项终审结果出炉

公司专栏

1. Kinetis E系列，基于世界首款5V ARM Cortex M0+内核的32位MCU系列，为恶劣电磁环境而设计

管理赏析

1. (二)帝王之道(2)“皇帝”解读