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凌华科技探讨嵌入式模块化电脑的未来

2013-04-29

电子产品世界 2013年9期
关键词:华科技板卡模块化

智能设备,已经不再仅仅局限在传统的PC市场,而是渗透到各个嵌入式应用领域,市场研究机构IDC公布,智能系统将从现在的8亿台,2015年迅速成长到23亿台,市场总值可望攀升至5200亿美元。由于智能系统市场的持续成长,创造了无限商机,嵌入装置的出货量已正式超越手机与个人电脑,为全球企业带来各种商机,更为使用者带来更便利的互动式智能型系统与生活体验。

凌华科技看准了这个行业的巨大商业机遇,近年来持续投资在这个领域,相继通过收购及招揽人才,希望在嵌入式智能模块化电脑领域取得先机。为此凌华专门“挖来”控创前 CTODirk Finste,担任公司模块化电脑产品事业处副总裁,领导公司智能化模块电脑的新业务。Dirk Finste认为,凌华希望在原有的领先的嵌入式模块化电脑的基础上,增加智能化技术即业界新规格SMARC (Smart Mobility ARChitecture),凌华希望在传统的板卡基础上,引入类似ARM等架构,从而一方面提供更好的移动性,同时提供更高的灵活性和丰富接口资源,另一方面则是降低板卡的功耗。

智能系统,是软硬件结合的系统。智能嵌入式管理代理SEMA(Smart Embedded Management Agent)是Dirk Finste强调的软件层面的变化,作为一款智能化的控制和系统管理工具,该系统能够及时、灵活和精确地监视和收集硬件的性能和状态等必要信息,从而可以在系统失控前发现潜在的问题,帮助用户在云端就可以管理和控制不同地方系统的状态,从而为系统提供更多的智能化管理的可能。

对凌华科技而言,未来希望能实现完全嵌入的智能化模块电脑,从模块化的经济效益、绿色设计,专业支持、智能化软硬件结合以及长效生命周期设计等方面为客户提供满足智能化网络化的有更高价值的产品,实现公司的全新ARIP战略理念(Application ready Intelligence platform)。

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