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2024-05-29

股市动态分析 2024年10期
关键词:银团万科核电

HBM 芯片供不应求

HBM作为高性能计算、人工智能(AI)及数据中心等前沿领域不可或缺的关键组件,其市场需求正以前所未有的速度飙升。2023 年,随着AI GPU 以及与AI 相关的各类需求激增,HBM 价格“逆势暴涨”。2024 年,HBM 依旧“状态火热”,带动产业链公司股价“水涨船高”。据MordorIntelligence 预测,从2024 年到2029 年,HBM 市场规模预计将从约25.2 亿美元激增至79.5亿美元,预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场,三星、SK 海力士、美光等企業正在为HBM 调配更多产能,并推动HBM 的规格迭代。

地产:组合拳提振风险偏好

随着4 月经济数据披露,基本面底部已明确,地产政策多线齐发托底地产链,提振下半年经济预期,进一步推升市场风险偏好,萌芽的乐观情绪继续积累,A股市场有望延续稳步上行态势。分析人士表示,随着金融支持与限购放开释放需求,预计核心城市房价有望在年中企稳,而随着存量房消化政策接力,地产行业产业困局有望逐步改善。另有机构认为,近期地产股交易虽有一定前置,但板块涨幅(累计约40%)或尚未透支本轮潜在高度,可保持积极态度。若后续股价出现回调盘整,则可进一步加大配置。

民航业:加速复苏

今年4 月,航空运输生产继续保持总体平稳。全行业完成运输总周转量113.8 亿吨公里,同比增长21.6%;完成旅客运输量5595 万人次,同比增长10.6%。民航客运快速修复,全国民航客运量和航班量逐月恢复,与2019 年同期差距逐渐收窄。中邮证券表示,我国民航国际客运市场将加快恢复,预计2024 年底每周达6000 班左右,恢复至2019 年约80%的预期,而国际线的持续恢复有望进一步改善行业供需格局。

士兰微:拟建设SiC功率器件芯片生产线

士兰微(600460)公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5 亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”,以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET 为主要产品的8 英寸SiC 功率器件芯片制造生产线,产能规模6 万片/月。第一期项目总投资70 亿元,第二期投资50 亿元。

万科A:获得200 亿元银团贷款

万科A(000002)已与招商银行等头部金融机构签订协议,获得200亿银团贷款,抵押物为万科旗下万纬物流股,截止目前已到账100 亿。据悉,这是2020 年以来房地产单笔金额最大的一笔贷款。万科方面表示,此次200 亿银团贷款有助于公司进一步提升流动性,体现了招商银行等金融机构对公司的大力支持。公司一直与金融机构保持了良好的合作和信任关系,各类融资合作均在积极推进中。下一步,公司将继续坚定行动,有信心、有能力在妥善处理到期债务的同时,积极主动、全面系统完成融资模式转型。

中国核电:建200万千瓦滩涂光伏示范项目

中国核电(601985)公告称,中核田湾200 万千瓦滩涂光伏示范项目已于5 月19 日正式开工建设,总投资约98.8 亿元,项目配套建设20 万千瓦/40 万千瓦时储能项目。项目业主公司为中核江苏新能源有限公司,公司通过控股子公司中核汇能有限公司与江苏核电有限公司间接持有项目公司90% 股权。该项目设计运行寿命25 年,正式投产后年发电量约22.34 亿千瓦时。项目全面建成后,将与公司控股管理的江苏田湾核电基地相互耦合,形成总装机容量超过1000 万千瓦的大型清洁能源基地。

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