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2024年中国载人航天工程进展

2024年，中国载人航天工程将统筹推进空间站应用与发展和载人月球探测两大任务，向着建设航天强国的奋斗目标迈出坚实步伐。目前，中国空间站应用与发展阶段各项工作正按计划稳步推进，载人月球探测工程登月阶段任务各项研制建设进展顺利。

进入空间站应用与发展阶段以来，工程全线密切协同，先后圆满完成2 次货运飞船补给、2次载人飞船发射和2 次飞船返回任务，航天员乘组接续飞天圆梦、长期安全驻留，空间科学实（试）验成果丰硕，空间站的综合效益正不断显现。

目前，驻守空间站的神舟十七号航天员乘组身心状态良好，预计于4 月底返回地面。

2024年，工程规划了2 次载人飞行任务和2 次货运飞船补给任务，天舟七号货运飞船补给任务已于1 月圆满完成，后续还将陆续实施神舟十八号和神舟十九号2次载人飞行任务及天舟八号货运飞船补给任务。执行2 次载人飞行任务的航天员乘组已经选定，正在开展任务训练。

此外，工程已安排在轨实施150 余个空间科学研究与应用项目，涉及空间生命科学与人体研究、微重力物理和空间新技术等领域，取得了多项国际领先的应用与技术成果。

在精心组织实施空间站应用与发展阶段各项任务的同时，瞄准2030 年前实现中国人首次登陆月球的目标，2024 年载人月球探测工程登月阶段任务各项研制建设工作也将加紧推进。

目前，工程主要飞行产品全面进入初样研制阶段，中国文昌航天发射场配套登月任务的各项测试发射设施设备也将全面启动建设，各系统相关研制建设工作正在按计划推进。

长征八号改进型火箭二子级暨通用氢氧末级全系统试车成功

3月3日，长征八号改进型火箭二子级暨通用氢氧末级第二次点火试验成功，标志着历经两个多月的通用氢氧末级全系统试车顺利结束。

据了解，第一次试验于2 月3 日进行，考核了氢氧末级全系统、全流程匹配性。本次试验进一步考核了低温加注24h停放后的发射适应性。此次试验是国内近10 年来的首次氢氧模块动力系统试车，也是近30 年来的首次共底模块动力系统试车，具有十分重要的意义。试车成功标志着长八改火箭研制取得重大进展，也对进一步发展低温火箭技术起到了重要的推动作用。

随着通用氢氧末级投入使用，长征八号系列运载火箭将形成700km太阳同步轨道3t级、5t级、7t级的运载能力梯度覆盖，满足不同用户对组网发射的需求。

HH-100 航空商用无人运输系统顺利完成全机地面共振试验

2月18日，HH-100航空商用无人运输系统全机地面共振试验顺利完成，为开展飞行测试奠定坚实基础。

2 月17 日，HH-100 无人运输系统全机地面共振试验已于当日19 时正式开始。该试验是转场前的最后一项试验测试，时间周期紧，试验调试难度高。由航空工业西飞民机、西北工业大学参试人员、设计人员和现场保障人员组成的联合试验团队，坚守航空报国初心，笃行航空强国使命，发扬只争朝夕、连续作战的拼搏精神，密切配合、并肩作战，全力保证无人运输系统满足试验测试状态，克服了飞机支持、激振器吊挂、试验模态选取等问题。

联合试验团队在保证试验测试数据有效的前提下，合理安排、积极推进，按要求圆满完成了试验任务，为无人运输系统顺利转场进行飞行测试赢得了宝贵的时间。

AMD推出16nm FPGA 应对成本敏感和开发流程挑战

近日，AMD 推出成本优化型FPGA产品Spartan UltraScale ＋系列。该系列基于16nm FinFET工艺，主打更高的I／O数量、更低的功耗和强化的安全功能，并配套了从仿真到验证环节的设计工具，以满足下一代边缘端I／O密集型产品的应用需求。

AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销高级经理Rob Bauer向记者表示，当前成本优化型FPGA的市场需求受到3 个因素驱动。一是边缘连接设备与传感器数量的快速增长。数据显示，2022—2028年，物联网设备数量将增长2.3倍。这一趋势将拉动高I／O数量半导体器件和边缘端安全解决方案的市场需求。二是全球芯片设计工程师存在人才缺口，而FPGA 的可编程特性决定了该类芯片能够在复杂系统的开发和验证中发挥作用，帮助企业通过开发效率的提升弥补人才数量的不足。三是工业市场产品的生命周期普遍在15年以上，该领域的芯片或系统设计企业在投产之前往往需要数年的系统研发周期，成本型FPGA 有利于提升下游企业的投资回报率，因此在工业领域有一定的应用潜力。

Spartan FPGA 产品线由赛灵思（被AMD收购）于1997 年首次推出，以满足10000 ～100000门数FPGA 的应用需求。该系列一直主打成本优化、低功耗和更小巧的封装，并以嵌入式电子产品、物联网和消费类设备作为目标市场。

本次推出的UltraScale ＋系列对比上一代产品，逻辑单元提升至21.8万个、I／O逻辑单元比降至2、总片内存提升至26.79MB，制程从28nm 演进为16nm。以上指标的改善，使该产品在连接性和能效上有所提升。由于降低了30%的总功耗、60%的接口连接功耗，并缩小了封装尺寸，该产品具备更好的成本优势。

此外，面向FPGA 开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点，AMD 提供了VIVADO 工具套件，以一套工具覆盖仿真、综合、布局布线、优化、调试的设计流程。

NI发布LabVIEW ＋套件

LabVIEW ＋套件是美国国家仪器有限公司（简称NI）自动化测试、测量和分析专用软件工具的集合。它以LabVIEW为核心，集合其他NI 软件，获取协同工作的效率优势并降低综合购买成本。

LabVIEW ＋套件汇集了较好的NI测试软件，通过优化工作流程的每个部分来节省工程师的时间。NI LabVIEW是业界领先的自动化测试系统开发环境。NI TestStand 在世界各地的验证实验室和制造车间中使用，以实现测试的自动化和排序。NI DIAdem 通过自动化为工程师节省了数百小时的手动数据分析和报告创建时间。NI FlexLogger and InstrumentStudio使测量和仪器配置成为一个更快的交互式过程。NI G Web Development Software是基于G Web 开发软件开发的Web 应用程序，可以连接到使用LabVIEW、Python 或C＃编写的现有系统。

LabVIEW ＋套件专为电子和机电测试领域的测试专业人员构建。它提供软件解决方案来减少开发时间、增加数据使用并防止返工。①创建电子验证测试系统：LabVIEW ＋可以完成从配置、可视化、自动化测量、分析数据到共享报告的全流程，从而提高测试覆盖率并缩短开发时间。②构建电子生产测试系统：LabVIEW ＋可以将测量和测试步骤构建为全面的测试序列。尽管使用LabVIEW＋缩短了NPI 的时间计划，但仍可满足具有挑战性的测试覆盖率要求。③构建机电验证测试系统：LabVIEW ＋可以构建具有自定义功能的大型数据记录系统并共享生成的数据。

真正的开发效率不在于完成单个任务，而在于在从规划到构建、部署和管理应用程序的更广泛的测试开发工作流程中取得成功。为了满足这一更广泛的需求，NI 的软件策略侧重于提供以Lab-VIEW为核心的集成软件套件，以支持整个测试工作流程。

倍福发布AM8300 水冷式模块化伺服电机

倍福新推出AM8300 水冷式模块化伺服电机。AM8300 水冷式模块化伺服电机的推出进一步完善了倍福的驱动产品线。此款电机冷却效率高，可以实现极高的功率密度，因此视具体的规格需求，可在狭小的空间内提供最高40 kW的额定功率，与类似的传统对流冷却电机相比，堵转扭矩高出3倍。

AM8300 伺服电机集成了高效的水冷技术，因此具有极高的功率密度。在技术方面，AM8300 系列基于成熟的AM8000 系列，其模块化系统具有选件范围广泛、供货稳定的优势。该系列伺服电机具有极高的动态性能，因为水冷方式会让扭矩增加，但转子转动惯量保持不变，尤其适用于对速度和扭矩要求较高的应用场合。该系列电机有5 种规格可供选择，每种规格都有3 种不同的长度，堵转扭矩范围为5.1 ～274N·m，应用范围极其广泛。AM8300 电机可选配无背隙永磁保持制动器、轴封和键槽。视不同的规格，它们还可配备各种反馈系统，如旋转变压器和采用单电缆技术（OCT）或Hiperface 的无电池单圈和多圈编码器。AM8300 采用水冷系统，防护等级高达IP65，适用于苛刻的环境条件，尤其是环境温度较高的应用场景。视具体的尺寸情况，可选择为AM8300 配备1／8″或1／4″螺纹，以连接冷却回路。

西门子推出新一代SINAMICS S210 伺服驱动系统

西门子对其备受市场青睐的SINAMICS S210伺服驱动系统进行了创新性升级，通过采用全新的硬件架构和新一代V6软件，进一步扩大了该系统的应用范围。

该伺服驱动系统适用于功率范围在50W ～7kW 的高动态应用，可更好地支持包装、取放、印刷等行业应用。

为了更加便捷地控制单个轴，新一代SINAMICS S210新增了1 个编码器接口，能够连接直接测量系统，全闭环控制以补偿机械松动和公差，这一改进能够在大幅提高精准度的同时，进一步拓展应用范围。

SINAMICS S210 还满足SIL3（EN 61508）和PL e（EN ISO 13849-1）安全要求，能够充分保障机器运行安全。该系统的另一项新功能是安全集成功能，可通过用户管理和访问保护功能确保工业系统更加安全。

SINAMICS S210 不仅支持PROFINET IRT 功能，还支持通过EtherNet／IP进行通信，这意味着第三方控制器也可以连接该伺服系统，进一步拓展应用范围。

新一代SINAMICS S210 采用新型3C3（H2S和SO2）涂层，坚固耐用，可抵御硫磺等侵蚀性气体，能够支持伺服系统在如轮胎等生产环境中保持较高的系统稳定性和生产率。

SINAMICS S210 还新增了一项技术功能：EPOS单轴基本定位器。通过这个功能模块，定位任务可以直接在驱动器中进行计算，让高精度运动控制定位任务在伺服驱动器中快速、轻松地实现，降低运动控制器的计算压力，从而可以计算更复杂的任务或更多的驱动轴。

新一代SINAMICS S210 还能对运动控制应用进行模拟。用户现在可以利用DriveSim Advanced仿真软件在TIA Portal上创建SINAMICS S210 的数字孪生系统。该功能可用于提前对驱动系统进行虚拟调试并执行工程任务，从而低成本、高效率地满足传动系统的工艺要求。

通过数字孪生还能够创建虚拟培训课程，排除传动系统中的问题，从而优化实际机械。SINAMICS S210 的集成网络服务器久经市场验证并被市场认可，如今其已被重新设计以支持新一代SINAMICS产品（如SINAMICS S200 和SINAMICS G220）的全新网络服务器平台和操作理念。网络服务器可通过平板电脑和计算机等各种设备进行高效调试、快速诊断和维护。

研华推出国产Type7 核心模块SOM-GH590

近期，研华科技推出全新国产模块化计算机SOM-GH590，这是一款高性能COM-Express Basic Type7模块，搭载海光3号3000系列处理器，支持最高8 核，拥有4路10G BASE-KR、20 路PCIE4.0 等丰富的扩展接口，适用于交换机、路由器、网络可视化、边缘服务器等网络通信应用。

全新国产Type7 核心模块SOMGH590主要面向网络通信行业从数据中心到边缘端等一系列应用的国产化产品需求。搭载海光3330（E）／4 核和3350（E）／8核处理器，TDP支持30 ～80W，支持高达64GB 的内存容量。带有4 路10G BASE-KR、20 路PCIE4.0、2 路SATA3.0和4 路USB3.0 等丰富的扩展接口，可以满足网络通信应用中海量数据传输对高速接口的需求。

除了拥有强大的硬件功能，SOMGH590还适配了麒麟、统信、欧拉等一系列国产操作系统，同时研华还提供百敖国产BIOS客制化服务，可以加速用户系统的开发，使用户的产品实现快速上市。

研华SOM-GH590 搭载海光3300 系列处理器（据海光实验室数据，比前一代功耗降低35%以上，处理性能提升较大），支持4核／30W、8核／65W，还具有2个PCIE GEN4x8等丰富的高速I／O扩展接口，能够胜任网络可视化设备对强大的CPU性能和丰富的外设扩展的需求。

SOM-GH590采用国产网络芯片，用户可根据设备需求，灵活选择4 路万兆网络与2 路万兆网络的不同配置，以满足网络传输设备中CPU与交换芯片大量数据传输和数据处理的需求。此外，SOM-GH590还具有1 个GbE 的管理网口，可帮助网络传输设备在网络架构中实现快速部署。

艾默生推出超声波金属焊机

艾默生发布了BransonTMTM系列GMX-Micro 高精度超声波金属焊机，这款设备搭载全新的计算机化操作系统、多种功率级别和配置、先进的控制系统和更优的连接性。全新焊机能够满足电动汽车电池、电池充电器、导体和电子部件应用不断变化的材料和生产要求，可缩短焊接周期，从而提高生产率并降低成本。

GMX-Micro 焊机采用全新电源和控制系统，包括经过升级的气动机架系统，其可以更快复位（焊接完成后100ms内），从而缩短焊接周期并提高生产效率。焊接三联组固定在坚固的套筒支撑架上，而机架搭配双线性轴承、一体化高度校准和分辨率为5μm的线性传感器，无须使用外部测量设备。以上特点，再加上在焊接过程中精确平衡GMX-Micro焊接三联组和焊头与砧座的节点支撑设计，可确保高效的超声波能量传递和可重复的高精度焊接。

全新GMX-Micro 电源（5500W 或4000W）的用户通过标准7in LCD 触摸屏或扩展显示屏（可选）管理焊机功能，显示屏可实现快速建立、存储或检索焊接方案。此外，显示屏还实时显示关键焊接参数（功率、高度或频率）。全新电源控制还提供广泛的焊接质量数据采集和存储、多语言操作，能够轻松进行软件升级。

全新GMX-Micro 系列固定在紧凑的模块化机架上，两种机架形式分别是普通型或直压式。两种机架在设计上简化了单焊机或多焊机系统的配置、自动化和安装，机架下方拥有更大的工作空间，从而可以更轻松地插入和拆卸较大的部件。焊接三联组还配备了快速更换工具，可实现快速生产转换。附加连接包括每秒1000／100／10 兆位以太网连接，支持将数据实时传输至制造执行系统或通过安全互联网检索存储生产方案。

R＆S 助力高通率先开拓未来5G-Advanced 和6G 网络的新频段

在5G网络不断发展的过程中，利用FR1（0.41 ～7.125GHz）和FR2（24.25 ～71GHz）频段一直是至关重要的。随着5G-Advanced和6G 时代的到来，全球各地的监管机构和行业联盟正在讨论第三个频段，即上中频段（FR3）。上中频段涵盖7.125 ～24.25GHz，将为移动通信技术开辟新的领域。罗德与施瓦茨（以下简称“R＆S”）的技术在帮助高通科技公司展示其在FR3 上的最新RF 调制解调器技术的准备情况和有效性方面发挥了关键作用。

为了迎接这些发展，R＆S 公司已帮助高通技术公司演示了能在这些频率上有效运营的新基础设施Giga-MIMO 系统。该系统有望增强数据性能，同时可以提供与当前在3.5GHz 频率上运行的5G Massive MIMO 网络相媲美的网络覆盖。

为验证该原型的性能，高通科技公司使用了R＆S SMW200A 矢量信号发生器和R＆S FSW 信号和频谱分析仪。与目前的3GPP物理层规范相比，该系统使用专用固件来测试不同子载波间距，更大的带宽最终将实现更高的数据传输速率和更低的时延。

在MWC2024上，R＆S展示了用于早期FR3研究的高性能信号生成和分析系统，包括最新的矢量信号发生器和分析仪产品。该系统包括全新的R＆S SMW200A，不仅具有新的面板和用户界面，而且在EVM 性能方面也有显著提升。在分析方面，R＆S FSVA3000 具有IQ噪声消除等特殊功能，通过校正噪声的测量路径实现出色的EVM测量性能。

EPC-7893M20 工控机：可实现更高效数据处理和多重扩展

工控机的使用可以为多种设备和系统提供嵌入式、更高效、更可靠的数据信息处理、存储、传输和交互等多种功能。同时，市场需求的不断释放、应用场景的愈发丰富，也使相关制造商对工控机产品的整体性能和品质提出了更高要求。基于此，华北工控持续产品的迭代升级，基于第10 代英特尔酷睿处理器打造的EPC-7893M20 工控机进一步提升了产品的计算能力、扩展性和各种复杂环境下的适应能力，支持工业自动化、轨道交通、智慧电网等多行业领域应用。

EPC-7893M20 支持Intel 10 代Core i3／i5／i7／i9 LGA1200 处理器和Intel Q470芯片组，具有超频、多线程处理性能。

EPC-7893M20支持4 ×UDIMM 双通道内存插槽，支持DDR4 2400／2666／2933MHz，整机最高可达128GB，满足大内存的产品应用需求。支持4 ×SATA和1 ×M.2 支持SATA 信号（与SATA4 二选一）扩展存储容量，支持SATA3.0 高速存储。

EPC-7893M20支持2 ×自适应RJ45千兆以太网口，支持7 × USB2.0、6 ×USB3.0 和1 ×RS232／RS485／RS422、5 ×RS232端口，满足高速有线网络通信和多机联网的产品应用需求。支持1 ×MINI-PCIE扩展3G／4G 模块，可实现无线网络通信。

EPC-7893M20 支持1 × HDMI、1 ×DP、1 ×VGA多种显示接口，可实现独立多显和最高4K 分辨率显示。支持1 ×Headphone、2 × MIC-IN、2 × Line-in 音频接口，增强了音频播放功能。支持8 ×GPIO、1 × TPM、1 × PS2 KBMS，1 × PCIE 16x 插槽（支持PCIE X16 信号）、1 ×PCIE 4x插槽（支持PCIE X4 信号）、1 ×PCIE 8x插槽（支持PCIE X4 信号）、1 ×PCIE 16x插槽（支持PCIE X4信号）、1 ×PCIE 4x插槽（支持PCIE X4 信号）、2 ×PCI，可实现多种外设接入。

EPC-7893M20支持看门狗功能，支持更开放、易使用的Windows 10／11、Linux操作系统；主动散热设计，具备更优异的散热性能；支持ATX 电源供电，确保输出稳定；严格按照工业级标准打造，具备抗震、防尘、防潮、宽温等作业属性，可在复杂电磁环境等各种恶劣条件下稳定运行；尺寸为367.3mm×330mm×170mm，可安装于桌面，适用于多种场景。