下周2只新股拟网上发行视频监控芯片龙头“来袭”

2024-03-28刘杰

证券市场周刊 2024年10期

刘杰

据Wind统计，下周（3月18日至3月22日）拟有2只新股网上发行，分别为星宸科技、广合科技。从上市板块来看，二者分别拟登陆创业板、深证主板。行业归类上，两家公司同属于计算机、通信和其他电子设备制造业。

星宸科技市占率领先关注供应商集中风险

星宸科技为全球领先的视频监控芯片企业，主营业务为视频监控芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。

星宸科技在芯片设计全流程具有丰富经验，可支撑大型先进工艺下的SoC设计。其自研全套AI技术，包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。其拥有大量核心IP资源，包含图像IP、视频IP、高速模拟IP和音频IP等。

星宸科技在视频监控领域持续研发创新，在图像信号处理、音视频编解码、显示处理等领域具有领先优势，并积极投入AI等新领域的芯片研发。其拥有ISP技术、AI处理器技术、多模视频编码技术、高速高精度模拟电路技术、先进制程SoC芯片设计技术等多项核心技术，截至招股意向书签署日，其拥有已授权专利203项，其中境内发明专利50项，境外专利153项；在申请中专利223项，其中境内发明专利89项，境外专利134项。

根据Frost&Sullivan数据，在智能安防领域，以出货量口径计算，2021年，星宸科技在全球IPC SoC市场和全球NVR SoC市场的份额分别为36.5%和38.7%，均位列市场第一；在视频对讲领域，以出货量口径计算，2021年，其在全球USB视频会议摄像头芯片市场的份额为51.8%，位列市场第一；在智能车载领域，以出货量口径计算，2021年，星宸科技在中国行车记录仪芯片市场的份额为24.0%，位列市场第二，在中国1080P及以上行车记录仪芯片市场的份额为50.0%，位列市场第一。

招股书披露，星宸科技存在供应商集中度较高及供应链产能紧张的风险。目前，其主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发及销售环节，将晶圆制造及封装测试等生产环节外包予代工厂。基于行业特点，全球范围内符合其技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少，且行业集中度较高。通常芯片设计其出于批量采购成本优势及工艺稳定性等多方面的考量，往往选择少量几家晶圆代工厂和封测代工厂合作。

2020年至2023年1-6月，星宸科技向前五大供应商采购的金额分别为6.24亿元、15.39亿元、9.61亿元、3.24亿元，占采购总金额的比例分别为79.43%、77.92%、80.11%和75.20%，其对主要供应商的采购比例较高。除此之外，其IP和EDA供应商亦存在集中度较高的情况。

2020年以来，受国际贸易局势变化及宏观环境的影响，集成电路行业上游制造及封测厂商供给有所不足，加上集成电路行业国产化的持续推进，以及智能化设备、5G、物联网、安防、汽车电子、手机等终端市场的需求增加，使得晶圆制造及封测供应链产能较为紧张。若未来上游晶圆制造、封装测试等厂商的产能持续紧张，或供应商业务经营发生不利变化，无法有效保证对公司的供应，星宸科技将面临供应链无法满足业务发展需求的风险。

广合科技专注自主研发警惕应收账款风险

广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。其印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求。

广合科技的产品主要应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是其产品最主要的下游应用领域。

其拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。其“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，其“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

广合科技自主研发的“新型POFV+Dimm超厚高速服务器板制造技术”应用于云计算高速服务器的CPU主板，“新一代高速存储主板制造技术”应用于中高端储存类服务器主板。根据中国电子电路行业协会的统计，2021年其在中国电子电路行业排行榜综合PCB企业排名中位列第39位，内资PCB企业排名中位列第20位。

客户方面，广合科技目前已积累了包括DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等在内的一批优质的客户资源。此外，已和华为、联想、中兴等知名客户开展合作。

招股书披露，2020年至2023年上半年，廣合科技应收账款余额分别为4.84亿元、7.41亿元、6.35亿元、8.15亿元，占当期营业收入比例分别为30.10%、35.69%、26.31%及34.77%。广合科技在招股书中表示，如果下游客户遭遇财务状况恶化、经营危机或公司应收账款管理不善，公司应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账，将会影响公司的资金周转，对公司业绩和生产经营也将产生不利影响。