新产品新技术（199）

解决堆叠微孔失效问题的新材料

HDI板堆叠微导通孔存在可靠性问题，由于铜与介质层热膨胀系数不匹配产生应力而使铜层断裂，于是希望设计师们使用交错的微孔。有的基材中添加玻纤增强物，这只是增加了基板横向强度，对Z轴没有帮助。Ventec公司开发了一种纯树脂基板，厚度有25 μm或50 μm，更薄有12 μm，其CTE为15×10-6℃至18×10-6℃，与约19×10-6℃的铜很好地匹配。该材料的Z轴热膨胀率较低，使用五个堆叠的微孔结构在260 ℃下可经受24次以上回流循环。表明使用低CTE材料，以及合适的工艺，可以构建具有多个堆叠微孔的可靠产品。

（pcb007.com，2023/11/2）

埋嵌线路（ET）新工艺

SCHMID 集团在prodctronica 2023展会推出新的专利埋嵌线路（ET）工艺（embedded trace process）。ET工艺是通过等离子体蚀刻在ABF或聚酰亚胺等非纤维材料上蚀刻出线路和孔，再用等离子体溅射工艺沉积薄的Cu种子层；下一步是电镀铜填充线路和微孔，通过化学机械研磨（CMP）处理完成线路图形。ET新工艺能够加工低至2 µm线和间距，有利小型化、信号完整性、可靠性要求，并且显著减少水和物料消耗、减少碳排放。该工艺正在彻底改变PCB和基板的生产。

（schmid-group.com，2023/11/21）

超长和可拉伸的挠性电路条带

微创手术设备中的许多智能导管依赖于手工布线连接，并且成本高、可靠性差。欧洲一个研究项目创建了技术平台，提供印刷技术、光刻铜线图案系统和元件低温组装步骤，包括卷对卷（R2R）加工的制造技术，以及将电子元件集成到超长、柔性和可拉伸的印制电路板上。这种挠性薄带可以低成本和可靠地解决那些医疗设备中互连问题，如智能导管。这种超长的挠性条还可以在LED照明中实现新的应用。

（pcb007.com，2023/11/27）

可挠性高透明度导电薄膜

大日本印刷（DNP）开发了一项使用银导电纤维（银奈米线）之透明导电膜，具有高透光率与导电性。一般采用氧化铟锡（ITO）的透明导电金属氧化物薄膜，制程复杂，且未具有柔软性。此次DNP透过独家油墨配方与湿式精密涂布技术，在低温下形成银奈米线的透明导电薄膜。银奈米线直径约11 nm，是纤维状具有优异的耐久性与可挠性，在可见光、近红外光下实现高透过率，片电阻在30～70 Ω/□范围内。对透明导电膜通电，亦可让薄膜本身有效率地进行发热，提供透明薄膜加热器、电磁屏蔽的新功能。

（材料世界网，2023/11/2）

利用液态金属和激光烧蚀制作可拉伸微型天线

西安交通大学的研究人员开发了用水凝胶和液态金属制成微小的可拉伸天线。该技术涉及将低共熔镓铟（在室温下是液体的金属合金）注入到一个通过单步飞秒激光烧蚀工艺创建的微通道中，使用这种方法制作了一个尺寸为24 mm×0.6 mm×0.2 mm的天线，嵌入70 mm×12 mm×7 mm的水凝胶板中。嵌入水凝胶中的液体金属偶极天线将大部分入射电磁波有效地辐射到自由空间。这些可伸缩和柔性天线可以用于可穿戴和灵活的无线电子设备，有助于缩小可穿戴设备的尺寸，使其更紧凑、更舒适。

（PCBmagazine，2023/11）

高分辨率直接成像机

Ucamco公司推出配备专有光学引擎和激光控制成像头的直接成像机，能够以L/S为2/2 μm 分辨率对基板进行直接成像。光源使用激光二极管来降低操作成本，在扫描过程中可以实现自动高速读取对准标记，该系统配备了气流控制技术，以减少系统内的污染。能够以高达480 mm/秒的速度移动的多头系统和载物台，L/S为5/5 µm时，每小时的吞吐量为100块基板。

（pcb007.com，2023/11/11）

最先进的全自动ENEPIG生产线

IPS公司为TTM设计、制造了一条最先进的全自动ENEPIG（化学镀镍/钯/金）生产线，生产线长22.9 m（75英尺），采用侧臂双提升机；X-Y振荡摆动；双夹套镍、金和钯槽罐；最新的振动碰撞以及所有的过滤技术；该生产线配备了一个完全自动化的槽液输送系统，包括将化学物质重新添加到存储库中，无需人搬运化学品。其他功能包括内置紫外线杀菌，以及维持不会过热的冷却系统。此外，IPS开发了一个实现工业4.0软件包，该软件包管理生产线并捕获所有必要的数据，将其集成到工厂的MES系统中。

（PCBmagazine，2023/11）