半导体发展又一个“黄金十年”正在到来——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛召开

文◎本刊记者 聂蕊

8月4日，2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园举办。会上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春表示，“当前危机中蕴含巨大机遇，中国集成电路过去十五年是历史上发展最快的时期，新的形势带来天时地利人和，又一个‘黄金十年’正在到来。”

本届论坛由北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办，以“芯科技 芯动能”为主题，邀请行业主管部门、院士专家、科研机构、企业代表等，共同探讨集成电路和汽车电子产业创新发展之路。

自主创新，共谋发展

北京市政府党组成员、副市长于英杰出席开幕式并发表讲话。他指出，北京高度重视集成电路产业发展，将其作为重点发展的高精尖产业，逐渐形成了以海淀、亦庄、顺义三大区域为核心的集成电路产业聚集区，并不断辐射朝阳、通州等区域，涌现出中关村集成电路设计园等若干特色产业园。未来，北京将从加强基础研究和关键核心技术攻关、支持构建产业发展创新生态、加快推动产业集群化发展三方面发力，吸引更多的集成电路优秀企业和创业团队落地集聚。

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰指出，要以汽车电子架构为龙头，构建集约化的汽车芯片体系，设计企业与汽车制造企业要加强协同与战略合作，推动工艺优化创新。中半协将坚持从产业出发，汇聚产业力量，呼吁全球产业链加强合作，驱动集成电路产业高质量发展。

论坛上，2022年IC PARK园区产业发展报告重磅发布。IC PARK聚焦专业化产业生态，为双创主体提供“空间+投资+服务”的系统化支持和专业化服务，已汇聚110余家以集成电路设计企业为核心的泛IC高新技术企业，年产值460亿元。IC PARK执行总经理许正文从园区产业发展及生态聚集、产业协同及产业链布局、产业生态服务等方面，全方位展现园区产业发展新成果。他表示，IC PARK将聚焦北京打造具有国际竞争力的集成电路产业集群，着力推进“一平台、三节点”产业服务体系输出，助力集成电路产业高效集聚、高速发展。

与此同时，IC PARK共性技术服务中心线上平台盛大启航。聚焦集成电路设计行业中小微企业检验检测需求，IC PARK共性技术服务中心全面整合京内外专业技术资源和专业服务能力，精心打造线上服务平台，在本届论坛开幕式上正式发布。平台上线后，服务内容发布、服务需求提出以及报价、签署业务协议等均可通过线上平台办理，通过“线上发布、线下交付”的联动服务模式，可为企业提供更加便捷的失效分析及可靠性测试等10类100余项服务，助力企业自主创新。

芯科技，芯动能

汽车电动化和智能化将成为汽车行业的发展趋势。国家信息中心党委常委、副主任徐长明进行了主题为《汽车行业的电动化与智能化》的演讲。他指出，从市场驱动力的角度来看，未来电动车仍将保持快速发展。同时，结合目前消费者对智能化汽车表现出的偏好、产业链关联主体的热情投入以及国家和地方的积极支持政策，未来汽车智能化将持续快速发展。

坚持以整车需求带动，系统突破产业发展瓶颈。北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩进行了主题为《关于北京市汽车芯片产业发展的思考》的演讲。北京市提出“以整车需求带动产业发展”战略，未来将在科技规划布局、产业化项目落地、创新平台建设等方面加强统筹调度，着力完善产业生态，提升汽车、集成电路产业核心竞争力。

中国集成电路需要升级版的发展战略。国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春进行了主题为《以“再全球化”应对“逆全球化”——走出中国集成电路特色创新之路》的演讲。他指出，面对国际上的挑战，应对逆全球化的策略，一是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”，二是引导“双循环”，推进“再全球化”。下阶段的战略是要“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，从“追赶战略”转向“路径创新”战略，更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。

亚马逊云科技行业方案事业部总经理朱翊进行了主题为《亚马逊云科技驱动的半导体行业云上创芯之旅》的演讲。朱翊从亚马逊自身在云上的半导体研发经验出发，多角度拆解亚马逊云科技全球基础设置、综合性的工具链与解决方案，深度分享了亚马逊全面的云上半导体生态与最佳实践。

汽车电子与云上EDA技术论坛精彩纷呈。聚焦汽车电子领域，来自国内顶尖科研机构、全球云计算领军企业、汽车电子基础软硬件领域的领军企业代表，围绕汽车产业升级及EDA上云等热点问题，探索汽车半导体、智能网联汽车以及集成电路设计的高质量发展之路，为大家带来了一场交流思想、碰撞智慧以及实践启示的盛宴。

区域协同，创新合作

围绕集成电路上下游产业链及供应链协同发展，本次会议专场策划设置“区域协同创新论坛”，来自国内主要城市群代表和企业代表深度分享跨行业、跨领域、跨区域产业生态发展理念及实践经验，推动数字化、信息化与制造业、服务业渗透融合，探索区域协同创新发展新路径。IC PARK执行总经理许正文以“产投联动 、生态共赢”为题，分享了IC PARK“一平台、三节点”产业生态理论与实践。民盟中央经济委副主任、研究员冯奎围绕构建城市群间的科技创新走廊，提出要从共商、共建、共治、共享等方面，推动区域协同创新。新乡学院物理与电子工程学院副教授郭笑天分享了基于产业学院的“政产学研”协同育人模式探索与实践。爱集微咨询（厦门）有限公司副总经理韩晓敏分享了新形势下中国半导体产业展望。

国内主要城市群代表城市进行经验分享；围绕产学研协同，举办圆桌论坛开展深入交流和讨论。

公益免费，开放共荣

论坛期间，重磅举办“芯动之星”智能网联汽车主题路演以及中关村半导体金种子成长营二期暨亚杰摇篮计划半导体先导班开班仪式。中关村发展集团党委副书记、总经理宣鸿，IC PARK董事长储鑫，亚杰商会秘书长郭基梅出席活动并致辞，北京启航创业投资管理有限公司董事长龙宜彬主持成长营开班仪式。

中关村半导体金种子成长营二期暨亚杰摇篮计划半导体先导班在论坛期间正式开班。成长营集成中关村产业链、生态链服务资源，为企业制定有针对性的成长方案，通过产能对接、市场对接、融资对接、政策对接、管理培训等一系列赋能活动，切实解决入营企业的实际问题。中关村发展集团总经理宣鸿表示，成长营二期将继续秉承“公益免费、量身定制、开放共荣”的理念，把更多的社会资源引导到创新创业之中，陪伴助力企业快成长。

成长营特邀学术导师清华大学集成电路学院副院长尹首一教授，企业导师中芯国际北方公司特色工艺研发资深经理王晨带来精彩主题分享。成长营导师中关村芯园总经理李军以及亚杰商会会长彭志强、北京华峰测控技术股份有限公司总经理蔡琳、中关村芯海择优科技有限公司副总经理焦雪松为二期学员送来了暖心寄语。

“芯动之星”智能网联汽车主题路演活动火热进行。活动共吸引6家精选路演企业以及中关村创投、京工弘元、前沿基金等50余家投资机构参加，路演活动现场座无虚席、气氛热烈。在交流互动环节，路演企业及投资机构主要负责人就双方关心的技术和产品领先性、市场需求及竞争力、投资亮点、营收情况和融资需求、资金用途等问题进行深度探讨。

作为IC PARK的年度品牌活动，“芯动北京”已成为交流集成电路产业发展前沿信息、促进行业创新合作的重要平台。未来，“芯动北京”将持续聚焦集成电路产业创新生态，期待明年的第八届“芯动北京”与您再次相约IC PARK。