阻焊烘烤之后铜面发黑的应对措施

付志伟 黄宗贤 田重庆 谭才文

（珠海中京电子电路有限公司，广东 珠海 519000）

0 引言

随着印制电路板（printed circuit board，PCB）行业的不断发展，对PCB 表观的质量要求也越加严格。其中，阻焊剂作为PCB 的保护性材料，对产品性能及使用过程中的安全性起到十分重要的作用。目前，在成品PCB 焊接过程中发现经过回流焊程式后，阻焊层底部出现铜面发黑的异常情况。通过分析该异常情况发现，阻焊剂经过高温加烘的时间长短是铜面发黑问题的重要影响因素，且焊接过程会加剧此类异常。本文通过实验研究改善铜面发黑问题。

1 实验方案

1.1 阻焊层底部铜面发黑问题定位实验

设计铜面发黑定位实验及发黑实例见表1 和图1。由表1 可见，阻焊层底部铜面发黑主要是持续高温加烘导致。

图1 效果确认例子

表1 铜面发黑实验定位

1.2 实验方案拟定

根据阻焊层不同厚度与不同烘烤时间，寻找铜面发黑问题的临界点，设计实验步骤如下：①阻焊剂（油墨）涂布方式为喷涂和网印；②阻焊剂涂布分别涂1 次和涂2 次；③阻焊正常流程烘烤后，加烘条件分别为150 ℃加烘1、2、3、4 h。

2 实验效果确认

2.1 静电喷涂工艺

静电喷涂工艺加烘后，铜面发黑实验效果见表2。由表2 可见，喷涂1 次时，阻焊流程铜面上油墨厚度45 μm，加烘时间超出3 h 会出现油墨底铜面发黑问题。喷涂2 次时，阻焊流程铜面上油墨厚度为83 μm，加烘时间6 h 后出现油墨底铜面发黑问题。

表2 静电喷涂工艺发黑实验效果

2.2 网印工艺

网印工艺加烘后，铜面发黑实验效果见表3。由表3 可见，网印一次时，阻焊流程铜面阻焊层厚度26 μm，加烘时间超出2 h 会出现油墨底铜面发黑现象。网印2 次时，阻焊流程铜面阻焊层厚度45 μm，加烘时间超出3 h 会出现油墨底部铜面发黑现象。

表3 网印工艺发黑实验效果

3 结论

（1）高温加烘时间过长是导致阻焊层底部铜面发黑的主要因素；

（2）阻焊层厚度也会影响高温加烘的时允许时长，进而对铜面发黑的现象产生影响；

（3）完成阻焊正常生产流程后，再次加烘条件见表4。

表4 再次高温加烘条件控制