中国电科43 所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

近日，中国电科43 所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域，43 所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用。

AMB 基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域，解决模块整体散热等问题，工艺升级后，实现了产品封装体积、重量的有效降低和载流能力的大幅提升，扩宽了AMB 一体化外壳的应用领域和产品类型。（中国电科）