逆全球化背景下智能手机产业链变化趋势分析

摘 要：随着自由贸易理念边缘化与全球经济持续结构性低迷，西方保守倾向与国家主义频频抬头，逆全球化趋势正不断朝着不可逆转的方向发展。智能手机是满足消费者日常生活的电子设备，是人们生活的重要组成部分，智能手机产业链包括上游原材料、中游零部件设计研发与生产制造、下游模组/组装环节。当前，智能手机产业链全球化程度较高，主要形成东亚/东南亚/南亚制造+亚欧美研发+全球销售的全球化布局。逆全球化发展趋势下，西方发达国家制造业回流的需求与国家主义增强，全球智能手机产业链会有何变化？本文从逆全球化发展及全球智能手机产业链展开叙述，分析逆全球化背景下智能手机产业链的变化趋势。

关键词：逆全球化；智能手机；产业链；趋势分析

本文索引：李文雄.逆全球化背景下智能手机产业链变化趋势分析[J].中国商论，2023（10）：-089.

中图分类号：F426 文献标识码：A 文章编号：2096-0298（2023）05（b）--04

1 逆全球化

1.1 逆全球化的表现

逆全球化是指一种违背经济全球化、国际合作与信任不断消减的全球化发展趋势，逆全球化思潮不断发酵，正朝着不可逆转的方向发展。本文从逆全球化发展态势进行分析，逆全球化主要表现在以下四点：其一，自由贸易理念破碎，国家贸易保护主义加速升级，迅速向全球蔓延，全球多边贸易体制和自由贸易理念推进艰难。其二，全球经济持续结构性低迷，下行风险不断加大，国际贸易减少，全球经济持续低迷。其三，西方发达国家保守主义频频抬头，不断加大国家对贸易的干预与管制，欧美发达国家通过国家权利加大对国内资本与企业的干预和管制，限制国有资本与企业的自由流动，阻扰自由市场机制在全球的资源配置过程[1]。逆全球化持续演变，发展中国家的外部发展环境趋于复杂严峻，全球被紧张与低迷的气氛笼盖。

1.2 逆全球化的危害

逆全球化发展会加速全球经济衰退和全球金融贸易风险，阻碍国家之间的贸易和投资，增加世界经济发展的不确定性，导致部分国家的宏观财政和货币政策失效，加速世界经济环境恶化。逆全球化发展会激发国际社会的矛盾和政治不稳定，持续的逆全球化发展趋势会导致国际社会矛盾持续激化。逆全球化发展会推动全球产业链加速向产业安全和自主可控的方向发展，通过全球生产网络组织起来的产业链和价值链面临的风险持续加大，对全球自由市场机制造成破坏，加速全球经济的恶化[2]。

2 全球智能手机产业链

2.1 全球智能手机产业链现状分析

2021年，全球智能手机的市场规模达到4480亿美元，占消费电子行业总比例的51.8%。智能手机产业链较长，可以分为：产业链上游原材料，产业链中游芯片、主板、摄像头、触摸屏和操作系统等智能手机软硬件的设计研发与制造，产业链下游模组与组装环节。当前，智能手机产业链全球化程度较高，主要形成东亚/东南亚/南亚制造+亚欧美研发+全球销售的全球化布局[3]。

欧美企业掌握核心半导体器件和精密通信器件主导权，占据智能手机产业链的中游高端地位和产业链、价值链的最高端。以苹果手机供应链为例，其CPU、基带芯片、内存芯片等核心半导体器件占整机成本的40%以上，但这些核心半导体器件企业（高通、英伟达、AMD、博通）大部分集中在欧美等发达国家（见表1）。

日韩凭借多年积累的半导体技术，也占据着智能手机产业链中游高端一席之地，其主要供应面板、存储、CIS和MLCC等核心零部件。在面板领域，韩国的三星和LG占据主导地位，其占据全球80%的OLED产能和20%的LD产能。在存储领域，日本的凯侠和西部数据拥有5条NAND Flash产线，韩国三星和SK海力士也积极布局NAND和DRAM产线。2021年四季度三星和海力士的DRAM市场占有率达到72%，三星、海力士和凯侠的DRAM市场占有率达到68%。在CMOS图像传感领域，日本索尼和韩国三星、SK海力士均有较大产能，三者合计市场占有率达到64%。在MLCC领域，2020年日韩的中村田、TDK、太阳诱电和三星电机的市场占有率达到66%[4]。

我国由于半导体行业发展刚起步，发展受到较大限制，主要集中在智能手机产业链的中游零部件和智能手机产业链的下游整机组装环节，处于产业链、价值链的低端。我国在智能手机产业链中游的指纹识别芯片、图像传感器和LCD面板等細分领域取得突破，但是CPU、基带芯片和射频芯片等核心零部件还处于发展初期，需要加强关键技术的掌握和创新突破重围。在智能手机产业链的后端环节，我国具有优势份额，是智能手机品牌的核心供应商，拥有歌尔股份、立讯精密等声学领域的大型企业，大立光、欧菲光等光学领域的大型企业，富士康、华勤、英业达等整机组装领域的大型企业。

印度、越南等东南亚国家工业基础较弱，主要承接智能手机产业链的基础零部件和整机组装环节。由于印度与越南等东南亚国家或地区较低的劳动成本及税收和关税政策，在一定程度上吸引了智能手机产业链的转移，但是主要集中在低端零部件制造和整机组装，处于智能手机产业链、价值链的最低端。菲律宾、马来西亚、新加坡等南亚国家则依靠一定的工业基础，聚焦智能手机产业链各有侧重。菲律宾主要承接日韩的MLCC代加工；马来西亚则主要聚焦半导体的封测业务；新加坡则承接部分欧美国家的晶圆制造产业线；印度尼西亚则以整机组装业务为主[5]。

2.2 中国在全球智能手机产业链的发展变化

经过改革开放40多年的发展，我国的工业基础得到迅速提升，在全球智能手机产业链中的地位得到提高，从最开始的生产低附加值零件到为国外智能手机品牌代工，再到迈入智能手机产业链高附加值生产环节。从中国智能手机的市场和出口产量来看，我国长期是全球智能手机的最大消费市场和最大产地。从全球智能手机的产业链结构分析，我国处于全球智能手机产业链的中下游，在部分零部件的生产和整机组装环节起到关键作用。

在芯片设计与制造领域，由于智能手机上游前端芯片设计与制造的技术壁垒较高，主要由美国主导市场，中国大陆的芯片设计与制造水平较低，且受到多方限制，历经从无到有的发展历程。2021年，全球晶圆代工厂营收排名，中国大陆中芯国际和华虹半导体分别排第四和第五，市场占有率分别为6.13%和3.38%，且中芯国际和华虹半导体仅能进行低端芯片的生产[6]。

在智能手机的零部件制造生产领域，我国在面板、摄像头模组、触控模组和声学组件等部分零部件制造生产中占据重要地位，具有较高的市场份额。2020年，全球智能手机面板的市场份额中，中国大陆占52.9%。除了智能手机中的CMOS图像传感器等部分部件由日韩提供外，中国大陆具备智能手机摄像头其他零部件的制造生产。2020年，全球摄像头模组产量达到46亿颗，中国大陆厂商欧菲光、舜宇光学和丘钛科技位列产量前三，占比达到40%。中国大陆具有大量的触控模组和声学组件厂商，占据大量的市场份额[7]（见表2）。

在全球智能手机产业链的组装环节，我国占据主导地位，除了韩国智能手机品牌三星外，全球智能手机组装大部分被我国承接。其中，华为、三星、OPPO、VIVO都拥有自组装工厂，小米与苹果则依靠英业达、英华达和富士康等智能手机组装代工厂（见表3）。

3 逆全球化背景下智能手机产业链变化趋势分析

3.1 西方发达国家加速技术封锁，引导中游制造回流

随着逆全球化趋势的持续加剧，贸易保护主义频频抬头，将对全球智能手机产业链产生深远影响。受逆全球化和保护主义思潮影响，以美国为首的发达国家加强智能手机产业链的技术封锁，保护本土智能手机行业发展，限制以中国为代表的新兴发展中国家的智能手机产业。2019年，美国政府将华为列入禁运清单，技术禁运比例达到20%，禁止美国企业在未得到美国政府的许可下向华为提供元器件和技术。2020年，美国政府将技术禁运比例降低到零，直接斩断华为手机芯片的生产制造环节。同年，美国将中芯国际列入“实体清单”，禁止美国企业未获得许可证下向其出售制造10纳米以下的芯片制造设备。后续，以美国为首的发达国家继续贯彻本国利益优先的逆全球化思潮，通过建立区域自由贸易协定、组建关键技术产业联盟等多种手段加大对智能手机产业链芯片设计与生产等核心技术的封锁力度，推动智能手机产业链核心技术向北美、欧洲和日韩等地区收缩，维护其在全球智能手机产业链、价值链顶端的位置。

与此同时，受到逆全球化和经济低迷的双重影响，发达国家开始推行“再工业化”战略，鼓励和引导制造业回流，导致全球智能手机产业链向本土化趋势发展。美国发布《2021年战略竞争法案》，提出自2022—2027年每年拨款1500万美元推动产业链迁出中国，回归本土或转移到其他替代市场。这些措施都将进一步引导全球智能手机产业链向区域发展、向本土化发展，导致全球智能手机产业链的中游制造环节回归美、日、韩等发达国家。英特尔花费200亿美元在俄亥俄州建立半导体制造厂，通用汽车投资70亿美元用于提升电池和电动卡车制造，康宁和AT&T合资建立一座光缆生产工厂。2021年美国制造业回流为美国带来约26万个工作机会，2022年可能达到35万个。

3.2 中国加大电子行业研发力度，突破产业链中高端

在逆全球化大背景下，以美国为首的发达国家针对中国加大对芯片设计、生产和封测关键技术的封锁，防止中国进入全球智能手机产业链的中高端。中国持续加大电子行业研发力度，不断尝试打破封锁，通过掌握核心技术迈入全球智能手机产业链的中高端。2020年上半年，中芯国际将营业收入的17.31%（22.78亿元）作为研发费用，較2019年增加1%。此外，华虹无锡和华润微电子晶圆代工厂也在持续加大研发力度，推动先进晶圆加工工艺研发业务进展。2020年上半年，华为投入270亿左右用于芯片研发，汇顶科技投入8.35亿元用于研发支出，韦尔股份投入9.87亿元用于半导体设计业务，兆易创新投入2.21亿元用于芯片设计研发，全志科技投入研发费用1.14亿元，共同推动我国芯片设计水平提升。芯片的封装测试是中国的优势产业，长电科技、通富微电和华天科技三大封测的全球市场份额超过20%，具备一定的竞争力。同时，长电科技、通富微电和华天科技持续加大研发费用的投入，占领中、高端封测领域。半导体设备是制约我国半导体行业发展的关键因素，应用材料、泛林、东电、ASML和科天等企业占据着半导体设备的中高端领域。中国的中微公司、北方华创、晶盛机电和芯源微等企业持续加大研发力度，但是半导体设备属于高精度的自动化装备，中国缺乏相关产业配套环境，和国际上的半导体设备企业的差距还较大。

随着中国加大电子行业的研发力度，中国将突破全球智能手机的中高端，打通智能手机产业链的全链条。但是，面对美国等发达国家限制力度的逐渐加大，中国掌握的智能手机产业链中高端环节的核心技术较少，全球智能手机产业链部分环节脱离中国是未来5～10年的一种主要趋势，主要集中在智能手机产业链的高端和低端环节。但随着未来中国电子行业技术的持续创新和高速发展，凭借着工程师红利和完整工业体系，未来的10～15年，我国将占据更多全球智能手机产业链的中高端份额，并且主动将全球智能手机产业链的中低端向国外转移。

3.3 产业链低端趋向东南亚地区，下游均衡配置布局

在逆全球化大背景下，全球贸易的不确定性持续加大，中国经济下行压力持续增大，智能手机消费不振，居民换机周期延长，智能手机市场持续低迷。东南亚和南亚地区的人口基数大，近几年的人口素质也得到较大程度的提高，智能手机消费市场持续增长。中国的人口老龄化不断提升，2035年中国65岁及以上人口将突破21%，人口红利逐渐消失，中国的用工成本优势会进一步降低。经过稳定发展，东南亚和南亚国家已经初步具备承接全球智能手机产业链中低端的产业基础。首先，东南亚和南亚地区拥有人口红利，教育水平得到大幅提升。印度和越南的总人口分别在2021年达到14.16亿和0.98亿，并且人口结构比较年轻，非常适合发展劳动密集产业。同时，东南亚和南亚地区的基础教育和职业教育得到大幅改善，可以为智能手机产业链提供大量高效率的优质熟练工人。另外，东南亚和南亚地区加大吸收外资力度，为外资提供大量税收优惠，且上调智能手机电子元器件的进口关税。综合市场和成本因素考虑，全球智能手机产业链会动向地向东南亚和南亚地区迁移。并且，随着逆全球化和新冠疫情的发展，国家之间的贸易信任大打折扣，为维护品牌供应链的稳定，各智能手机品牌会将供应链多地布局，促成全球智能手机产业链下游的均衡配置布局。但是，东南亚和南亚地区的基础设施、人口素质和营商环境与我国存在一定差距，全球智能手机产业链下游的均衡配置布局缓慢且动态的趋势发展。

4 结语

随着逆全球化发展趋势的不断加大，贸易保护主义不断抬头，全球贸易持续低迷。逆全球化的发展态势已经对全球智能手机产业链产生影响，推动全球智能手机产业链的变化发展。本文从逆全球化的表现和危害探讨出发，详细分析全球智能手机产业链现状和中国在全球智能手机产业链的发展变化，并对逆全球化背景下智能手机产业链变化趋势进行研判，提出：西方发达国家加速技术封锁，引导中游制造回流；中国加大电子行业研发力度，突破产业链中高端；产业链低端趋向东南亚地区，下游均衡配置布局。

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