荣旗科技(301360) 申购代码301360 申购日期4.13

公司向社会公众公开发行人民币普通股（A股）1334万股，募集资金将全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金。具体如下：智慧测控装备研发制造中心项目、补充营运资金。

公司主要从事智能装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，重点面向智能制造中检测和组装工序提供自主研發的智能检测、组装装备，能够为客户提供从单功能装备到成套生产线的智能装备整体解决方案；并且能够为客户提供持续的智能装备改造升级服务，实现产线柔性生产和功能、流程的持续优化。

公司深耕智能装备行业多年，与全球龙头消费电子品牌厂商苹果、亚马逊等已经形成了长期友好合作关系，与立讯精密、歌尔股份、信维通信、富士康、仁宝电脑等国内外主流EMS企业建立了良好的互动机制。通过多年与国际知名客户的合作，公司对终端厂商的产品设计理念、质量标准、管理流程、制造工艺等具有全面和深入的理解，获得了客户的高度认同。优质客户对供应链的选定有着严格的标准和程序，公司将跟随原有客户的规模扩张而共同成长，同时提升公司产品品牌和市场知名度，为公司长期持续稳定发展奠定坚实基础。

发行人主要为客户设计开发定制化的智能装备，因此需要发行人更加深入理解客户的设备需求，更加贴近客户的业务流程，对企业的服务能力提出了较高的要求。发行人建立了专业素质高、技术能力强的专业客户服务团队，为客户提供高效、迅速的优质服务，能够对客户的产品需求和设备使用中发现的问题进行及时响应，可以提供7*24小时售后支持，以及基于客户具体需求而定制的服务，不仅有助于提升客户满意度，提高客户黏性，为实现再次销售创造了有利条件；还可为公司技术、产品预研提供指引方向，使公司及时对产品进行优化，更好地契合客户需求。

智慧测控装备研发制造中心项目一方面进一步完善公司的研发体系，增强公司在智能装备相关领域的技术和研发优势，不仅能够根据市场变化扩展智能装备的功能，还将提升检测和组装的精度、准度和速度，更好的服务客户占领市场；另一方面以核心技术为依托，扩产的产品均属于主营业务产品系列，其客户群亦保持一致。经过多年发展，公司已经积累了丰富的研发经验，拥有专业的技术和管理团队，具备从事募集资金投资项目所需的市场开发、人员、技术、管理经验。该项目建成投产后，公司不仅能补强研发实力，还能进一步扩大和优化产能，提高产品供应能力和服务能力，增强公司的竞争力。

与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。

（数据截至4月7日）