颀中科技(688352) 申购代码787352 申购日期4.7

公司拟公开发行股份不超过20，000.00万股（行使超额配售选择权之前），不低于本次发行后总股本的10%，募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目，具体如下：颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本;在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质;在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。

公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验，具備国际一流先进封测企业的视野和产业背景。自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造和覆晶封装为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，在先进封装行业的地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。

颀中先进封装测试生产基地项目可有效缓解公司现有的产能瓶颈，有利于公司继续保持境内显示驱动芯片封测业务的市场领先地位。颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目可有效提升公司各类高密度、微尺寸凸块的制造以及后段封装测试能力，有效缓解部分核心工序产能瓶颈的问题。颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目有助于提升公司自身及行业整体的技术研发水平，加强公司对于未来显示驱动芯片先进封装以及相关智能制造技术的储备。

与发行人相关的风险、与行业相关的风险。

（数据截至3月31日）