2023年“集成电路用先进材料”专题征稿启事

集成电路是指将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件，其应用涵盖了汽车、通信、电器、计算机、航空航天、军工和光伏等各大行业。集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械(装备)、电子和软件等基础工业。半导体材料是集成电路制造、封测的重要支撑，在产业链中处于关键核心位置，然而目前，我国光刻胶、大硅片、化合物半导体、掩模版等高端半导体材料主要依赖进口，国产化需求迫切。随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，以化合物半导体材料，特别是宽禁带半导体材料，未来10～15年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。此外，光刻机、晶圆制造设备、刻蚀机等集成电路高端装备的制造也离不开先进材料的支撑。

为了集中展示我国集成电路领域所用材料的最新研究进展，促进学术交流，推动相关领域向纵深发展，《机械工程材料》将于2023年第6期推出“集成电路用先进材料”专题报道，现公开征集相关领域的高水平研究论文及综述。报道内容包括但不限于：1)光刻胶材料；2)大硅片开发及其应用；3)化合物半导体材料；4)高纯溅射靶材；5)高端装备用结构材料和功能材料。

特邀组稿专家：

曾涛，博士，研究员，上海材料研究所上海市工程材料应用与评价重点实验室常务副主任，压电材料及器件研究中心主任，美国索雷博光电科技公司高级顾问，日本琦玉工业大学客座教授。

曾江涛，博士，硕士生导师，上海材料研究所压电材料及器件研究中心研究员。

写作要求：

综述性文章要求能总结上述领域的研究现状并提出前瞻性的发展方向；研究性文章要求能反映上述领域的最新研究成果，数据详实、方法新颖、结果可靠；模拟类文章要求有相应的试验验证；应用性文章要求具有实际推广价值，研究要有系统性，有理论分析。请按照本刊论文模板(在投稿主页上下载)撰写，择优录用，优先发表。

时间安排：

投稿截止日期：2023年2月28日

出版时间：2023年6月

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《机械工程材料》编辑部