集材院简介

上海集成电路材料研究院有限公司（以下简称集材院）成立于2020年6月8日，聚焦集成电路材料的研发与产业化，研发布局覆盖衬底材料及工艺材料，主攻300mm大硅片、新型SOI衬底、高端光刻胶、先进掩模版、先进抛光材料、高纯工艺化学品、高纯电子气体等方向，并以集成电路材料应用研发平台及集成电路材料基因组创新体系为支撑，加速集成电路材料研发和应用。

集材院面向集成电路材料分析检测需求，联合行业优势企业、高校院所，共同建设开放性集成电路材料应用研发平台，努力打造成为材料研发至制造应用的直通车，加速集成电路材料应用。其中，集成电路材料应用实验室设计短流程工艺，为集成电路工艺材料提供应用研发环境，将工艺流程和材料研发结合，为材料企业加速材料开发提供技术支持，并对特定的集成电路工艺材料，形成集材料-工艺-设备-测试于一体的整体解决方案；集成电路材料性能实验室提供全面、系统性的集成电路材料测试表征分析，针对集成电路材料的测试表征技术进行研究并确定关键性能的控制指标，逐步建立集成电路材料分析测试及操作规范的行业标准；集成电路材料合成实验室开发合成技术和工艺，制备指定化学和拓扑结构材料，研发提纯工艺、建设提纯装置，进行化学品及材料的电子级提纯，并开展高通量合成技术研究，为材料基因组研究提供实验数据。

除此之外，集材院还搭建集成电路材料基因组创新体系，充分利用集成电路材料基因组研发手段，加速各种工艺材料与衬底材料的研发。集材院研制的高通量材料制备平台可快速制备多种材料试样，有效降低研究过程中的原材料消耗；短流程器件工艺平台可完成高通量材料工艺和集成，将材料的工艺和性质与器件的集成和性能关联；高通量材料表征平台可快速批量化表征，为建立材料性能图谱提供高通量数据；材料性能数据库平台可研究不同数据类型材料的采集、标注、入库及智能检索技术，形成集成电路材料数据库；材料模拟计算平台已经开发第一性原理、分子动力学及跨尺度计算等计算方法，并融入机器学习技术，形成了材料高通量计算能力。

在专注于集成电路材料研发的同时，集材院还积极与企业、高校院所等各类创新机构沟通合作，加强跨地域、跨机构、全产业链协同创新，并坚持科技创新与机制创新双轮驱动，加快推动技术创新及产业化，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。