芯片产业：印度大国梦的“入场券”

毛克疾

近些年，印度在投资发展芯片产业方面的动作频繁且堪称“高调”。2022年9月13日，印度矿业巨头瓦丹塔（Vedanta）、中国台湾地区代工企业巨头富士康与印度古吉拉特邦政府签署谅解备忘录，将在古吉拉特邦的最大城市艾哈迈达巴德设立半导体与显示器制造厂。该项目预计投资约200亿美元，并计划创造超10万就业岗位。据报道，这是印度自1947年独立以来最大的一笔公司投资，它标志着印度加速进入全球半导体芯片制造竞赛。

芯片是半导体元件产品的统称，被称为“数字时代的石油”。它不仅是一国维持社会经济运转的必需品，也决定着该国在全球产业链、供应链上的位势与利益分配，其地缘战略重要性毋庸置疑。目前，印度制造业的崛起势头正盛，莫迪政府不仅大力发展劳动密集型产业，还高度重视发展半导体等资本密集型、技术密集型产业，意图使印度居于全球价值链顶端。深入研究莫迪政府的半导体产业政策将为我们洞察印度政治经济动向、分析中印关系走势提供绝佳视角。

在中美战略竞争加剧、新冠疫情蔓延与乌克兰危机升级的大背景下，各国都希望自身经济运行更具韧性且更加自主。因此，发展本土芯片产业似乎具备某种“不证自明”的必要性与合理性。然而，这种推论放在印度身上却很难成立：从必要性上看，印度已成为美国及其盟友国家倚重的关键伙伴，几乎不用擔心在芯片上被“卡脖子”的问题；从合理性上看，印度作为产业基础薄弱、资本相对稀缺的新兴工业化经济体，大力发展投资大、见效慢、风险高的芯片产业势必挤压其他产业发展空间，机会成本高昂。既然如此，为何莫迪政府仍义无反顾坚持发展芯片产业？

首先，美国对中国半导体产业的打压深刻警醒印度，若想要做“大国”就必须争取芯片产业的独立自主。在印度战略界，很多人意识到美国颁布《芯片与科学法案》打压中国半导体产业无关知识产权和通讯安全，只是容不下中国崛起。对此，莫迪政府认为印度不能重蹈覆辙。从某种程度上说，印度决策者已将芯片产业视为“经济原子弹”，是不顾基础薄弱、成本高昂、风险巨大也要大力发展的战略性产业，也是数字时代跻身大国的“入门条件”。

其次，当前的国际形势使印度看到发展本土芯片产业的巨大机遇。发展芯片产业的门槛高，且需巨额投资，因此长期以来在国际上该产业发展空间大多被北美、西欧、东亚地区的少数“顶级玩家”占据。然而，近年来美国对华加速“脱钩”“断链”，这将造成中美两套供应链并存态势，激发了莫迪政府的投机心态：如果印度迟早都要发展芯片产业，不如趁早利用当前的国际趋势，加入美国供应链体系，吸收从中国撤离的资本、技术、人才做强自身芯片产业，同时扛起“替代中国”的大旗向美西方国家“邀功”，争取更大战略让利。

此外，制造业下游生产需求的激增倒逼印度发展芯片产业以满足需求。目前，印度已跻身全球第二大手机生产国，同时也成为家用电器及汽车生产大国，本土芯片需求激增。据业内人士透露，当前印度每年需进口总额为1800亿美元的电子产品，其中芯片约占10～20%，所费资金为200亿～400亿美元之巨。同时，莫迪政府在2015年曾推出“阶段性制造业项目”（PMP），从简单本土装配、简单零件自产到高价值零件自产一步步提高本土化程度，而自主制造屏幕显示器、内存、处理器等半导体核心元器件则是“最后一关”。这意味着，如果莫迪政府能建立本土芯片产业，不仅可以满足制造业下游生产的庞大需求，还能每年从国外供应商手中抢回数百亿美元的超额利润。

2022年9月13日，印度矿业巨头瓦丹塔、中国台湾地区代工企业巨头富士康与印度古吉拉特邦政府签署谅解备忘录，将在古吉拉特邦设立半导体与显示器制造厂。

莫迪政府空前重视发展制造业，并先后推出“印度制造”“印度自力更生”等倡议，但这些计划主要针对一般加工业，而非居于价值链顶端的技术密集型产业。直到2021年12月，莫迪政府才承诺划拨100亿美元用于发展本土半导体产业，并在2022年3月推出“印度半导体计划”（ISM），旨在“建立印度本土半导体产业生态，使印度崛起成为全球电子制造和设计中心”。

具体来看，莫迪政府的“百亿补贴”主要通过“生产关联激励计划”（PLI）和“设计关联激励计划”（DLI）分发，并分为四个部分：一是补贴晶圆厂，旨在培育芯片制造能力；二是补贴生产薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）与有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）的工厂，旨在培育屏幕显示器制造能力；三是补贴芯片组装、测试、标记、封装（ATMP）设施，旨在提高ATMP能力；四是补贴半导体设计设施，旨在提高各种半导体元器件的设计能力。同时，印度南部和西部不少邦级政府也跃跃欲试，推出地方性优惠政策试图吸引外来投资。

目前，已有至少三家芯片生产企业和超过十家的屏幕显示器生产企业及其他企业申请瓜分“百亿补贴”。例如，2022年6月，新加坡投资集团IGSS已同泰米尔纳德邦签订谅解备忘录，计划在三年内建成晶圆工厂。再如，2022年5月，阿布扎比Next Orbit Ventures基金和以色列芯片制造商高塔半导体联合成立的合资企业ISMC，拟在印度“高科技之都”班加罗尔建设耗资30亿美元的半导体工厂。

值得注意的是，ISM计划在最初设置了阶梯补贴，例如生产28纳米以下先进制程的芯片可享受最高50%的资本金补贴，生产28～45纳米制程的芯片则享受最高40%的补贴，而生产45～65纳米制程的芯片仅享受最多30%的补贴。然而，也许是发现芯片制程并非越高越符合印度实际利益，ISM计划在2022年9月修订规则，使所有规格的芯片生产项目统一享受最高50%的补贴，引导相关投资更具实效。

通过分析ISM计划的具体条款不难看出，莫迪政府芯片政策的本质仍是“战略性贸易政策”，即通过贸易保护、财政补贴等方式推动本土芯片制造业迅速形成规模效应。莫迪政府一方面试图借此将超额利润截留在印度国内；另一方面，还可借此产生的正外部性，带动上下游所有产业提高竞争力，形成完整产业生态。然而，该计划实现起来并不容易。

首先，发展芯片产业所需投资强度极大，虽然莫迪政府承诺补贴百亿美元，但这些补贴却要分到不同领域、不同环节、不同项目，单个项目能获得的资金恐怕非常有限。例如，建设一家晶圆制造厂的耗资就可达20亿美元，因此光靠“百亿补贴”难以形成规模效应和产业生态，也很难产生正外部性。因此，有专家批评莫迪政府的芯片产业政策在本质上仍是在实施“进口替代”，全靠财政补贴死撐低效投资，而补贴一旦枯竭，项目就会因缺乏竞争力而难以为继。

其次，芯片制造对水、电、物料供给容错率极低，生产中的任何断供问题都可能造成上百万美元的损失，这对基础设施水平薄弱的印度是重大挑战。虽然生产商能够通过增建备用电源、水源，以及加强物料库存等办法拓展安全冗余，但这也意味着更高的生产成本与更低的市场竞争力。因此，有专家建议印度应集中精力发展芯片测试、标记、封装、设计等“偏软”的环节，而非“死磕”需要极高水平硬件设施的环节，从而更好利用印度经济的既有优势。从比较优势看，有印度专家指出，印度资本稀缺、人力充足，应聚焦发展与半导体产业相关的人力资源培训和服务业培育，而非将宝贵资源投入耗资巨大、折旧快速、风险极高的芯片制造业。毕竟，目前仅班加罗尔就有25000名芯片设计工程师，为韩国三星、美国英特尔、高通等业内巨头企业设计超大规模集成电路。

2022年4月29日，印度政府在“高科技之都”班加罗尔举办了该国首届半导体产业大会“SemiconIndia 2022”。

此外，美国、中国、欧盟、英国、日本等经济体都在以“在岸生产”为导向，投入百亿乃至千亿美元扩大本土芯片产业规模，在这种背景下，莫迪政府跟风投资，很可能陷入投资建厂时高价抢买资源，投产后低价抢卖产品的被动局面。因此，也有专家建议，印度应聚焦投资生产45纳米以上成熟制程技术的芯片，而非更加尖端且需昂贵投资的先进制程芯片，这样既能规避激烈的国际竞争，又符合印度制造业下游的实际需求。

同时，也有人怀疑印度芯片产业政策实为“骗补陷阱”，方便印度矿业巨头瓦丹塔等贴靠莫迪政府的财团与外资联手，打着“承担国家战略任务”的旗号攫取补贴。目前，莫迪政府为回应这些质疑，已成立三个专门委员会，旨在汇聚政府官员、技术权威、行业代表，综合评估资助项目的战略价值、财务可行性与技术适用性。值得注意的是，委员会集中了全球印裔资深技术专家，其中包括被称为“奔腾处理器之父”的美国英特尔公司前任高管维诺德·达姆等，他们的加盟将大大提高印度芯片产业政策的针对性和实效性。

其实，印度芯片产业政策背后暗含着一个有趣的悖论：按照资源禀赋聚焦比较优势，印度资本稀缺、人力过剩，无论如何都不应该如此大力发展芯片产业；但印度由于产业结构长期扭曲，反而在制造业发展不足的情况下，发育出资本密集型和智力密集型的产业基础。这样看来，印度也并非不可能“因祸得福”，即依靠一定产业基础和对其有利的国际环境，发展出具有一定竞争力的半导体产业。而这值得我们紧密跟踪、高度重视。