新产品新技术（182）

6G的PCB趋势

在6月中旬EIPC举办了现场会议，爱立信的工程师介绍6G 的PCB趋势，认为PCB技术的驱动因素：更小的线路空间和通孔尺寸、高速串行链路、低损耗材料、高功率大电流、光导纤维和热管理，面对制造业的环境影响，必须考虑能源效率和避免有害物质。为了应对6G PCB技术的挑战，层压板包括低Dk（小于3）、低Df，涵盖-40 ℃至＋220 ℃的温度范围。未来6G材料的新树脂开发，需要OEM、PCB供应商和基材供应商之间的合作。

（pcb007.com，2022/6/28）

适于持续发展的多层布线板

全球印制电路板市场不断增长，种类也很多。其中有一种以铜线为信号线的多层布线板(MWB)，已有很长历史了。MWB是使用铜线由专用计算机控制在树脂层上布线，有以聚酰亚胺树脂为粘合材料包覆铜线，构成线路层。该技术无需蚀刻，铜线截面积一致信号传输稳定，现在从可持续性发展观点值得关注MWB技术。

（電子実装学会誌，Vol.25，No.3，2022）

新一代PCB的新型无镍表面处理

虽然化学镀镍/浸金（ENIG）是目前最广泛使用的高端PCB表面处理剂，但由于镍层导致的高插入损耗，它不是5G频率的最佳表面处理剂。目前5G PCB的替代品包括直接浸金、化学镀钯浸金和化学镀钯自催化金，但仍存在较高插入损耗和脆性焊点的问题。美国LiloTree公司介绍一种新型的高频PCB表面经过纳米工程阻挡层处理，在铜上涂上50纳米无氰金。该工艺无氰、无卤素，纳米工程阻挡层阻止了铜扩散到金中，使表面无腐蚀。在表面安装元件时可得到薄的金属间化合物的坚固焊点。因为其贵金属厚度明显低，具有成本效益。这种无镍表面的插入损耗几乎与裸铜的插入损耗相同。

（pcb007.com，2022/6/29）

一种用于PTFE多层板的新型低损耗接合膜

PTFE基板被高性能PCB应用不断增加，但PTFE其200 ℃以上高熔点使多层板层压变得困难。Showa Denko开发了一种低损耗接合膜，应用于200 ℃的多层压合结构中，提供了一种成本更低、速度更快的解决方案。这种热固性材料膜未经玻璃布增强，与PTFE材料及与铜箔有极好的附着力。该膜未经玻璃布增强，但含有无机填料，其Dk3.0、Df0.0023，改善了传输损耗。其厚度为25微米、50微米或65微米，附于50微米聚酯膜载体上。它也可以作为涂于铜箔上树脂，该树脂具有较低的粘度和良好的间隙填充能力，固化后同普通PTFE一样性能。

（pcb007.com，2022/6/29）

PCB微系统实验室

Bath大学的生物传感器和生物设备研究小组，开发了多种以PCB为平台的微系统实验室。这种缩小为微全分析系统（μTAS）的生化实验室是基于PCB的微流体和生物传感器，位于PCB盒上带有参比电极、传感电极和微流体组件。PCB微系统实验室用于测量生物样品中的抗体、抗原、蛋白质和糖等，例如测定COVID-19病毒从采集样本在10分钟内显示结果。还有用于糖尿病和癌症诊断测试等，以后这种手持的微型实验室将大规模生产，以便在家中就可以进行测试。

（pcb007.com，2022/6/15）

银纳米粒子油墨扩大应用

Daicel独家开发的银纳米粒子油墨，能针对印刷的油墨功能需求进行粒子设计，同时达到量产等级的印刷稳定性与低温烧结。Daicel透过与印刷机或喷头制造者的合作，进而实现更广泛的应用。银纳米油墨迈入扩大期，其中最大的目标领域则是搭载于电子广告牌之LED背光的配线用途。还有是采用在塑料薄膜等基材表面上雕刻出微细沟槽以填充油墨的印刷方式成为透明加热器，应用于车窗除雾或是车内温控、车载传感器的防止结露用途。

（材料世界网，2022/6/6）

可印刷制造之高性能钙钛矿晶体管

韩国浦项科技大学发表了利用无机金属卤化物钙钛矿制造出p型半导体晶体管。此项技术的最大特征在于材料的液态化，简单地印刷制造出钙钛矿晶体管，即如同打印文件般成功地印刷出p型半导体晶体管。此方法具有高便利、低成本优势，可望促进未来钙钛矿型组件的实用化。新开发的半导体材料与晶体管可广泛应用于逻辑电路，应用于积层型电子回路、光电组件等。

（材料世界网，2022/6/16）