文献摘要（242）

北美半导体和先进封装生态系统分析

An Analysis of the North American Semiconductor and Advanced Packaging Ecosystem

该IPC报告对全球半导体和先进封装生态系统进行了全面分析，发现北美陷入了令人担忧的困境：他们可以设计最尖端的电子产品，但无法制造。北美在全球先进半导体芯片封装生产中的份额仅为3%，PCB产量仅占全球4%，几乎没有能力生产先进的IC载板。半导体制造有三个主要部分：芯片制造、载板制造和封装测试。美国在加强半导体制造投资的同时迫切需要投资IC载板，应加强包括PCB和PCBA的整个电子制造生态系统。

（By IPC 2021/11，共115页，www.ipc.org）

印制电路板的重要性：重建美国电子产品供应链

Printed Circuit Board Matter:Rebuilding the U.S.Electronics Supply Chain

该IPC的报告谈了PCB的重要性，半导体和每个电子系统中都离不开PCB。PCB是复杂且独特的定制产品，需要多种昂贵的设备和洁净环境，有数十甚至上百工序步骤，已经成为一种高技术。随着半导体芯片封装的缩小，PCB行业面临着更多的技术挑战。美国的PCB产业萎缩了,电子产品供应链存在了风险，呼吁工业界和政府合作投入更多的研发和资本，振兴美国PCB产业。

（By Joseph Oneil，www.ipc.org 2022/01，共18页）

黑暗中总有一丝光明

Every Cloud Has a Silver Lining

新冠病毒大流行是一片乌云，乌云中也有一丝光明和希望。一些具前瞻性的PCB和PCBA公司正在抓住机会，采取措施获取光明。显现的光明趋势有：创新电子产品在增加，如互联网、医疗领域的新设备需求明显；一站式解决方案从概念到现实，与一个供应商进行PCB设计、制造和组装，能够快速、高效、经济地生产新产品；PCB和PCBA业务正在回到北美，加强美国国内营销合作，摆脱依赖中国，构成未来产品与市场。

（By Dan Beaulieau，SMT magazine，2022/01，共3页）

汽车电气化

Automotive Electrification

汽车行业的电气化发生重大变化，动力系统的电压水平提高至400、800 VDC，将来甚至达到1000 VDC或更高。对于PCB必须确保基材具有足够的耐CAF性。现在所选基材必须在1000 V或更高电压下，持续时间延长至2000或3000小时显示耐CAF性能。PCB线路需要更高的载流能力，厚铜是常用技术，厚铜导线注意减少侧蚀及多层压制填胶充足。对于超过150 ℃工作温度时，需要选用新树脂系统的FR-15基材。

（By Michael Gay，PCB design，2022/01，共3页）

高压PCB设计入门

A High-Voltage PCB Design Primer

高压PCB设计很复杂，需要安全和高度可靠。高压PCB设计中的考虑因素主要有最大电压、交流与直流电源变换、电源系统的拓扑结构和工作温度，设计时可参照IPC、IEC相关标准。高压PCB也会有大电流，考虑到导线宽度、承受的最大温升，有热管理要求。在PCB布局中检查高压PCB设计规则，需要对照标准设计工具进行检查，以确保安全性和功能性。

（By Zachariah Peterson，PCB design，2022/01，共4页）

高压电路设计指南和材料

High-Voltage Circuit Design Guidelines and Materials

高电压电路的PCB设计需要了解相关的规范，如IPC-2221“印制板设计通用规范”和IEC/UL 60950-1“信息技术设备的安全”标准高压PCB设从布局开始，掌握导体间隙和爬电参数，确定最小允许间距要求。同时需要做好基材选择，基材要求具有高介电强度、高电阻率、高耐热性，以防止电弧击穿，使用相对漏电起痕指数（CTI）合适的基材。高压设计还应选用在高电压下表现出稳定电气参数的合适元件。

（By Celso Faia and Davi Correia，PCB design ，2022/01，共4页）

欧洲的PCB技术影响力和挑战性是什么？

What is Impacting and Challenging PCB Technology in Europe?

PCB小型化发展是由需求驱动的，在三四年前75微米线路进入PCB的批量制造，现在PCB技术发展达到了类载板（SLP）的水平。类载板线条和间距小于30微米，在欧洲只有几家PCB工厂可以生产25微米以下的线宽、线距，主要依靠亚洲供应商。SLP的需求在快速增长，预测至2028年的复合年增长率约18%，远高于整个PCB增长率，这将是未来几年投资的重点。

（By Jan Pedersen，PCB magazine，2022/01，共5页）