一种鞋垫柔性传感器及其制备方法

申请号: 202111473288.0

【申请日】2021.12.03

【公开号】CN114088259A

【公开日】2022.02.25

【分类号】G01L1/20; G01L5/00; A61B5/103; A61B5/00

【申请人】广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

【发明人】秦泽昭;张通;鱼婧;陈宗楠;杨小牛

【摘 要】本发明属于柔性传感器技术领域，公开了一种鞋垫柔性传感器及其制备方法，以克服现有技术中的柔性传感器无法弯折、密封不实、成本较高等技术问题。本发明的鞋垫柔性传感器包括下封装层、电极层、敏感层和上封装层。所述电极层为柔性基底，所述敏感层为带有导电涂层的微结构弹性体或混合了导电填料的弹性体复合材料，所述下封装层和/或上封装层为热熔胶膜。本发明的鞋垫柔性传感器结构简单、耐弯折、防湿防潮，结构紧密，不宜破坏，可有效防止外界水分气体影响，保护传感器内部敏感层，提升传感器稳定性。用于足底压力检测。本发明的制备方法工艺简单，成本较低，有利于大面积推广。