德明利(001309) 申购代码001309 申购日期6.22

公司拟申请首次公开发行不超过2000万股人民币普通股（A股）。本次公开发行股票所募集的资金在扣除发行费用后将投入以下项目，具体情况如下：3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目;SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目;深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目、补充流动资金项目。

公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化以及存储模组产品的销售。

近年来，公司建立健全完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司陆续研发推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，截至本招股说明书签署之日，公司已获授权专利110项（其中发明专利33项），在申请专利100项（其中发明专利85项）;拥有集成电路布图设计专有权6项;拥有软件著作权72项;公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。

公司深耕存储行业，尤其在存储卡、存储盘等产业链领域积累了丰富的行业资源和经营经验，公司与存储原厂、境内外封装测试外协厂商、存储产品渠道商及品牌商等建立了稳定、信任的合作关系，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营公司模式，在此基础上，公司通过将自主研发的以闪存主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储晶圆，以存储模组销售的方式实现利润变现，最大化体现了公司技术方案的价值。公司系中国大陆在NANDFlash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。

公司处于产品集散中心地区，能够更加快速了解市场情况，同时获取稳定优质的产业配套资源，提供更高的交货效率，便利下游市场开拓，获取有利的竞争地位。

本次募集资金投资项目系基于公司发展规划要求制定，通过改善公司进行芯片研发所需軟硬件设施，招聘并培养一支优秀的研发团队，有助于实现公司现有技术创新升级和产品迭代;在3DNANDFlash对上一代NANDFlash替代性越来越强的趋势下，进行3DNANDFlash移动存储主控芯片和SSD主控芯片等的研发，可全面提升公司在存储模组领域的核心竞争力和市场占有率，保障公司持续发展，实现未来经营战略。

技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、募投项目实施风险、法律风险。

（数据截至6月24日）