造一颗国产芯
2022-05-30
中国半导体产业,正面临前所未有的发展机遇。
目前,中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多的营收,而在前端设备和原材料市场处于起步阶段。
特别是在芯片设计环节,中国企业跑步前进,在存储芯片、模拟芯片方面建立起一定的竞争力。
如何突破封锁,造一颗国产芯?
海光信息的選择,是站在巨人肩膀上,发展自己的技术。它与AMD成立合资公司,向对方学习如何制造X86服务器芯片。目前,海光有4款CPU产品,其中海光一号和海光二号已经实现商业化应用。
长江存储做出了同样的选择,在技术上,要有自己的实力,但不一定要从零做起,可以寻求国际合作。2020年,长江存储研发的128层NAND开始量产,基本抹平与三星的代差。
地平线、寒武纪的选择,则是在全新领域和巨头一决高下,寄希望于换道超车。
寒武纪是人工智能芯片龙头,产品有云计算、车载芯片等,直面英特尔、英伟达的竞争。比如,思元370是该公司首款采用Chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管。
还有的芯片企业,比如中科院孵化的龙芯,希望靠自己研发,建立一个中国主导的软硬件生态。龙芯的产品主要应用于航天国防等对安全性要求较高的领域。
上述芯片公司路线不同,却都在奋力追赶芯片巨头的脚步,取得了一定成绩,但仍需背水一战。
造芯重要,必须尊重行业规律,有的公司常年巨亏,一味依靠融资,自身无造血能力,长期如此,也难以为继;更要警惕,个别人借产业扶植之名,只顾谋取私利,缺乏真正攻坚克难的坚持和勇气。
今年,外部封锁加码,继限制芯片设计工具 EDA 等动作之后,又将“枪口”瞄准高性能 GPU。这意味着,寒武纪和地平线等公司,或将缺乏训练 AI 的最先进算力芯片,而在芯片代工领域,限制引进光刻机,也妨碍中国芯片公司向 5nm、3nm 等先进制程推进。
打压一次又一次,我们期待中国公司自强奋进,冲破重围。