从金华龙芯智慧产业园看信创产业如何实现高质量发展

2022-03-24吴军勇李倬陈景来仇卓然屠俊男

科技创新导报 2022年9期

吴军勇李倬陈景来仇卓然屠俊男

（金华市科技人才与创新服务中心浙江金华 321017）

如今，信创产业在如今新时期工业发展和基础建设以及运作中起到重要作用，芯片的整体水平是体现一个地区制造业发展水准的关键因素。2019年8月，浙江金华市人民政府与龙芯中科签署合作协议，共同建设浙江省龙芯智慧产业园。在引进龙芯中科后，智慧产业园依托其龙芯在国内的主导地位，吸引芯片上下游配套企业在金华地区集聚发展，致力在省内打造一个新的千亿级信息产业集群。经过2年的建设，金华信创产业取得了很大的进展，在本地初步形成了围绕龙芯CPU的产业集聚，在省内甚至国内形成了一定影响力。基于成果导向来加强现代信息技术建设与实践，强化信息技术的作用，提高人才培养质量，促进信创产业高质量发展［1］。

1 信创产业发展的现状

1.1 生态链趋于闭合

目前，产业园内部形成了包括龙芯CPU、同方整机和神码系统集成3个主要环节的产业链中坚环节。龙芯金华子公司已在金华开展产业生态的建设、龙芯CPU的筛选测试、五金电子解决方案开发等业务。下属浙江力积存储有限公司正式落地运行，今年产值将达5亿元以上。下一步将继续引进硬盘控制芯片企业，以及打印机、金融终端、医疗终端等企业，并逐步形成以龙芯CPU配套的软硬件核心产品企业的集聚。2021年，园区产值近30亿元，2022年有望突破100亿元。

1.2 立足本土服务本土

在物联网领域，龙芯金华子公司结合金华当地五金产业，主动与当地企业对接，自主开发了多款智能门锁、跑步机、电动自行车、智慧路灯、物联网安全平台等具有金华特色的相关产品，全年销售芯片50万颗左右，并带动了园区内一批生产贴片企业和物联网解决方案企业的销售。在信创行业试点方面，金华子公司与通信业、银行业、教育部门紧密配合，在全国率先完成首个移动营业厅、银行机具的整体替代，在全省完成首个教育试点，配合教育学院完成了金华小学信创计算机课程的教材编制。

1.3 解决“卡脖子”难题

作为全球经济发展的重要动力，信息技术正不断渗透入工业发展和经济发展的格局中，关乎经济结构调整和产业转型升级［2］。我国的信创工程中，CPU的研发生产受制于人，因其对国外指令系统的依赖程度很高。但如果采用国外的指令系统来研制我国的CPU，就好比在别人建造好的基石上，用不同的方式以及材料造房子，哪怕最后成型了也会随风而倒，其中，指令系统就是软件生态的地基。2020年，龙芯公司基于常年的CPU研制和信息技术生态积累，推出了LoongArch（简称LA）龙芯自主指令系统架构，该系统架构具有自主、先进、兼容等特点。目前，基于此架构的3A5000通用CPU已经成功流片，性能接近市场主流CPU水平。未来将在信创市场上，逐步取代部分国际CPU。

1.4 竖起信创金字招牌

截至2021年年底，已经连续2年在金华成功举办了国家级信创会议，并通过成果分享、主旨演讲、新品发布、现场观摩等环节，全方面向全国展示金华的信创成果。特别是通信、金融及教育3个领域的试点成果，得到中办、工信部及浙江省委机要局和全国其他省市地区的大力肯定。全面推动了14 500套终端替代任务，并在山西省召开的信创大会上，作为浙江信创工作的典型，得到了信创工委会的表扬，并将“金华模式”向全国进行了宣传推介。

2 信创产业存在的问题

2.1 本地信创市场及应用范围单一

对于信创产业而言，首要的合作对象便是当地党政机关领域。在龙芯打开金华市场“一扇门”的同时，也暴露出了一些弊端，例如，除党政领域终端替代外，缺乏对其他领域的市场扶持力度。党政终端代替工作是信创产业的“小市场”，单一的党政终端代替市场无法将信创产业做大做强，并很难保证产业的良性发展。目前，针对龙芯产业园的相关政策过多侧重于招商引资，缺乏相关的市场引导政策。

2.2 缺乏应用带动

工业场景从基础研发到市级应用的实施链较长，包括其中小试、中试环节，再到后期的成果转化，系统性的应用才是芯片产业发展的长远之计。如今，我国的芯片产业的研发设计环节与后期的终端环节存在不适配的问题，其中一个原因是企业根据客户需求定制的芯片，存在脱节情况；另一个原因是国内企业以往采购的是进口芯片，性能更加稳定，反之，对于采纳国产芯片的意愿不足。

2.3 IDM产线合作有待加强

从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC的IDM（半导体垂直整合型公司）转型期间，多数芯片企业尚处在前中期［3］。据了解，如今工业芯片企业多会选择IDM模式用以初期发展，不过由于其具有“低小散”的特点，产品质量并不如国外的高。由此可见，国内缺少的是IDM相关运行经验，在今后的一段时间里，芯片企业都将面临这样的尴尬问题，较难提升工业芯片的差异化品质和在国际市场上的影响力。

2.4 共性问题研发水平偏低

目前，国内工业芯片的研发水平与部分国家相比差距较大。其中，在共性的问题技术攻关方面，缺乏国家层面的顶层政策扶持及意见，目前，国内的研发资源相对分散和低效、共性技术研发主体缺位等诸多问题，这导致了我国工业芯片对制造业发展的支撑力不足，进一步削弱了我国在工业高质量发展上的竞争力。我国设计验证相对薄弱，多数测试还是停留在实验室阶段，采用电学检测技术验证样品是否实现预定的设计功能，在通过了设计验证后，芯片才能开始批量生产［4］。

2.5 高端人才瓶颈凸显

近年来，全国各地的信创产业基地、信创产业联盟、信创适配中心等机构大批量出现。对于正在构建和发展的新信创生态，人才是最重要的一个环节，也是信创产业能否长足发展的关键因素。信创人才是高端人才，缺乏此类高端人才不仅困扰着相关产品的消费者，也同样困扰着手持信创理念的服务商。为此，只有引进、培育信创产业的高端人才，信息技术的新生态和产业才会加快发展的步伐。

3 信创产业可持续发展的相关建议

3.1 建议加强顶层设计

在如今经济发展的关键时期，需要以新一代信息技术产业为重点领域，抢先抓住全球新一轮科技革命和产业变革带来的机遇［5］。以金华为例，以龙芯产业园为核心出台集聚地方特色的指导意见，形成产业合力。结合传统优势软件生态，形成全方位的产业布局和应用推广态势。将信创国产化推向行业以及民生领域，由各行业主管部门牵头，不断扩大应用范围，招引各行业的优秀企业来金华发展，并最终形成可持续的、健康的产业发展。抓紧长三角一体化、金义一体化发展的重大历史机遇，与政府共同推动“万亩千亿”信创产业平台建设，形成人才链、创新链、产业链有机衔接，促使龙芯智慧产业园健康良性发展。并在区域内形成自主信息产业链条、营造自主信息产业生态，保障国家网络和信息安全，建立自主可控的信息技术体系和产业生态做出积极的尝试。

3.2 建议加强行业联动

紧紧围绕本地优势产业优势为基础，以金华为例，将五金电子、物联网、工业视为抓手，牵引金华地区制造业高质量转型升级，打造全球先进智能设备制造业基地。着眼于行业优势，不断完善和交通、电力及建设部门的联动体系，加强建设与各大行业及芯片上游供应企业的协同联动合作机制。再如，基于龙芯技术体系开展“信创云”建设，由此为基础高质量推动数字化改革，并针对金华市及各区县的智慧城市、数字乡村、未来社区、智慧园区等项目，选用基于龙芯技术体系的国产化软硬件设备，最终形成国产化样板工程。

3.3 建议加强创新合作

重视基础研究，鼓励科技创新。科技创新支撑力是工业化和信息化时代，经济发展水平的体现，信息化越充分，其为地方经济高质量发展提供更多科技支撑力量，两者是相互依托和促进的关系［6］。要更为重视跟工业芯片相关的上下游企业的合作，特别是工艺开发等，针对其相关的实际需求开展协同技术攻关，在芯片产业的重点产品领域进行研发合作，达成国内特有的“IDM模式”，提升国内芯片企业高端化的进程和速度。杜绝芯片造假行为，杜绝骗取国家资金的行为。立足当下的新形势，在有前瞻性、有发展前景的主流技术上发力，鼓励技术创新，加强创新合作。

3.4 建议打造良性创新生态

诚如金华龙芯智慧产业园的正式落地，近3年来，全国各地的信创产业开始铺开。那么，未来的国内芯片行业如何才能在同质化的竞争中取得一席之地？一方面，政府部门要加强指导学习，从芯片企业的基础研究开始进行政策支持，从顶层方面出台一些政策，促进芯片产业长远发展；另一方面，还要进行产业市场的引导，为本地的芯片产业提供合力的创新场景和市场机遇。当然，对于芯片企业本身，除了满足关注用户需求之外，还需要建立健全人才培养机制。另外，需要进一步规范市场运作、加大科研投入、打磨芯片质量，同时培养引进更多的上下游配套企业，形成稳定的供给系统，让整个创新生态更加稳固健康。

3.5 建议组合迭代形成良性循环

想要信创产业形成良性循环的发展，建设好良好的生态环境至关重要，其中，首要解决的便是兼容性和迁移成本问题。一方面，兼容性问题如果得到及时解决后，在本地的信创产业中遍会形成供应链闭环，促进产生良好的信创生态；另一方面，数据迁移又成为了信创生态是否可以完善的重要影响因素。目前，我国不少地区的芯片生产已成规模，初期的良性生态已经建立。接下来应把重心放在生态的可持续发展及优化上才是关键，将更多的科研成分融入芯片企业，建立企业研究院，大规模开展可行有效的研发行为，促进“研发—生产—回报”的良性循环。

3.6 建议强势关注“自主可控”问题

近年来，网络安全的重要性越发凸显，芯片生产的成熟度对此至关重要。在这期间，“自主可控”4个字成为了一个突破口，同时，自主可控与开放之间的关系一直是关注焦点。如金华龙芯智慧产业园，以其为龙头，构建的信创创新生态正源源不断支撑着内部循环。由此可见，在供应链的构建期间，应尽量选择可靠、安全的信息技术协同合作，并以往摆脱单一来源的困境，在国内重新构建一个以龙头企业为核心的新的信创产业生态［7］。自主可控方面是我国现在面临的主要“短板”，其中，又以芯片和基础软件为短板中的痛点，在今后的一段时间，认清自主可控的主要矛盾，以问题为导向，妥善解决问题，将矛盾成果化解为国际话语权。

3.7 建议提升自身硬实力

提升自身的硬实力是掌控市场的前提，以包容的心态，有效结合市场吸引力、技术硬实力及文化软实力。在信创方面，我国的市场体量巨大，基本涵盖了各大基础设备上，从信息技术上产生的化学变化，会成为拉动当地经济发展的支撑。在此，国内的信创可以摒弃他见，与国际相关产业一起构建新的行业生态，强强联合，合作共赢。从国外吸收领先的经验，学习、改造，挖掘一个适合自身发展的新路子，这样才能直接、有效地提升自身硬实力。技术的兼容性、打造完整生态链两个方面，也是今后要思考的问题。这就意味着有信创产业的地区甚至是国家层面，需要研发出符合国际标准，同时，又具不可替代的高水准高科技产品。

3.8 建议加大信创人才培养力度

信创属于新兴产业，相关领域的专业及人才缺乏。高校的人才培养要与新兴产业人才需求相结合，打通专业领域内的合作壁垒，由此可以在高校与产业之间源源不断输送培养人才。目前，我国对信创专业人才的培养具有一定的局限性，主要是厂商和主管单位参与教学计划，进行产品的培训和适配指导。今后，信创产业的发展需要更多的社会力量共同参与进来，共同进行产学研的合作。未来，信创人才培育或可以教育部产学合作协同育人项目为契机，联合高校，共同探索具有特色化、本土化、服务性更强的核心人才产教融合培养路径，为实现高质量发展、共同富裕提供源源不断的人才支撑。