陈玉东：超分裂的Tier1一哥

谭晶宝

从焦虑到恐慌，再到痛苦和无可奈何，这是过去一年陈玉东的真实写照。

“我们通过调动全球的资源来补足中国的订单，到今天我们还没有让客户停线。”哪怕是在疫情最严重的时期，博世也能凭借全球资源的调度能力保证国内的供应。但让博世中国总裁陈玉东没想到的是，2020年的大风大浪都过来了，面对这次的缺芯，他感到从未有过的无能为力。

其实在年初芯片短缺的焦虑刚开始蔓延之时，博世依然凭借其出色的供应链管理能力，比其他供应商要过得从容一些。上半年以前，博世对芯片的短缺大概能稳定控制在20%以内，还并不足以对车企造成太大的影响。

“但从2021年7月份开始，量就反过来了，我们只能满足不到20%的订单。”在2021年的博世智能交通技术创新体验日上，陈玉东介绍。而在2021年8月份，意法半导体位于马来西亚的工厂因疫情暴发关厂，直接影响博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片的供应，对博世而言无疑是雪上加霜。等待芯片的生产线工人不敢放假，来多少就装多少，装多少就给车企送多少，原來用大集装箱送货，后来都改用轻卡送货了。面对芯片危机，博世能想的招都想到了。

“面对众多主机厂的渴望，这边生不如死。”博世中国执行副总裁徐大全在朋友圈表达了面对缺芯的痛苦，并配图“楼，6层，跳还是不跳？带上领导还是不带？”再后来就是大家所熟知的车企老总轮番到访博世催芯、陈玉东轮番陪酒的故事。也许有人认为，博世的重要性被以一种极端的方式展现出来，陈玉东应该感到欣慰，但他感受到的只有痛苦。毕竟围堵自己的都是甲方大佬，酒喝了，芯片还是没法保证，这酒的滋味可想而知。尤其是那些最信任博世、没有备选供应商的车企遭受了更多的损失。对此，陈玉东感到无比内疚，不能释怀。

缺芯的原因早已经被分析得非常透彻，疫情、天灾、对需求的错误预判、半导体的长交付周期等等。面对缺芯，车企们一方面在努力稳定原有供应体系，另一方面也在不断谋求新途径。有主机厂开始绕过Tier1，直接从芯片公司寻求供应，并通过合作、投资等不同形式开始深度介入到芯片的前期开发中。黑芝麻、地平线这样的国产芯片初创公司也趁着这阵东风与不少整车企业达成了深度合作关系。

此外，更不乏有亲自下场造芯的整车企业。特斯拉自研自动驾驶芯片，比亚迪早已实现车规级IGBT的量产和应用，蔚来、小鹏等新势力造芯传言四起，华为、小米带芯进场。无论采取何种方式，整车企业无外乎是想与芯片制造商建立更加紧密的合作关系，增加信息共享，缩短供货周期，实现长期的稳定供应。

芯片短缺问题下的众生相实则体现的是汽车产业对新的供应链体系的思考。这种新变化表面上看是疫情等外在因素所引发的，但本质上其实来源于汽车产业的内生因素，即电动化和智能化的变革。

芯，缺还是不缺，汽车产业链都将迎来这一必然的调整。疫情与缺芯的叠加只不过是放大了调整的阵痛，加快了汽车企业对供应链的反思和对新合作模式的探索步伐，为“软件定义汽车”的论断又加上了一个砝码。只不过关于整车企业对芯片这类零部件应该介入到什么程度，产业还处于摸索阶段，没有达成共识。

作为芯片公司，黑芝麻CMO杨宇欣认为：“整车厂对芯片的重视程度显而易见已经提高，但我们认为整车厂自研芯片在商业模式上很难大规模推行。芯片技术门槛高，研发周期长，前期投入非常大，但商业逻辑很简单，就是一定要通过大量的出货去摊薄成本，产业链的合理分工会是主流方向。”

而作为Tier1，博世中国总裁陈玉东认为：“芯片这件事非常复杂，博世肯定尊重主机厂的选择。但我们是最大的车规级半导体采购商，因为我们的制动产品、动力总成、转向器产品在市场上的地位相对靠前。我们的采购成本相对比整车厂的采购成本要低。对于半导体而言，量和价是强相关的。”

芯片公司告诉车企别想着自研，Tier1告诉车企别想着独立采购，但整车企业摇摇头：“道理我都懂！”三者的想法从各自的立场而言都没有问题，前二者更多想的是效率，后者则想的是供应安全和议价权。

新的供应关系在多方的博弈下最终会以何种形态固化目前暂不得而知，但可以断定的是，在智能与电动时代，更加需要整车企业与供应商共同完成对产品和核心零部件的定义和开发，曾经的那种由车企给Tier1下达技术规格，委托开发再集中采购的供应关系将不复存在。整车厂与Tier1之间也将彻底改变传统汽车时代的一次性销售模式，从而转向覆盖产品全生命周期的协作关系。