拜登对华半导体政策：竞争认知、遏制路径与效果制约*

戚 凯 李 燕

【内容提要】 大国权力，特别是经济权力突出表现为产业权力。历经约半个世纪的演变，美国的半导体产业权力受到了较大程度的影响，绝对霸主的地位出现了动摇。在信息科技迅猛发展叠加中美战略竞争态势加剧的时代大背景之下，半导体产业权力成为两国关系中的关键性议题之一。拜登政府上台以来，将半导体产业权力议题推向对华政策的焦点位置，积极推动所谓的“产业安全审查”，对中美半导体产业现状形成了一套带有强烈竞争性、敌视性的认知。在此基础上，拜登政府以全面遏制中国半导体产业发展为核心目标，以推进《芯片与科学法》为主要抓手，对内协调政府与社会力量加大对半导体行业的投资，加强半导体供应链弹性建设，追求本土半导体产业复苏；对外联合盟友对华进行全方位、全环节封锁，力求实现对华半导体强势遏制。拜登政府的政策虽然短期内对华形成一定冲击，但其本质上违背产业发展规律、忽视科技发展趋势，而且在内政外交诸多层面面临着多种限制，政策效果存在高度不确定性。

美国国会参众两院在历经一年多的龃龉缠斗之后，于2022年7月末就《芯片与科学法案》（The CHIPS and Science Act of 2022）达成一致，法案获得正式通过后迅速得到了白宫的高度赞赏，拜登于2022年8月9日将其签署成为《芯片与科学法》。这一动向引起了国际社会的高度关注，主要原因在于该法与半导体①世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics）将半导体分为分立器件、光电子器件、传感器和集成电路（IC）四大类。其中，集成电路产业产值占据整个半导体产业的主要部分。在该领域，半导体、集成电路、IC、芯片等表述存在混用的现象。产业政策、产业权力、美国对华半导体产业遏制等重大国际政治经济议题密切相连。

自中美贸易战爆发以来，中美关系急转直下，中美战略竞争态势逐步显现，半导体、人工智能、大数据等尖端数字科技领域始终是美国对华无理霸凌与严厉打压的重点，过往国内外学者对此类问题予以了高度关注。②参见张涛、余丽：《算法在国际政治中的“非中性”作用》，《国际论坛》2022年第5 期；王晓文、马梦娟：《美国对华数字竞争战略：驱动因素、实现路径与影响限度》，《国际论坛》2022年第1 期；余丽、袁林林：《网络空间中美战略博弈态势、动因及未来走向》，《郑州大学学报（哲学社会科学版）》2021年第6 期；董青岭：《警惕数字时代的西方话语霸权》，《人民论坛》2021年第29 期；马骦：《中美竞争背景下华为5G 国际拓展的政治风险分析》，《当代亚太》2020年第1 期等。拜登政府上台以来，内外政策施行不力，党争愈发严重，在这种情况下，《芯片与科学法案》的落地似乎具有很强的团结一致、共同反华的象征意义，也代表着拜登政府对华半导体产业的遏制政策进入了更加激烈的新阶段。因此，有必要对拜登政府对华半导体政策的原因、内容及影响予以深入分析。本文拟从以下几个方面展开：首先，基于产业权力理论简要分析美国在半导体领域产业权力的历史流转以及中美战略竞争中半导体议题所蕴涵的意义；其次，从认知层面探讨拜登政府对中美各自半导体产业权力与优劣势的看法；再次，分析拜登政府对华半导体产业遏制行动的具体内容；又次，指明拜登政府相关政策对中国的影响及可能面临的效果限制；最后，结论部分指出拜登政府的种种愿望始终是为了护持美国霸权，但其不可能凌驾于历史复杂规律之上。

一、半导体产业权力与中美战略竞争

（一）基于产业权力学说的观察视角

政治与经济之间的互动关系是国际关系中永恒的主题之一，学界对经济权力（Economic Power）的讨论从未停止，譬如汉斯·摩根索、罗伯特·基欧汉等一众学者对此均予以过各自的定义。有学者总结指出，经济权力大致指一国依据本国的经济实力（譬如国民生产总值、市场规模、生产能力等）对他国施加影响，以此改变他国行为的能力。①杨攻研、刘洪钟：《政治关系、经济权力与贸易往来：来自东亚的证据》，《世界经济与政治》2015年第12 期，第120 页。全球化时代里，世界范围意义上的国家经济发展更加注重比较优势，因而产业集群、产业链等内容成为国家建设、巩固、扩张本国经济权力的核心要义。经济权力越强大的国家，所掌握的产业权力在横向上门类更多，在纵向上更加具有全产业链垄断性。

冷战结束以后，全球化进入一个更加快速发展的阶段，特别是来自欧美国家的跨国企业在世界各地协调动态的采购、生产、运输、销售活动，从而使得世界各国/地区内部产业集聚的情况更加明显，全球生产网络与加工贸易的形态升级，生产网络中逐步嵌入全球价值链（Global Value Chains）。这进一步强化了不同国家与地区在不同产业或相同产业不同价值领域的集聚效应，产业权力的重要意义由此也更加凸显。

总体看来，多年来各学科的学者们对产业权力的定义侧重点同样多元，主要观点集中于以下几个方面：第一，科技创新可能是第一甚至是唯一的产业权力终极来源；第二，产业权力代表着基于某些战略优势的不平等地位，权力持有者能够对其他相关市场乃至政府主体产生支配力；第三，产业权力也可能来自于市场规模、生产规模、资本能力等；第四，在微观层面，产业权力尤其体现为产业链上明星企业的竞争力，直接体现为企业在科技、生产、销售、消费等各环节的垄断能力；第五，在宏观层面，产业权力可以上升为国家竞争力，并转化为政治或其他方面的权力；第六，在合适的场合条件下，政府的产业政策对于提升产业权力具有明显效果。②参见李巍、李玙译：《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》，《外交评论》2022年第1 期；陈钊、熊瑞祥：《比较优势与产业政策效果——来自出口加工区准实验的证据》，《管理世界》2015年第8 期；刘志彪、张杰：《从融入全球价值链到构建国家价值链：中国产业升级的战略思考》，《学术月刊》2009年第9 期；梅丽霞、王缉慈：《权力集中化、生产片断化与全球价值链下本土产业的升级》，《人文地理》2009年第4 期；张辉：《全球价值链理论与我国产业发展研究》，《中国工业经济》2004年第5 期；裴长洪、王镭：《试论国际竞争力的理论概念与分析方法》，《中国工业经济》2002年第4 期等。产业权力学说的成果为观察美国在半导体产业发展过程中的权力流转历史提供了理论工具，同时也更有助于理解中美战略竞争背景下拜登政府向中国半导体产业发起的权力攻势。

（二）美国半导体产业权力的历史流转

半导体产业发源于美国。基于产业权力学说的核心观点来看，美国的半导体产业权力来自于美国强大的科研实力、政府支持、市场需求与金融扶助。从20世纪50年代开始，一大批明星企业应运而生，它们代表美国一度全面垄断了半导体产业全部环节的全部权力。该时期美国半导体产业先发优势明显，在当时是全球半导体行业的绝对霸主。

美国曾经近乎垄断性的半导体霸主地位，为其带来了至今仍在享用的霸权福利。半导体是现代信息科技产业的根基，引导美国发明了互联网、电子计算机、光纤等一系列产品与服务，将人类带入了信息与数字时代。在这个过程中，根域名、电子通信标准、海底光缆、金融网络交易系统等顶级国际政治经济资源都被美国牢牢掌控于手中，它们既强化了美国霸权，又业已成为美国霸权的重要组成部分。

然而，在全球化加速全球产业链、价值链重新分配与集聚的过程中，美国的半导体科技开始向外流散。伴随着其他国家与地区的迅速追赶，全球半导体产业分工经历了两次主要的国际转移，日本和韩国、中国台湾地区、中国大陆地区相继在不同时间点与不同领域加速赶超，在不同领域及不同环节取得了重要的产业权力，形成了一定的对美优势。

从产业权力的视角来看，美国被剥夺或遭遇极大削弱的权力体现在科技水平、制造能力、生产规模、消费市场等多个细分层面，譬如韩国企业三星（Samsung）等高度垄断动态随机储存器（DRAM）的创新与制造能力；中国大陆地区半导体企业凭借“纯代工晶圆厂模式”（Foundry）转接中低端芯片的制造能力；中国台湾地区企业台积电（TSMC）是业界唯一的超级尖端制程芯片生产商。美国仅在半导体设计领域还掌控强大权力，却高度依赖国际市场；①“2021 Factbook,” Semiconductor Industry Association, 2021, p.9, https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2021/05/2021-SIA-Factbook-FINAL1.pdf.同时美国也高度依赖国外人才供给，半导体高技能人员的海外来源比例超过40%。②Will Hunt and Remco Zwetsloot, “The Chipmakers: U.S. Strengths and Priorities for the High-End Semiconductor Workforce,” Center for Security and Emerging Technology, September 2020, p.4, https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/CSET-The-Chipmakers.pdf.

（三）中美战略竞争中的半导体议题

在过去相当长的一段时间里，中美在半导体技术研发领域具有广泛的合作。报告显示，中美是过去10年里在半导体科研领域提交论文最多的两个国家，且双方互为最大的科研合作伙伴，③Boston Consulting Group and Semiconductor Industry Association, Strengthening the Global Semiconductor Value Chain, 2021, p.28.美国半导体相关行业也是中国赴美留学生最主要的集聚领域之一。然而，随着中美战略竞争态势加剧，半导体产业在两国关系中的意义正在朝着负面的方向滑落。特朗普政府对华半导体行业的发展态势早已有警觉。2017年，美国总统科学技术顾问委员会（President’s Council of Advisors on Science and Technology）就表达了对中国半导体行业快速发展的警惕，出台报告渲染“中国威胁”，污蔑中国半导体行业技术水平的增长主要依靠对美国、欧洲或日本企业及其技术的窃取或恶意阴谋收购等。①Executive Office of the President President’s Council of Advisors on Science and Technology,Ensuring Long-Term U.S. Leadership in Semiconductors, 2017, pp.7-10.

面对中国在5G、人工智能等信息科技领域的持续发展，拜登政府及社会各界加紧了对中美半导体合作政策的反思与认知重构，认为美国在该领域“养虎为患”，并且迎来了新一轮的“斯普特尼克冲击”（Sputnik Shock）。美国对中国半导体产业的态度由警觉转为恐惧与仇恨。他们认为中国正在挑战美国的霸权地位，而进攻重点就是以半导体、大数据、人工智能等为代表的信息科技领域，在这当中，半导体又属于最关键的底层与硬基础能力。美国要想取得对华战略竞争的最终胜利，核心手段之一就在于彻底遏制中国的半导体行业，摧毁中国业已夺取的部分产业权力，重建美国半导体及信息科技产业的至上权威。美国的这一想法，恰如拜登在签署《芯片与科学法案》时所宣称的那样，“确保美国在未来的产业中继续保持领导者地位”。②The White House, Fact Sheet: CHIPS and Science Act Will Lower Costs, Create Jobs, Strengthen Supply Chains, and Counter China, August 9, 2022, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statementsreleases/2022/08/09/fact-sheet-chips-and-science-act-will-lower-costs-create-jobs-strengthen-supply-chainsand-counter-china/.

然而对中国而言，美国的上述行为是对中国国家安全特别是关键安全与基本生存发展权利的严重侵害。它意味着美国政府正在逐步放弃承诺，以单边主义的观点与做法确保美国只有收益而无损失，这是对美国亲自构建的自由主义国际贸易规则和秩序的重大侵犯，目的在于摧毁中国发展的良好外部环境。③参见习近平：《让多边主义的火炬照亮人类前行之路——在世界经济论坛“达沃斯议程”对话会上的特别致辞》，北京：人民出版社，2021年；中国外交部：《外交部副部长谢锋与美国常务副国务卿舍曼举行会谈》，2021年7月26日，https://www.fmprc.gov.cn/wjbxw_673019/202107/t20210726_9138318.shtml。

总而言之，在人类社会加速进入数字时代的历史大背景之下，半导体产业具有牵一发而动全身的能量，半导体产业权力在某种意义上决定了国家的经济权力，继而会改变大国间权力对比。因此中美战略竞争高度关注半导体议题，而半导体议题又进一步激化了中美战略竞争，拜登政府必然要发动对华半导体产业权力争夺战。

二、拜登对中美半导体产业权力的竞争性认知

出于对中国所谓“霸权挑战者”“体系撼动者”的根本战略判断，①The White House, Interim National Security Strategic Guidance, March 2021, https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/03/NSC-1v2.pdf, p.8.拜登政府在处理对华半导体问题上的总基调是恐惧、敌视与遏制。新冠疫情全球大暴发以后，全球半导体产业链受到了严重冲击，美国也遭遇严重困难。拜登在竞选总统期间，就将重建半导体产业链安全作为口号之一，其入主白宫之后，更是不断将半导体产业权力议题推向对华政策的焦点位置，积极推动所谓的“产业安全审查”，对中美半导体产业现状形成了一套带有浓厚意识形态偏见的竞争性、敌视性认知。该认知主要聚焦在两个方面：美国的半导体产业发展严重不足，劣势众多，产业权力衰落；中国的半导体产业发展迅猛，赶超势头明显，产业权力逐步增强，对美国的霸权地位与国家安全造成严重威胁。

（一）拜登对美国半导体产业权力趋弱的高度忧虑

拜登入主白宫后，迅速启动了对美国半导体产业链的安全审查。2021年2月24日，拜登总统签署了第14017 号行政命令（Executive Order on America’s Supply Chains），指示全政府动员，评估美国半导体等四项关键产业供应链的脆弱性并加强其韧性；2021年6月8日，拜登政府发布《第14017 号行政令百日供应链审查报告》；2022年2月24日，时值拜登发布第14017 号行政令一周年纪念日，白宫协同七个重要部门再次发布了新的审查报告。②“The Biden-Harris Plan to Revitalize American Manufacturing and Secure Critical Supply Chains in 2022,” February 24, 2022, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/02/24/thebiden-harris-plan-to-revitalize-american-manufacturing-and-secure-critical-supply-chains-in-2022/．从这些报告结果看，拜登政府认为，审查暴露的重大安全问题较多，美国半导体权力遭侵蚀严重，突出表现如下。

第一，政府支持严重匮乏。政府是美国半导体产业发展史中最不可或缺的因素之一，美国半导体产业的革新进步离不开政府的资金支持。然而，近年来美国各级政府对半导体产业发展的参与力度却不尽人意：一是联邦政府对半导体行业的研究投资占比下降，二是地方和州政府就半导体产业给予的激励措施相对不足。冷战后期以来，相较于私营部门，联邦政府对半导体研究的投资占比几乎没有任何增长。③“Increase Federal Investment in Semiconductor Research: Semiconductor Research in the U.S.,”Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/02/Semiconductor-Research-in-the-US.pdf．除此之外，私营部门对半导体基础研究的资助又远远少于应用研究。2020年，包括无晶圆厂公司在内的美国半导体公司的研发与资本支出为724 亿美元，①“2021 Factbook,” Semiconductor Industry Association, 2021, p.15, https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2021/05/2021-SIA-Factbook-FINAL1.pdf.相比之下，2019年联邦政府在半导体专用核心技术研发上的投资仅有17 亿美元。②Semiconductor Industry Association, Sparking Innovation: How Federal Investment in Semiconductor R&D Spurs U.S. Economic Growth and Job Creation, 2020, p.2.与此同时，在半导体产业的发展建设上，美国州与地方政府提供给的激励措施远远弱于其他国家政府提供的直接现金激励等各项措施。③Boston Consulting Group and Semiconductor Industry Association, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, 2020, p.19.这直接导致了美国半导体行业相关成本上升，进而阻碍了美国本土半导体产业的进一步发展。

第二，本土实体制造产能严重不足。当前美国半导体行业的本土实体制造面临巨大供需缺口。疫情以来，美国国内各相关行业都出现过芯片短缺危机，作为应对，美国本土的晶圆厂在产率几乎都高于90%，④“Secretary Raimondo Announces Results of Request for Information on Semiconductor Supply Chain,” January 25, 2022, https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/secretary-raimondo-announcesresults-request-information-semiconductor-supply.但芯片供应依旧紧张，美国制造商持有的芯片库存曾降至平均仅够维持5 天的供应水平。⑤艾梅·威廉斯：《美国警告芯片供应链依旧脆弱》，2022年1月26日，https://d3apuqp939tb25.cloudfront.net/interactive/59895?Exclusive。数据表明，美国本土半导体制造能力在全球的份额已从1990年的37%下降至2020年的12%。⑥“Domestic Manufacturing: Semiconductor Manufacturing in the U.S.,” https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/02/Semiconductor-Manufacturing-in-the-US.pdf.在晶圆生产和组装、封装与测试环节，美国半导体产业的增加值仅占全球12%和2%，其他相应产值主要集中于东亚地区。⑦Boston Consulting Group and Semiconductor Industry Association, Strengthening the Global Semiconductor Value Chain, 2021, p.31.

第三，劳动力与人才严重短缺。多年来，美国制造业面临持续且不断扩大的劳动力缺口，预计到2030年将出现210 万个空缺职位，⑧“Creating Pathways for Tomorrow’s Workforce Today: Beyond Reskilling in Manufacturing,”Deloitte, May 4, 2021, https://www2.deloitte.com/content/dam/insights/articles/7048_DI_ER-I-Beyondreskilling-in-manufacturing/DI_ER-I-Beyond-reskilling-in-manufacturing.pdf.美国半导体行业也不能幸免。电路板印刷（PCB）对半导体封装业至关重要，然而因为缺乏熟练劳动力，美国企业只能将其外包至海外。①“Assessment of the Critical Supply Chains Supporting the U.S. Information and Communications Technology Industry,” The Departments of Commerce and Homeland Security, February 24, 2022, pp.21-24,https://www.dhs.gov/sites/default/files/2022-02/ICT%20Supply%20Chain%20Report_2.pdf.美国半导体行业高技能人才也处于短缺状态。报告指出，半导体供应链中近80%的美国公司表示技术职位候选人面临严重短缺。②Chris Richard, Karthik Ramachandran and Ivan Pandoy, “2017 Semi-Deloitte Workforce Study:Looming Talent Gap Challenges Semiconductor Industry,” 2017, https://www.semi.org/en/workforcedevelopment/diversity-programs/deloitte-study.

第四，尖端制程能力严重滞后。当前，10 纳米以下的高端晶圆制造产能全部掌握在中国台湾地区和韩国公司手中，其中中国台湾地区占比92%，韩国占比8%。业内最先进的制程研究竞争已经在3 纳米及以下制程节点展开，美国本土半导体厂商完全不具备竞争优势。拜登政府认为，缺乏先进制程制造能力不仅会导致半导体行业技术突破落后，最重要的是可能威胁美国国家安全。美国约四分之一的先进逻辑芯片用于关键基础设施的应用，涉及航空航天、国防系统、核心电网、超级计算机等各要害领域。③Boston Consulting Group and Semiconductor Industry Association, Strengthening the Global Semiconductor Value Chain, 2021, p.48.缺少先进制造能力制约了美国人工智能、高性能计算等先进技术领域发展，如果面临芯片断供更会直接影响国家经济与安全。另外，美国几家最大、最先进的芯片设计公司高通（Qualcomm）、苹果（Apple）、英伟达（Nvidia）、超微（AMD）虽然掌握尖端制程芯片的设计能力，但却无制造能力，它们无一例外地高度依赖台积电或三星的制造能力。

（二）拜登对中国半导体产业发展的威胁认知

近年来，中国凭借着在电子设备制造与组装流程的比较优势，已经成为全球半导体产业链的枢纽之一，也是全球半导体产业繁荣的重要动力来源。然而，拜登政府对此情况的认知却带有浓烈的意识形态偏见以及霸权思想。它将本国产业政策懈怠、党争无休、经济空心化等内生性、系统性缺陷归因于中国的发展，将中国半导体产业的发展与涉美合作视为美国半导体产业权力衰落的“罪魁祸首”。更甚者是，拜登政府将半导体产业权力的增减问题泛国家安全化与意识形态化，声称中国半导体及信息科技产业的发展威胁美国及所谓“民主国家联盟”的国家安全与自由权利。总的来看，拜登政府及美国各界，特别是反华势力对中国的半导体产业有三重威胁认知。

第一，中国是更大规模与更前沿技术的后发赶超者。拜登政府高度重视中国对半导体产业研发及制造支出的增加以及美国的相对不足。拜登在2022年1月的讲话中表示，当前美国投资于纯研发的资金比例不到1%，总体上美国在研发方面的投资在全球排名第9，而中国排名第2。①“Remarks by President Biden On Increasing the Supply of Semiconductors and Rebuilding Our Supply Chains,” January 21, 2022, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/speeches-remarks/2022/01/21/remarks-by-president-biden-on-increasing-the-supply-of-semiconductors-and-rebuilding-our-supply-chains/.2021年中国政府对基础研究支出增长11%，半导体是国家资金和资源方面优先考虑投入的七个领域之一。②Strengthening the Global Semiconductor Value Chain, Boston Consulting Group and Semiconductor Industry Association, 2021, p.15.

美国半导体协会（Semiconductor Industry Association）亦曾在报告中指出，美国用于晶圆厂建设和运营的劳动力成本是中国的两倍，公共事业成本也比中国高出近25%，③Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, Boston Consulting Group and Semiconductor Industry Association, 2020, p.20.美国企业建设新的晶圆厂总成本将比中国高约50%，原因是中国政府为半导体企业提供了相当多的激励措施。④Kate O’Keeffe, Heather Somerville, Yang Jie, “U.S. Companies Aid China’s Bid for Chip Dominance Despite Security Concerns,” November 12, 2021, https://www.wsj.com/articles/u-s-firms-aid-chinas-bid-forchip-dominance-despite-security-concerns-11636718400?mod=Searchresults_pos1&page=1.此外，中国给予了晶圆厂建设厂商配套的基础设施支持，2021年中国政府宣布新增28 个晶圆制造建设项目，总投资高达260 亿美元。⑤参见：“Measuring Distortions in International Markets: The Semiconductor Value Chain,” OECD,November 21, 2019, pp.70-73, https://read.oecd-ilibrary.org/trade/measuring-distortions-in-internationalmarkets_8fe4491d-en#page71。

第二，中国是消费市场与下游生产环节的强势占有者。市场是半导体企业赖以生存的基础。当一行为体占据大量半导体市场消费份额时，该行为体可以利用购买力及其衍生的议价、议事权对半导体产业施以控制和影响。⑥李巍、李玙译：《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》，《外交评论》2022年第1 期，第52—53 页。在拜登政府及美国社会认知中，中国正扮演了这样一个“威胁”角色。作为买方，巨大市场赋予中国强大的买方权力。根据美国半导体协会数据，2021年中国依旧是全球最大的半导体单一国家市场，年度销售额总计1925 亿美元，增长27.1%，是亚太地区增速最快的市场个体。⑦“2022 Factbook,” Semiconductor Industry Association, 2022, p.13, https://www.semiconductors.org/resources/factbook/.亚太地区的半导体销售额在2021年超过了3430 亿美元，而中国又占据了亚太市场的56%，占全球半导体市场的35%。①“2021 Factbook,” Semiconductor Industry Association, 2021, p.13, https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2021/05/2021-SIA-Factbook-FINAL1.pdf.与此同时，中国在半导体下游的封装与测试环节影响力显著，全球主要的封装和测试工厂都在大陆与台湾地区重点布局，中国在该领域市场占比约为65%，其中大陆地区占比38%，台湾地区占比27%，而美国只占2%的份额。②“2021 State of the U.S. Semiconductor Industry,” Semiconductor Industry Association, 2021, p.15,https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2021/09/2021-SIA-State-of-the-Industry-Report.pdf.

由消费市场与下游生产环节的关键地位回溯，拜登政府认为，中国占有巨大优势，并且正在严重威胁美国半导体产业：其一，在半导体上游设计环节，美国公司高度依赖向中国销售以实现持续利润增长和国内研发再投资，中国可以将消费市场规模“武器化”，胁迫与打击美国，严重影响美国半导体产业的盈利能力与投入再产出能力；其二，与上游设计能力相比，封装与测试能力同样重要，此项生产环节不能处于中国的影响力之下；其三，由于台积电等企业的存在，中国台湾地区的地位显得尤为特殊与重要，一些美国反华势力动辄宣称要关注所谓的台海局势与半导体产业链安全，妄图打“台湾牌”加“半导体牌”。③Ann Wang, 《特别报导：台湾芯片业成为美中两强相争的前沿》，December 28, 2021, https://www.reuters.com/article/tw-chip-us-china-showdown-1228-idCNKBS2J707G。

第三，中国是半导体材料关键领域的优势操控者。在全球半导体制造材料市场，美国占比11%，中国占比13%，两方实力相当，然而稀土材料领域却是突出的例外。稀土材料在半导体产业链中绝不可缺，中国在稀土材料的供应环节几乎具有完全垄断性权力。中国拥有较为丰富的稀土储存，是世界上唯一一个能够提供全部17 种稀土金属的国家，同时拥有完整的稀土产业链。美国目前严重依赖中国稀土，其从中国进口稀土的数量最高时达到其总进口量的80%。④David Chau, “Lynas Shares Surge Again as China Threatens Rare Earths Supply to US,” May 30, 2019,https://www.abc.net.au/news/2019-05-30/wall-street-slides-china-us-trade-war-retaliate-rare-earth/11162350.拜登政府高度担心一旦中美关系剧烈跌落，中国会迅速将稀土出口“武器化”，对美国半导体制造业造成致命性打击。拜登政府第14017 号行政命令中将“稀土等重要矿物”列为四项关键性审查内容之一，其余三项分别是“半导体、高容量电池、医药品”，其对稀土与半导体的重视程度可见一斑。尽管美国企业多年来也一直在寻求扩大中国以外地区的稀土生产，但受制于多方因素，进展依然缓慢。

此外，美国认为，在第三代与第四代新半导体材料领域，中国正在加紧追赶。从专利申请、科研机构成果、产业政策等多项指标综合来看，尽管中国既往积累不足，但研发势头迅猛，正处于产业化前夜。①笔者根据国内外权威电子工程类科研与产业媒体报道整理。

三、拜登政府对华半导体政策的竞争策略与遏制路径

在敌视性、竞争性认知的指引之下，拜登政府分别从“对内自强”和“对华打压”两个路径来寻求取得对华半导体权力争夺战的胜利，恢复美国半导体产业的绝对优势地位：确保本国技术绝对领先，加大对本土半导体制造能力建设的投资，减轻对华依赖风险，确保美国半导体行业拥有高度弹性的供应链；对外加强与盟友的合作，打造全方位反华联盟，对华半导体产业进行全环节的技术打压与封锁，确保“中国挑战者”技术发展迟滞。

（一）竞争自强以实现产业权力回归

其一，加强顶层设计，统筹美国半导体产业政策。尽管以自由市场为主的发展理念在当代美国政府治理中依旧发挥着重要的作用，②牛可：《冷战与美国的大战略、国家安全理念和国家构建》，《国际政治研究》2021年第1 期，第93 页。但拜登政府对此已经有不同思路，它在半导体产业政策的调整中特别注重加强政府和私人部门之间的联系与合作。上台以后，拜登率先调整白宫科技办公室（Office of Science and Technology Policy），统一协调政府、学术界和工业界的合作。在完成对半导体供应链的审查后，2021年6月拜登政府成立了第一个供应链中断工作组（Supply Chain Disruptions Task Force）。该工作组与美国国务院建立了一个早期预警系统，用来检测半导体供应链的运行情况，最大限度地减少与新冠疫情相关的半导体供应链中断。另外，军方力量也重新介入对美国半导体的支持之中。2021年12月22日，美国国防部高级研究计划局（Defense Advanced Research Projects Agency）宣布将会以巨额资金扶助“联合大学微电子学计划2.0 版本”（Joint University Microelectronics Program 2.0）。该计划面向微电子学和其他信息与通信技术所面临的新挑战，计划建立7 个研究中心推进创新并探索研究军民两用转化机会。③“DARPA Joins Public-Private Partnership to Address Challenges Facing Microelectronics Advancement,” Defense Advanced Research Projects Agency, December 22, 2021, https://www.darpa.mil/news-events/2021-12-22.

其二，加大动员力度，引诱半导体制造回流本土。拜登政府正在全力鼓动全球半导体研发机构与企业到美国建造芯片基地。2021年4月，拜登政府专门邀请英特尔（Intel）、三星、台积电三家全球仅有的尖端半导体制造厂商参加在线座谈会，讨论全球芯片短缺问题。台积电随即于次月宣布响应拜登政府呼吁，将在美国亚利桑那州陆续投资120 亿美元新建6 间晶圆工厂，并应用最新的5 纳米技术。2021年11月，三星宣布将在得克萨斯州投资一座芯片工厂，投资额达到170 亿美元，这是三星对美有史以来最大一笔投资。2022年1月，在拜登就职一周年演讲现场，英特尔首席执行官受邀站在拜登身边，拜登宣布英特尔已决定将在亚利桑那州新建两个晶圆厂，投资规模超过200 亿美元。①笔者根据各类公开新闻报道整理。

其三，推进投资与补贴政策，期望全面提振美国半导体产业实力。拜登政府对美国半导体产业权力的流失具有较深刻的认识，一方面意识到劳动力成本高昂与缺少政府产业政策（譬如激励或补贴措施）是美国半导体企业选择在国外建立晶圆厂的重要原因，②Boston Consulting Group and Semiconductor Industry Association, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, 2020, p.15.另一方面高度关注美国本土半导体领域基础研发实力后劲不足的难题。于前者，拜登政府以补贴政策为抓手，推进“外包回归”（Onshoring）；于后者，拜登政府以加大科研资助为抓手，推进国家引领的半导体未来尖端科技事业，这两者又最终汇合成为拜登政府及国会民主党团对《芯片与科学法案》的苦心推进。经过长达数年的党派博弈以及可能存在的政商私利与阴谋手腕，③有西方媒体报道，一些国会议员认为，在通过《芯片与科学法案》以及另一项更重大法案《降低通胀法案》（Inflation Reduction Act of 2022）的过程中，参议院民主党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）和乔·曼钦（Joe Manchin）采取了“诱饵换饵”的策略，欺骗了参议院共和党领袖米奇·麦康奈尔（Mitch McConnell)。与此同时，众议院议长佩洛西的丈夫在《芯片与科学法案》投票前夕购买了大量相关股票，舆论纷纷质疑佩洛西家族涉嫌政商勾结炒股牟利。参见柯特妮·韦弗、艾梅·威廉斯：《拜登在中期选举前赢得两项立法胜利》，2022年7月29日，https://d3apuqp939tb25.cloudfront.net/interactive/78873?s=w&ex clusive#s=w；吕栋：《美国芯片法案即将表决，佩洛西丈夫斥巨资买股被疑内幕交易》，2022年7月18日，https://www.guancha.cn/economy/2022_07_18_649847.shtml。《芯片与科学法》确实成为拜登政府的重要成果。该法一方面授权在未来5年内投入超过520 亿美元资金，用于促进美国本土的芯片制造和研发，囊括了补贴、退税、人才培养与劳动力培训、国际合作等诸多领域；另一方面，该法宣称将为国家科学基金会（National Science Foundation）、国家标准与技术研究院（National Institute of Standards and Technology）和商务部等提供超过1000 亿美元的科学资助资金。④Office of United States Senate of Maryland Chris Van Hollen, Summary of The CHIPS and Science Act of 2022, 2022, pp.1-9, https://www.vanhollen.senate.gov/imo/media/doc/CHIPS%20and%20Science%20 Act%20of%202022%20Summary.pdf.

其四，加强人才建设，填补美国半导体发展劳动力空缺。拜登政府一方面呼吁加强教育投资，开展培训项目提高工人个人技能，其中就包括在《芯片与科学法》中计划为美国国家科学基金会拨款2 亿美元，以促进美国半导体行业劳动力的增长；①Office of United States Senate of Maryland Chris Van Hollen, Summary of The CHIPS and Science Act of 2022, 2022, p.2.另一方面，放宽了对科学、技术、工程和数学（STEM）专业技能人才的签证限制。拜登政府上任不久就取消了特朗普时期对相关签证的限制颁发令。2022年初，一些民主党众议员还提出改革动议，呼吁完全解除STEM 专业高等学位留学生申请美国绿卡时的名额限制，②“The US Citizenship Act of 2021: What’s Inside and Who Could Be Eligible for Immigration Relief, ”Center For Migration Studies, March 11, 2021, https://cmsny.org/citizenship-act-2021-explainer/.尽管该政策能否落地尚存疑，但2022年1月拜登政府确实已经放宽了拥有STEM 专业高等学位人才申请美国EB-2 类职业移民的要求，与半导体等产业相关的20 个高精尖研究领域均在优待名单中。③参见：https://www.uscis.gov/working-in-the-united-states/stem-employment-pathways/immigrant-pathwaysfor-stem-employment-in-the-united-states；https://www.uscis.gov/policy-manual/volume-6-part-f-chapter-5。2022年5月9日，40 余名国家安全相关领域的前高级官员致信国会，再度提出了民主党众议员的动议，要求国会认真考虑免除外籍高等技术相关学位持有者申请绿卡时的名额限制。④Monique Beals, “ Former National Security Officials Push for Green Card Cap Exemption for Immigrants with Advanced STEM Degrees,” The Hill, May 9, 2022, https://thehill.com/policy/nationalsecurity/3481527-former-national-security-officials-push-for-green-card-cap-exemption-for-immigrants-withadvanced-stem-degrees/; “National Security STEM Talent Letter, ”May 9, 2022, https://s3.documentcloud.org/documents/21947011/national-security-stem-talent-letter.pdf.

（二）对华全面打压寻求产业阻断与遏制

在半导体产业权力流失问题上，拜登政府几乎将全部失败都归因于中国，同时将粉碎所谓的“中国威胁”视为自身半导体政策的根本目标之一，因此其必然要全面加强对华半导体产业的打压。

其一，加强涉华半导体贸易与科技合作禁绝措施，阻止中国企业获取尖端产品与关键技术。拜登政府于2022年2月8日更新了《关键与新兴技术清单》（Critical and Emerging Technologies List），使得美国对华半导体贸易与合作面临更严格的国家安全审查。⑤The White House, Critical and Emerging Technologies List Update, February 2022, https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2022/02/02-2022-Critical-and-Emerging-Technologies-List-Update.pdf.《芯片与科学法》中最引起国际社会普遍关注的内容几乎全部在于对华打压：白宫在庆祝法案通过的官方声明中明确表示该法的目的之一就是为了“遏制中国”；①The White House, Fact Sheet: CHIPS and Science Act Will Lower Costs, Create Jobs, Strengthen Supply Chains, and Counter China, August 9, 2022, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statementsreleases/2022/08/09/fact-sheet-chips-and-science-act-will-lower-costs-create-jobs-strengthen-supply-chainsand-counter-china/.该法有条款明确规定禁止获得美国联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款，在税收抵免政策中也有类似规定；该法还禁止接受资助的美国科研机构与中国实体或科研人员进行任何科学合作。②Office of United States Senate of Maryland Chris Van Hollen, Summary of The CHIPS and Science Act of 2022, pp.2-3, https://www.vanhollen.senate.gov/imo/media/doc/CHIPS%20and%20Science%20 Act%20of%202022%20Summary.pdf.几乎与《芯片与科学法》落地同时，美国商务部再度提升对中国半导体产业的技术阻断力度，称出于国家安全考虑，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制，在这当中有3 项与半导体产业发展直接相关，涉及第四代半导体材料和电子计算机辅助设计软件（ECAD），后者被视为半导体设计环节的前提。③参见：Bureau of Industry and Security, Implementation of Certain 2021 Wassenaar Arrangement Decisions on Four Section 1758 Technologies, Docket No. 220802-0168, August 15, 2022, https://www.federalregister.gov/documents/2022/08/15/2022-17125/implementation-of-certain-2021-wassenaar-arrangement-decisionson-four-section-1758-technologies。特朗普政府曾于2020年5月对中国华为的麒麟芯片设计开展过类似的精准封禁行动，④戚凯、朱思思：《国家安全视域下的大国技术竞争——以美国对华为政策为例》，《外交评论》2021年第6 期，第116—117 页。拜登政府此次的行为进一步体现了其对华半导体打压的程度比前任更甚。

其二，积极运用“长臂管辖”等霸凌手段，精准打击中国半导体产业的发展与涉外合作。譬如，中国企业曾希望收购韩国企业美格纳半导体（Magnachip），尽管美格纳早已退出美国市场，但美国财政部以美格纳在美国有一家空壳公司和在纽交所上市为管辖理由，于2021年11月宣布因收购“危害美国国家安全”而必须加以阻止。⑤Dongjun Kwon, “Acquisition of Magnachip by Chinese Private Equity Fund Practically Unsuccessful,” Korea IT News, September 1, 2021, https://english.etnews.com/20210901200001.除此之外，拜登政府还炮制各种涉疆涉港反华法案，在其中设置各种长臂条款，名义上打着保卫所谓的“民主与人权”旗号，却对以半导体为典型代表的中国尖端科技企业与研究机构进行强力打击。2021年12月17日，拜登政府一次性宣布将34 家中国企业或科研机构加入“实体清单”（Entity List），其中除了医学类机构外，其余几乎全部为中国半导体行业尖端科技企业。①杜知航：《34 家中国实体再入美国出口管控清单 首次纳入GPU 厂商》，2021年12月17日，https://www.caixin.com/2021-12-17/101819370.html。所谓的涉华为公司“次级制裁”问题，也是拜登政府对中国半导体行业不断升级制裁的重要借口。2022年5月，英国《金融时报》揭露拜登政府正在秘密筹划对中国本土闪存芯片后起之秀长江存储开展制裁行动，而理由则是长江存储涉嫌为华为提供产品，违反了美国对华为的制裁禁令。2022年8月以来，德国之声、美国之声都跟进报道证实了上述消息。②笔者根据上述三家媒体公开新闻报道整理。

其三，打造半导体行业反华技术联盟。拜登政府以维护规则的旗号，将更多国家拉入美英澳“三边安全伙伴关系”、美日印澳 “四方安全对话”以及“五眼联盟”等各种联盟组织，利用这些组织，以威逼利诱的方式，推动他国接纳美式市场规则与技术标准，从而扩大跨国约束中国的能力。譬如拜登政府于2021年6月拉拢欧盟共同建立了“贸易和技术委员会”（U.S.-EU Trade & Technology Council），强调基于自由市场原则联手应对半导体监管与中国的非市场贸易行为。③“EU-US Trade and Technology Council: Commission Launches Consultation Platform for Stakeholder’s Involvement to Shape Transatlantic Cooperation,” European Commission, October 18, 2021,https://ec.europa.eu/commission/presscorner/api/files/document/print/en/ip_21_5308/IP_21_5308_EN.pdf.2022年3月拜登政府再次向韩国、日本及中国台湾地区提议，组成“芯片四方联盟”（Chip 4）。④张静：《美欲组“芯片四方联盟”围堵中国？韩媒：韩政府和企业难以接受美提议》，2022年3月29日，https://world.huanqiu.com/article/47NiIdszb3i。2022年7月，拜登政府被彭博社揭露正在积极游说荷兰、日本政府，将两国用于生产电脑芯片的深紫光刻机也列入对华禁运名单。⑤中国外交部：《2022年7月6日外交部发言人赵立坚主持例行记者会》，2022年7月6日，https://www.fmprc.gov.cn/fyrbt_673021/jzhsl_673025/202207/t20220706_10716331.shtml。拜登政府这些行动的意图非常明显，即要在半导体设计、材料制造、实体生产、封装测试等领域实现美国霸权的全流程垄断，将中国大陆的半导体产业彻底驱逐出全球产业链，以此达到加速中国半导体产业技术停滞、产业僵化乃至消亡的目的。

其四，积极筹划以减少对华依赖并试图抢夺中国企业的全球市场份额。拜登政府加强了与欧洲和印太地区盟友之间的协作，目的是为了增强美国本土半导体供应链弹性，打造地域多元化但去中国化的供应框架。美欧成立贸易和技术委员会之后，双方迅速成立了专门工作小组就半导体行业供应链问题进行合作，强调在意外情况下要优先确保美欧之间的供应。英特尔也在拜登政府的大力鼓励之下，宣布计划向欧盟投资，十年内投资总额或将高达800 亿欧元。①Sophie Makris and Sebastien Ash, “Intel Investment Fuels EU Chips Race With Asia,”Barron’s, March 15, 2022, https://www.barrons.com/news/intel-investment-fuels-eu-chips-race-withasia-01647356108.此举将显著提升美国企业在欧洲半导体产业地缘格局中的显示度，也能够间接达到打压中国企业在欧洲市场生存空间的目的。由此可见，由于半导体行业本身的全球协作特质，拜登政府实际上正在施展霸权，威逼利诱其他盟友或中间地带国家，将国内自强行动与全面打压中国半导体产业发展相结合，以期在全球范围内重夺半导体产业终极权力。

四、遏制政策的对华影响及其限度

作为拜登政府对华半导体全面打压的阶段性成果，《芯片与科学法》在全世界引起了广泛的关注，它确实代表着拜登政府在遏制中国半导体产业发展的道路上愈行愈远且态度更加坚决，这必然会对中国的经济安全、半导体产业权力及相关领域产生一定的负面影响。

首先，中美科技冷战的阴影更加明显。如前所述，前沿科技水平、产业能力、市场规模、产业链完整度等要素是半导体产业权力的核心内容，也是美国对华发动战略竞争过程中最受关注的部分。在拜登的认知当中，对半导体产业权力的争夺，可能决定了美国的未来。因此，拜登政府上台以来对华半导体所展开的一系列行动，实际上就是要打造科技“铁幕”，将半导体产业贴上“势不两立”、零和博弈的对抗标签。《芯片与科学法》很可能只是一个开端，它具有很强的象征意义，代表着美国可能要重回冷战时期对苏竞争的国家产业政策，拜登政府后续很可能会继续出台更多的类似政策，对华半导体产业开展更严厉更大规模的封锁行动，努力催生全球半导体产业“更弱更落后的中国阵营”与“更强更先进的美国阵营”的对峙局面。

其次，短期内中国半导体产业科技升级面临的“卡脖子”困境更加严重。当前，拜登政府对华半导体产业一系列的打压政策所产生的伤害效果是真实存在的。中国近年来在半导体行业所取得的一些长足进步本质上是对内改革、对外开放、互利共赢的结果；与此同时，在半导体产业链的中上游，最成熟或最先进的科技研发与商业应用仍然主要是由欧美日澳等传统西方科技强国把持，这些都是不容置疑的事实。拜登政府一方面调动本国资源，一方面充分发挥“长臂管辖”等跨国强制手段，使得美国本土企业与西方世界盟友对华半导体投资与科技合作都面临更严厉的封禁，这无疑会使得中国半导体产业面临更严重的关键技术“卡脖子”困境。

再次，以中国大陆为中心的东亚半导体产业链与布局可能面临更大不确定性。自美国半导体产业逐步空心化以来，以中日韩为代表的东亚国家成为全球半导体产业链中的重要组成部分，在芯片实体制造环节极为重要，这与该区域低廉的劳动力成本、完善的基础设施、丰富的产业集群有着密切的关系。然而《芯片与科学法》中对广大的非美半导体企业强制设立了“非美即中、非中即美”的“胁迫条款”，这必然会导致不少跨国半导体企业必须重新思考既往布局与未来规划问题。

但是，矛盾是对立统一的。拜登政府对华半导体产业的严厉打压，并不意味着美国能够彻底重夺产业权力，重建面向中国乃至全球的半导体产业霸权。从根本上来看，全球化时代，国际政治经济实体之间的相互依赖程度很深，是名副其实的命运共同体。半导体产业是全球化时代高度复杂分工、高度相互依赖的最典型缩影。半导体行业的全球供应链错综复杂，中国的自立与对外合作仍在继续，各国/地区/国家联盟的政府与企业也都有自己的根本利益考虑，美国根本无法做到完全垄断性的权力掌控。因此，拜登政府尽管对华厉行半导体产业打压政策，但这些政策的效果在市场与产业规律、内政博弈、对外政策层面可能都会面临着较大的限制。

第一，市场经济与产业发展本质规律可能会继续支撑中美半导体合作。资本具有天然的逐利属性，比较优势促使资本天然选择离岸外包与不同地区分工。当前的全球半导体供应链基本格局是市场规律“看不见的手”的自然结果，它节约了成本，扩大了利润，从而惠及消费者并支撑了行业的持续创新。对比来看，譬如《芯片与科学法》表面上提供的补贴金额高达500 余亿美元，但对全球数以万亿美元计算的半导体产业规模而言，显然不可能骤然改变产业格局。更重要的是，拜登政府对华半导体打压政策对美国本土半导体产业的伤害十分严重。譬如，美国半导体协会总裁约翰·诺伊弗（John Neuffer，曾任美国副助理贸易代表，主管亚太经济合作事务）曾表示，中国为美国半导体行业带来了约三分之一的收入。①Ana Swanson，“The Agency at the Center of America’s Tech Fight With China，”NYT, March 26,2021, https://www.nytimes.com/2021/03/26/business/economy/commerce-department-technology-china.html?_ga=2.233590235.452187747.1663830348-1922149357.1647937408.因此，美国本土半导体行业一方面不断游说美国政府对本行业予以补贴，另一方面也一直在游说拜登政府放宽对华半导体贸易与合作限制。另外，考虑到中国大陆地区在成熟制程芯片领域的优势地位及未来继续扩张的趋势，①半导体行业一般认为28 纳米及以上制程芯片属于成熟内容，对前沿竞争并不造成威胁。成熟制程芯片在车用电子、消费性电子及手机不可或缺。根据国际半导体产业协会及其他相关权威机构的数据，截至2024年，中国计划建设31 家大型半导体工厂。到2025年，全球28 纳米芯片生产能力中将有40%位于中国，2021年这一比例为15%。美国在内的国际社会需要继续大批量采购中国生产的芯片，中美半导体合作很难实现简单利落的两极切割。

第二，漫长的调整周期与迅猛难测的科技迭代速度意味着美国对华半导体产业竞争面临极大不确定性。半导体产业科技密集型、资本密集型的特性决定了其发展兼具投入巨大、周期漫长与迭代迅速、不确定性强的矛盾特征。拜登政府目前所推行的自强与制华的双重政策，既受限于本土半导体公司漫长的调整与建设周期，还要应对中国及全行业可能发生的科技变革。一些权威行业报告指出，在美国建设一个标准产能的先进半导体工厂约需要50 亿～200 亿美元的资本支出，这超出了海军建设新一代航空母舰的成本，②Boston Consulting Group and Semiconductor Industry Association, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, 2020, p.17.而整个产业链向美国的规模性转移与重组则可能需要长达数十年的时间与上万亿美元的成本代价。除此之外，拜登政府反华半导体政策所面临的更大不确定性在于中国的科研追赶进程，譬如尽管遭遇拜登政府重重封锁，但2022年7月份中国本土最大的芯片生产商中芯国际发表报告称其在7 纳米芯片领域取得了重要的进展。③Dan Strumpf and Liza Lin：《中国大力发展基础芯片，以期提高芯片自给率》，2022年7月25日，https://dh6.ink/MfVA。从乐观的角度来看，中国庞大的市场、产业界的研发投入、更高质量人才的培养，都在助力中国孕育半导体技术重大突破，而科技与人类社会发展史证实，最重要的产业权力往往并非来自于对对手的敌视与打压，而是来自于科技进步本身。

第三，党争极化与行政繁冗的内政环境可能会影响拜登政府的本土自强目标。《芯片与科学法》的通过在表面上为拜登政府及一众反华政客提供了选举拉票的吹嘘资本，但“在商言商”，无论是英特尔等美国本土半导体企业，还是三星、台积电等非美半导体巨头，都只关注自身究竟能够获取多少利益。它们都在急于加紧游说，要求拜登政府对自己予以更多的实惠。譬如法案的积极鼓吹者、美国本土半导体公司美光科技（Micron）公开表示公司的扩建计划大致安排在2025年之后，但前提却是首先要确定自身获取补贴的情况。④《抗衡中国科技崛起 美国会通过芯片法案》，德国之声中文网2022年7月29日，https://dh6.ink/5ECkd。考虑到拜登政府上台以来党争极化更加严重的现实，可以预见到《芯片与科学法》的落实过程必然是一场新的党派、内阁部委、半导体厂商之间的利益抢夺，而且《芯片与科学法案》在国会的成功过关显然带有民主党团对共和党团实施政治欺诈与阴谋的色彩，作为报复，后续党争只会更加激烈。除此之外，联邦与各州对半导体产业设置的繁杂法律限制短期内很难出现根本性改变。根据《联邦清洁空气法》（Clean Air Act）的繁琐规定，在美国建造一个新的晶圆制造工厂，单是环保审批就至少需要1.5年的时间。①Executive Office of the President, President’s Council of Advisors on Science and Technology,Ensuring Long-Term U.S. Leadership in Semiconductors, 2017, p.17.此外，半导体的制造工艺过程中需要使用多种含氟温室气体，根据美国环境保护署（Environmental Protection Agency）相关规定，新建一个晶圆厂至少需要在前设施厂固定排放源两年稳定数据的基础之上才能获得政府许可文件。这些规定无疑又进一步限制了新工厂的建造投资速度。然而，对拜登政府而言，实施“绿色新政”又是其执政主要誓言之一，②李坤泽、戚凯：《拜登政府“绿色新政”与民主党绿色转型》，《国际论坛》2021年第3 期，第120 页。这就使得其陷入进退两难的尴尬局面。

第四，国际盟友对国家利益的独立考量可能会反制美国的产业霸权野心。拜登政府与所谓“自由世界盟友”的半导体产业合作分歧众多。首先，美欧合作并不会畅通无阻。在经历了“特朗普震荡”之后，欧盟对美根本心态发生了重大变化，欧盟对“美国优先”再度返潮的可能仍然抱以警惕态度，因而更加注重谋求战略自主。欧洲在对华认知上与美国存在着明显不同，合作仍然是中欧交往的主线。③高伟东：《中欧共同利益远大于分歧》，《经济日报》2021年9月24日，第4 版。另外，2022年2月欧盟公布《欧洲芯片法案》（European Chips Act），计划将投入超过430 亿欧元的公共和民间投资，以使欧盟在2030年半导体市场占有率从现阶段10%翻倍到20%。④何书静：《欧洲芯片法案草案出炉 拟投入430 亿欧元扶持芯片产业》，2022年2月9日，https://www.caixin.com/2022-02-09/101839146.html。由此可见，欧盟对半导体产业安全有其独立的考量，不可能纯粹充当拜登政府的扈从。其次，日韩对华半导体合作态度较为积极与鲜明。中日韩三国在半导体领域的合作极为密切，日韩几乎没有全面参与美国阵营遏制中国的可能性。日本对美国于1980年代施展“长臂管辖”彻底打垮日本半导体产业的历史仍有深刻记忆。⑤戚凯：《霸权羁缚：美国在国际经济领域的“长臂管辖”》，北京：中国社会科学出版社，2021年，第101—105 页。相比于全力参加美国主导的反华阵营，日本可能更倾向于寻求在与中韩的合作中继续掌控自身在半导体上游个别领域的全球优势地位。韩国可能也倾向于持类似的政策取向。2022年8月8日，韩国外长朴振周访华，专门就中韩半导体供应链稳定问题与中方沟通，产业通商资源部长李昌洋也于同日公开强调韩方绝无排斥中国等特定国家或搞“小圈子”的意图。①弗林：《韩国外长启程访华：将对华阐明经济安全事务的韩方立场》，2022年8月8日，https://dh6.ink/NG1J。再次，尽管中国台湾地区在全球半导体产业中具有重要地位，台独势力也确有“挟美自重”、以台积电等企业为“硅盾”寻求美国介入的野心，然而自佩洛西窜访以来，中方采取了一系列的坚决反制措施，这对于台独势力追随拜登政府的“硅盾迷梦”而言无疑是严重打击与严厉震慑。

结 语

俄乌冲突爆发以来，美国胁迫欧洲盟友对俄罗斯极尽制裁之能，造成了欧洲各国能源价格暴涨，通货膨胀加速，经济甚至可能出现衰落，美国本土天然气与军火对欧出口却出现井喷式增长。这进一步证明了在拜登政府的施政策略中，所谓的“美国回归、重新拥抱多边主义”只是一种政治宣传说辞，其底色与特朗普的“美国优先”完全一致。仔细观察拜登政府自上台以来大力推行的半导体政策，其本质也是上述情况，还是为了重建美国至高无上的产业权力，确保美国独一无二的霸主地位。拜登政府高度关注四条战线：追求半导体全产业链在美国本土的“全面安全”与“尖端优势”，全面加强对日本、韩国与中国台湾地区半导体产业的掌控能力，以跨大西洋合作的名义加强对欧洲市场的占领，又将三条战线与彻底击败中国“挑战者”的第四条关键战线相结合，希望达到“一石多鸟”的效果。然而，半导体行业超级复杂的全球分工协作特征，国际社会对数字时代普遍发展与进步的渴望，主要大型经济体对美国强行打造经济与科技新“铁幕”的反感，都是拜登政府所未能理性认知的现实约束条件。产业权力的流变，是每一个历史时期中复杂规律发挥合力的结果。拜登政府上台以来对华半导体产业所采取的种种遏制乃至扼杀政策，虽然有一定的短期冲击力，但长期效果有待观察，其不确定性极高。