中京电子：供需两旺积极扩产

2021-12-16林然

股市动态分析 2021年24期

林然

惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称：“中京电子”或“公司”）去年完成了一轮12亿元定增，募集资金全部用于公司全资子公司珠海中京珠海富山新工厂，新工厂于2021年7月开始量产，已累计投资超过20亿元，设计产品为高多层板（HLC）、高阶HDI板、IC载板（单体线）和柔性电路板（FPC）。珠海富山工厂将面向全球品牌客户，致力于打造业内一流的智能制造标杆工厂。

按照公司战略计划，珠海富山目前处于产能与品质爬坡阶段，达产计划分为二个阶段，第一阶段是实现面积全面达产，第二阶段是实现产品结构全面达产。收入方面，今年可以贡献3-4亿元收入规模，明年预计12-15亿元，后年20-23亿元。对比中京电子2020年23亿收入，珠海富山新工厂产能扩了一倍，相当于再造一个中京电子。

产能供不应求

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，如消费电子、5G通信、数据中心、人工智能、新能源充电桩、工业互联网、电子烟、特高压与智能电网等。

受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，PCB作为基础部件随着下游市场景气度回升迎来快速成长，行业上行空间打开;另外，PCB产能逐渐向大陆转移，并与国内环保政策趋紧共同作用的影响，内资厂受益于产业重心转移和市场集中度提升，进一步扩大市场占有率。

中京电子由于过往三年受产能扩张压制，营收增速较一般，在产能供不应求的情况下，除了内生增长扩产能外，中京电子也寻求外延式发展，2019年收购了专业从事挠性印制电路板（FPC）及其组件（FPCA）的元盛电子，据了解，公司仍然在寻找合适的产业项目以求进一步外延式发展。

PCB新应用雨后春笋

最近几年，以智能手机为代表的消费电子增长乏力，特别以国内手机厂商受到缺芯影响在一定程度上影响了整个产业的发展。但新型领域如雨后春笋般出现，如新基建中的5G基站、新能源汽车、电子烟、VR/AR、特高压充电桩等领域，以上领域对上游的PCB提出了更高的要求和参数，对上游产业链提供了进一步发展的新动能。

中京电子自2019年开始布局及加大在新能源汽车应用领域的投入，近几年公司产品刚性电路板（RPC）和柔性电路板（FPC）在新能源汽车应用领域均取得了较快发展，2019年新能源汽车领域相关收入仅为几百万元，而今年截止到目前，公司在新能车汽车如电池BMS管理系统、新能源充电桩等领域收入已突破亿元，且较2020年已翻番有余，客户代表如比亚迪、宇通、特来电。公司FPC产品定位高端市场，目前与国内新能源汽车厂商展开合作，随着新能源汽车行业的快速发展，公司相关产品将充分收益。

除此以外，公司在汽车智能化方面也在同步研发以及与相关客户对接，如智能驾驶感知三大类领域：激光雷达、毫米波、摄像头。

在电子烟领域，公司目前电子烟应用PCB产品已向电子烟品牌的ODM厂商比亚迪进行大批量供货，目前以出口需求业务为主，据了解，当前相关收入已突破千万元;随着国内电子烟政策许可及相关品牌厂商的业务进展，预计该类产品或将保持良好增长态势。

总体来看，公司前瞻布局新型领域的相关应用，将会对公司营收结构、产品整体毛利率做出较大的优化。

IC载板迎来“新机遇”

IC载板：是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的材料。

从技术方面来讲，封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。IC封装基板可以看做是高端的PCB产品，一旦技术壁垒被内资企业打破，必将复制PCB的产业转移历史，故而国内不少PCB厂家已开始往IC载板领域布局。

IC封装基板下游应用广泛，主要应用于消费电子，通讯设备和工控医疗等领域。2020年我国IC载板板块营业总收入约为40.35亿元，根据兴森科技的数据披露，在我国封装基板的市场发展上，目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但中国的IC载板营业收入占全球市场比例不到4%，从长远看，我国国内封装基板行业仍然具有较大的国产替代空间。

中京电子利用珠海富山工厂现有设施及新增投资部分专用设备组建了IC载板专线，目前陆续开展样品试产及客户认证工作，目前已有部分产品向客户送样验证，相关新产品开发及客户导入工作按计划开展，IC载板专线按进度计划于2022年中进行试产量产，按公司5年发展规划，IC载板将成为重要的业务之一，预计到2025年，公司IC载板收入将突破12亿元。