中国半导体材料产业发展(开化)峰会暨半导体材料分会成立30周年庆祝大会成功举办

10月28—29日，2021年中国半导体材料产业发展(开化)峰会暨半导体材料分会成立30周年庆祝大会在浙江省衢州市开化县成功举办。本次会议由开化县经济和信息化局、开化经济开发区、开化县工商联(总商会)和中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，浙江华盛模具科技有限公司承办，并得到了《人工晶体学报》等单位的友情支持。大会以“砥砺耕耘三十载，抢抓机遇展未来”为主题，全面回顾了半导体材料分会成立30年的风雨历程，与会领导和嘉宾围绕第一代、第二代、第三代半导体材料与技术，产业现状与发展趋势等行业热点问题展开积极广泛的研讨与交流，一致认为要抢抓难得的发展机遇，做强做大我国半导体材料产业。

中国半导体行业协会副理事长于燮康、上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜等十几位国内外半导体材料及相关领域知名专家、学者就半导体材料领域技术前沿、应用创新与产业发展等业界热点作了大会报告。《人工晶体学报》主办单位中材人工晶体研究院有限公司副院长黄存新应邀作了题为《闪烁晶体的研究进展》的大会报告。本届论坛还为半导体材料产业链打造了优秀的宣传平台，共有30余家半导体材料及相关企业参加了展示。

中国电子材料行业协会半导体材料分会是在原机械电子工业部的领导及组织下于1991年成立，由中国电子科技集团公司第四十六研究所、北京有色金属研究总院等多家从事半导体材料及相关产业的企事业单位和社会组织自愿结成的全国性、行业性社会团体，是非营利性社会组织，是中国电子材料行业协会下属规模最大的分会之一。分会现有会员单位200家，其中理事单位23家。分会自1991年成立以来，一直秉承为会员服务、为政府服务、为半导体材料行业服务的宗旨，充分发挥政府和企业之间桥梁和纽带作用，积极搭建政产学研用相互交流与合作平台，先后在国内二十几个省市、自治区、直辖市及海外成功举办了近40次协会活动，已发展成为我国半导体材料的行业盛会和半导体材料产业链单位沟通、交流的平台，为我国半导体材料技术和产业发展做出了重要贡献。