中国芯片市场迎来加速整合期

向小田

财经专栏作家。历任证券公司、银行等金融机构高管。专注资本市场、投资理财等财经领域写作，为新浪财经、腾讯证券等多家主流财经媒体特约撰稿人。

全球人工智能产业从理论到实践突破，最关键的发展阶段是过去的10年。

在过去，AI虽然在理论上有所发展，但距离应用落地还有一段距离。自2012年开始，学术界发现用深度学习的方法来识别图像，突然比以前的任何算法都有明显提升。随之而来的是深度学习技术的蓬勃发展，以及更广泛的产业应用。

因为技术的进步，AI可以大大改善产业效率。尤其是在中国，我们有规模庞大的市场，以及丰富的大数据，使得我们能够以前所未有的速度，在历史上第一次不落后于时代地发展科技产业。

经过过去几年的飞速发展，越来越多的AI技术被使用，越来越多的智能终端产品出现在人们的生活中，不管是云计算还是大数据，不管是算力还是算法，都得到了充分的发展——而且这一发展还远未止步。在这种情况下，AI芯片发展的时机就基本成熟了。时代对AI芯片提出了很大的需求和很高的要求，需要企业创新去满足。

不过，由于AI芯片处于发展的过程中，因此针对芯片形态有不同的发展路径。有的走通用芯片路线，有的走专用芯片路线。

其实，过去几年业界也发现，AI芯片本身并不是唯算力论。在很多场景下，服务器芯片的算力没有得到有效发挥，甚至可以说利用率极低，产生了很多浪费。这个时候强调算力，效果并不大。

随着AI、5G和芯片技术的发展，探讨芯片的形态已成为重要议题，云、边、端三者结合，构成了分布式的智能基础设施，大大提高了AI处理的能力。爱芯科技CEO仇肖莘的看法是，边缘侧和端侧更倾向于专用芯片，以满足功耗、面积、成本的限制，实现应用的垂直整合。与此同时，越来越多的芯片公司开始在端侧、边缘侧提升效能。

云、边、端涉及的场景众多，又是专用芯片，这就使得每一个细分赛道都可能出现一个企业。初创芯片设计企业因而有了一个很好的发展机遇，甚至可以跟巨头一较高下。例如，8月刚完成A+轮数亿元融资的爱芯科技。资本恐怕正是看到了这一点，觉得爱芯科技能够抓住机遇迅速作答。

爱芯科技作为一个初创公司，起点很高，成功拿到了多轮融资，为以后的发展打好了基础。初创AI芯片公司可以在一个细分领域里面走出来，但是如何做大做强，依然考验其管理团队的水平。芯片公司需要规模产能产生利润。只有把量产做好了，规模上去了，才有能力扩充更多的产品线，形成平台型的芯片公司，从而增强企业的抗风险能力。

经过几年资本的投入，国内AI芯片公司正在呈现百花齐放的局面。仅仅在过去一年中，根据笔者不完全统计，就有多达近30家AI芯片公司拿到融资，融资规模从数千万元到数十亿元不等。考虑到2019年国内AI芯片领域投资金额已经达到近60亿元，同比增长90%，那么这几年正是社会资本大规模投资AI芯片的关键时间节点。资本的认知和行业发展的脉络是相符的。

不仅如此，寒武纪的上市更是刺激了众多AI芯片设计公司。寒武纪上市后虽然股价有所下跌，但是截至今年9月22日总市值依然高达335.3亿元，充分说明资本市场对于AI芯片公司的看好。一些AI芯片公司能够以数十亿元甚至数百亿元的估值拿到融资，不是没有道理的。

在计划科创板和境外资本市场IPO排队的公司中，中星微、云知声、地平线、亿咖通等AI芯片公司赫然在列，已经抢先形成了第一梯队。可以预见的是，随着行业的逐渐成熟，龙头芯片公司将会利用自己的资本优势、客户优势，对行业进行整合。一些优秀的芯片设计团队，在早期就会被龙头企业纳入视野，形成资本联盟。所以，当下AI芯片初创企业要想冲出重围，就一定要快馬加鞭快速发展。爱芯科技在6个月之内连续融资，说明管理层对此形势认识十分清晰。

在AI芯片产业加速整合的背景下，先拿到融资的企业将处于有利位置，有了这些融资，公司能够迅速投入芯片量产，并争取抢占更多的市场份额。

可以说，时代已经赋予芯片市场巨大的机遇。接下来，就看谁能抓住这个机遇了。